連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線對(duì)板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。 此連接器的現(xiàn)貨銷(xiāo)售及分銷(xiāo)，就選中顯創(chuàng)達(dá)有想法的可以來(lái)電咨詢！SAMTECINC/申泰SEAM-30-11.0-L-08-2AKTR

連接器的型號(hào)命名是客戶采購(gòu)和制造商組織生產(chǎn)的依據(jù)。在國(guó)內(nèi)外連接器行業(yè)中，產(chǎn)品型號(hào)命名有兩種思路:一種是用字母代號(hào)加數(shù)字的辦法，力求在型號(hào)命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。這種方式的好處是易于識(shí)別，但排列太長(zhǎng)，過(guò)于復(fù)雜，隨著連接器的小型化，給打印帶來(lái)很多困難。目前國(guó)內(nèi)仍流行這種方式，并在某些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)甚至國(guó)標(biāo)中作出了規(guī)定，如SJ2298-83(印制電路連接器)、SJ2297-83(矩形連接器)、SJ2459-84(帶狀電纜連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等。由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化，在實(shí)踐中用一種命名規(guī)則覆蓋某一類(lèi)連接器越來(lái)越困難。另一種思路是用阿拉伯?dāng)?shù)字組合。這種方式的好處是簡(jiǎn)潔，便于計(jì)算機(jī)管理和小型產(chǎn)品的標(biāo)志打印。國(guó)際上主要的連接器制造商目前均采用這種方式?？梢灶A(yù)計(jì)由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會(huì)逐漸取代在計(jì)劃經(jīng)濟(jì)體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法。 SAMTECINC/申泰SEAM-30-11.0-L-08-2AKTR此連接器的現(xiàn)貨銷(xiāo)售及分銷(xiāo)，就選中顯創(chuàng)達(dá)有需要可以聯(lián)系我司哦！

PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則？如何進(jìn)行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時(shí)，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號(hào)線的布線才能盡可能短，從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開(kāi)關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置；開(kāi)關(guān)和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。

耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外)，低溫度為-65℃。由于連接器工作時(shí)，電流在接觸點(diǎn)處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點(diǎn)溫升之和。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會(huì)影響連接h絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗(yàn)條件為相對(duì)濕度90%~95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范，可達(dá)98%)、溫度+40±20℃，試驗(yàn)時(shí)間按產(chǎn)品規(guī)定，少為96小時(shí)。交變濕熱試驗(yàn)則更嚴(yán)苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時(shí)，其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評(píng)價(jià)電連接器耐受這種環(huán)境的能力，規(guī)定了鹽霧試驗(yàn)。 此連接器的現(xiàn)貨銷(xiāo)售及分銷(xiāo)，就選中顯創(chuàng)達(dá)，用戶的信賴之選，有想法可以來(lái)我司咨詢！

研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元，年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來(lái)看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷(xiāo)量達(dá) 611.3 萬(wàn)部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類(lèi)分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷(xiāo)售公司，期待您的光臨！MEC1-140-02-F-D-LC-TR

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連接器是我們電子工程技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件。它的作用非常單純:在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定是電子設(shè)備中不可缺少的部件，順著電流流通的通路觀察，你總會(huì)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)或多個(gè)連接器。連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的，隨著應(yīng)用對(duì)象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。例如，球場(chǎng)上點(diǎn)燈用的連接器和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的連接器，以及點(diǎn)燃火箭的連接器是大不相同的。 SAMTECINC/申泰SEAM-30-11.0-L-08-2AKTR

深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。公司深耕IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。