據(jù)市場(chǎng)的調(diào)研公司預(yù)測(cè)，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè)，占全球USB 市場(chǎng)的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá) 89%。

主要廠商對(duì) USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預(yù)計(jì) USB 3.0 市場(chǎng)將規(guī)模啟動(dòng)，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬(wàn)塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤。 中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，有想法的可以來(lái)電咨詢！QMS-026-01-SL-D-EM2

氧化層太厚，富含氧的氧化鐵增多，它在封接時(shí)容易熔入玻璃中，從而影響玻璃絕緣子的電性能:氧化層太薄，金屬表面多數(shù)是氧化亞鐵，由于玻璃液與氧化亞鐵的親和性遠(yuǎn)不如與氧化鐵的親和性，所以會(huì)影響玻璃在金屬表面的浸潤(rùn)。

要控制金屬的氧化程度，必須進(jìn)行長(zhǎng)期試驗(yàn)，不斷總結(jié)比較好工藝參數(shù)、溫度、時(shí)間和氣氛合量等·另外，由于金屬在預(yù)氧化后，氧化層很容易吸潮，會(huì)導(dǎo)致氧化“失效”·因此，預(yù)氧化和燒結(jié)同時(shí)進(jìn)行的觀點(diǎn)已逐漸被人們朵納，即金屬組件不預(yù)氧化就和玻璃壞在石墨夾具上裝配好，然后在中的低溫段(玻璃未熔化之前)通入氧氣，氧化金屬件，緊接著在氮?dú)獗Ｗo(hù)下升溫到封接溫度，立即封接。 SOLC-130-02-L-Q-A此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)用戶的信賴之選，有需求可以來(lái)電咨詢！

鹽霧試驗(yàn)：它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗(yàn)箱內(nèi)，用規(guī)定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽霧大氣，其暴露時(shí)間由產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定，至少為48小時(shí)。

振動(dòng)和沖擊耐振動(dòng)和沖擊是電連接器的重要性能，在特殊的應(yīng)用環(huán)境中如航空和航天、鐵路和公路運(yùn)輸中尤為重要，它是檢驗(yàn)電連接器機(jī)械結(jié)構(gòu)的堅(jiān)固性和電接觸可靠性的重要指標(biāo)。在有關(guān)的試驗(yàn)方法中都有明確的規(guī)定。沖擊試驗(yàn)中應(yīng)規(guī)定峰值加速度、持續(xù)時(shí)間和沖擊脈沖波形，以及電氣連續(xù)性中斷的時(shí)間。

其它環(huán)境性能根據(jù)使用要求，電連接器的其它環(huán)境性能還有密封性(空氣泄漏、液體壓力)、液體浸漬(對(duì)特定液體的耐惡習(xí)化能力)、低氣壓等。

隨著連接器制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型連接器制造企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)優(yōu)良的連接器制造企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和產(chǎn)品購(gòu)買者的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批?guó)內(nèi)優(yōu)良的連接器品牌迅速崛起，逐漸成為連接器制造行業(yè)中的前列!由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來(lái)解決分類和命名問(wèn)題，已顯得難以適應(yīng)。盡管如此，一些基本的分類仍然根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連(interconnection)可分為五個(gè)層次。① 芯片封裝的內(nèi)部連接

② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。

③ 印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。

④ 底板與底板的連接。典型連接器為機(jī)柜式連接器。

⑤ 設(shè)備與設(shè)備之間的連接。典型產(chǎn)品為圓形連接器。

第③和④層次有某些重疊。在五個(gè)層次的連接器中，市場(chǎng)額高的是第③和第⑤層次的產(chǎn)品，而目前增長(zhǎng)較快的是第③層次的 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！

研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元，年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來(lái)看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬(wàn)部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，歡迎您的來(lái)電哦！TFSD-10-28-G-18.00-S

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任何連接器在工作時(shí)都離不開電流，這就存在起火的危險(xiǎn)性·因此對(duì)連接器不僅要求能防止引燃還要求在一旦引燃和起火時(shí)，能在短時(shí)間內(nèi)自滅·在選用時(shí)要注意選擇朵用阻燃型，自熄性絕緣材料的電連接器。機(jī)械參數(shù)

單腳分離力和總分離力:連接器中接觸壓力是一個(gè)重要指標(biāo)，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對(duì)的磨損量·在大多數(shù)結(jié)構(gòu)中，直接測(cè)量接觸壓力是相當(dāng)困難的·因此，往往通過(guò)單腳分離力來(lái)間接測(cè)算接觸壓力·對(duì)于圓形接觸對(duì)，通常是用有規(guī)定重量砝碼的標(biāo)準(zhǔn)插針來(lái)檢驗(yàn)陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標(biāo)準(zhǔn)插針的直直徑是陽(yáng)接觸件直徑的下限取-5/m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過(guò) 50N 時(shí)，用人工插拔已經(jīng)相當(dāng)困難了。當(dāng)然，對(duì)一些測(cè)試設(shè)備或某些特殊要求的場(chǎng)合，可選用零插拔力連接器，自動(dòng)脫落連接器等等。 QMS-026-01-SL-D-EM2

深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。中顯創(chuàng)達(dá)作為電子元器件的企業(yè)之一，為客戶提供良好的IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB。中顯創(chuàng)達(dá)繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng)，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。中顯創(chuàng)達(dá)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使中顯創(chuàng)達(dá)在行業(yè)的從容而自信。