"1.連接器的微型化開發(fā)技術

該技術主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā)，可應用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產品新品種?？捎糜诙嘟狱c擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術對接點共面的嚴格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術

該技術主要針對多種無線設備通訊應用，應用范圍較為廣。

3、模擬應用技術研究

模擬技術是以多種學科和理論為基礎，以計算機及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具，通過建立產品模型和相應的邊界條件，對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認，從而減小因材料選擇、結構不合理等因素造成的產品開發(fā)失敗的成本，提高開發(fā)成功率，有助于為產品實現復雜系統(tǒng)應用提供支持。"

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"PCB板的檢測是時候要注意一些細節(jié)方面，以便更準備的保證產品質量，在檢測PCB板的時候，我們應注意以下小常識。

嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備來檢測PCB板

嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對采用的電源性質不太了解的電視或音響設備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。"

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連接器的發(fā)展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。

一種是先把玻璃熔融后拉制成內外徑均勻的玻璃管，再把玻璃管切割成相應的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞，尺寸不均勻，且難以上批量生產:另一種方法是把玻璃粉與粉結劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻，再在機器中自動成型。根據成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復雜，除了加石蠟作粘結劑外，還要加油酸作脫模劑，制出的玻璃壞中粘結劑難以排盡，所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟，在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過篩，然后在自動制壞機上成型·此方法的操作較簡單，且石蠟容易燕鳳。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，歡迎新老客戶來電！

汽車連接器市場是比較大的連接器細分市場，一輛典型輕型汽車大約有 1,500 個連接點。根據 Bishop & Associate 統(tǒng)計，預計汽車連接器市場將持續(xù)成長，至2011 年將達到 134 億美元市場規(guī)模。市場調研公司 In-Stat 的報告顯示，到 2014 年全球包括平板電腦、上網本、智能本和筆記本電腦的移動計算設備出貨將保持 19.1% 的年復合增長率。全球筆記本電腦出貨在 2014 年將達到 2.91 億臺。連接器在電腦中的應用約為5-12 套每臺，電腦市場的穩(wěn)步發(fā)展推動了連接器需求的持續(xù)增長。

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"隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生產能力不斷向亞洲及中國轉移，亞洲已成為連接器市場有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤?，而中國將成為全球連接器增長較快和容量較大的市場。據估計，未來中國連接器市場的成長速度將繼續(xù)超過全球平均水平，未來5年內，中國連接器的市場規(guī)模年均增速將達到15%，到2010年，中國的連接器市場容量將達257億元。

電連接器的主要配套領域有交通、通信、網絡、IT、醫(yī)療、家電等，配套領域產品技術水平的快速發(fā)展及其市場的快速增長，強有力地牽引著連接器技術的發(fā)展。到目前為止，連接器已發(fā)展成為產品種類齊全、品種規(guī)格豐富、結構型式多樣、專業(yè)方向細分、行業(yè)特征明顯、標準體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產品。

總體上看，連接器技術的發(fā)展呈現出如下特點:信號傳輸的高速化和數字化、各類信號傳輸的集成化、產品體積的小型化微型化、產品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。"

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深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司成立于2019-10-16，同時啟動了以I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）為主的IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB產業(yè)布局。是具有一定實力的電子元器件企業(yè)之一，主要提供IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等領域內的產品或服務。同時，企業(yè)針對用戶，在IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等幾大領域，提供更多、更豐富的電子元器件產品，進一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對性的電子元器件服務。值得一提的是，中顯創(chuàng)達致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的應用潛能。