引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用較普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了然后才能進(jìn)行波峰焊焊接。這期間間隔時(shí)間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。SMT加工對貼片膠水的要求1.不拉絲；2.有良機(jī)的觸變特性；3.濕強(qiáng)度性能強(qiáng)；4.顏色容易辨別，方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量；5.膠水的固化時(shí)間短，固化溫度低；6.無毒性；7.吸濕性低；8.具有良好的返修特性；9.有足夠的固化強(qiáng)度；10.無氣泡；11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏準(zhǔn)確地涂敷于PCB上。山東電子產(chǎn)品SMT加工哪家好

SMT加工中靜電敏感元器件（SSD）運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求：（1）SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。（2）存放SSD的庫房相對濕度：30-40％RH。（3）SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使用具有防靜電性能的容器。（4）庫房里，在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電標(biāo)簽。（5）發(fā)放SSD器件時(shí)應(yīng)用目測的方法，在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。（6）對EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí)，應(yīng)將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。（7）裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴(yán)格按照靜電防護(hù)要求進(jìn)行操作。（8）測試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子設(shè)備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。河南快速線路板打樣PCBA加工代工哪家好SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右。

SMT加工損件的原因：一、撞擊點(diǎn)：SMT貼片元件的撞擊點(diǎn)不是單純的分析判斷因子，但通常撞擊點(diǎn)的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。1、重直的撞擊力通常會(huì)導(dǎo)致貼片元件和板子的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。2、平行撞擊力會(huì)直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數(shù)時(shí)候并不會(huì)造成嚴(yán)重?fù)p傷。元器件位移：SMT廠的元器件位移產(chǎn)生原因大多是第1制程置件損傷、有彎折應(yīng)力或第2制程的頂針設(shè)置不當(dāng)。當(dāng)然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。

SMT加工中直接材料是指電子元件、絲印模板、焊接材料、點(diǎn)膠材料、清洗材料等。從事SMT生產(chǎn)的SMT員工的工資、勞動(dòng)、獎(jiǎng)金、加班費(fèi)等直接人工。其它制造成本均與制造工藝有關(guān)，包括車間所消耗的各種物品，機(jī)械設(shè)備維修所用材料的成本，生產(chǎn)水電，照明，空調(diào)，辦公費(fèi)用等。物美價(jià)廉是指企業(yè)為了質(zhì)量滿意所造成的成本和質(zhì)量不能滿足所造成的損失。在這些成本中，預(yù)防成本是為防止質(zhì)量缺陷的發(fā)生而支付的費(fèi)用；確定成本是評(píng)估產(chǎn)品是否按規(guī)定的質(zhì)量所需的測試、檢驗(yàn)和檢查費(fèi)用；內(nèi)部缺陷指交付的費(fèi)用；內(nèi)部缺陷指交付前的質(zhì)量要求，在交貨前產(chǎn)品質(zhì)量符合質(zhì)量要求；外部缺陷指交貨前的質(zhì)量證明。SMT加工中貼片的焊接加熱橋的過程如果不恰當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不豐富。

自動(dòng)貼片機(jī)是SMT加工中一種非常精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。延長自動(dòng)貼片機(jī)使用壽命的方法是嚴(yán)格維護(hù)自動(dòng)貼片機(jī)，并對自動(dòng)貼片機(jī)操作人員有相應(yīng)的操作規(guī)程和相關(guān)要求?？偟膩碚f，延長自動(dòng)貼片機(jī)使用壽命的方法是減少自動(dòng)貼片機(jī)的日常保護(hù)和自動(dòng)貼片機(jī)操作人員的嚴(yán)格要求。那么工人們是如何避免在工作中發(fā)生錯(cuò)誤呢?制定減少或避免自動(dòng)貼片機(jī)誤操作的方法，容易在安裝過程中，容易出現(xiàn)的許多錯(cuò)誤和缺點(diǎn)是部件不正確和方向不正確。為此，制定了以下措施。1.進(jìn)料器編程后，需要有專人檢查進(jìn)料器架各位置的分量值是否與編程表中相應(yīng)進(jìn)料器號(hào)的分量值相同。如果不常見，就必須糾正。2.對于帶式給料機(jī)，需要有專人在裝載前檢查每個(gè)托盤時(shí)，新添加的托盤值是否正確。3.芯片編程完成后，需要修改一次，并檢查各安裝過程中的元件編號(hào)、安裝頭旋轉(zhuǎn)角度和安裝方向是否正確。4.每批產(chǎn)品的第1塊印刷電路板安裝好后，必須有人檢查。如發(fā)現(xiàn)問題，應(yīng)通過修改程序及時(shí)糾正。5.在放置過程中，經(jīng)常檢查放置方向是否正確；缺少的零部件數(shù)量等。及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并找出原因，排除故障。6.設(shè)立焊前檢驗(yàn)站(人工或AOI)。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)。河南快速線路板打樣PCBA加工代工哪家好

SMT貼片中完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。山東電子產(chǎn)品SMT加工哪家好

SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測方法和設(shè)備方面不斷更新，同時(shí)也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變。對SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命。持續(xù)探索(新技術(shù)實(shí)施和過程穩(wěn)定)。對剛進(jìn)入工廠做pcba加工的學(xué)生，下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點(diǎn)、常見焊接不良的主要原因及對策，并結(jié)合工廠的實(shí)際情況，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系，實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。山東電子產(chǎn)品SMT加工哪家好

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