研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元，年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來(lái)看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷(xiāo)量達(dá) 611.3 萬(wàn)部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類(lèi)分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，有需要可以聯(lián)系我司哦！SAMTECINC/申泰HSEC8-160-01-S-DV-BL-A-K-TR

連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線對(duì)板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。 SAL1-130-01-H-S-A中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷(xiāo)，有想法的可以來(lái)電咨詢！

相同的耐壓指標(biāo)根據(jù)不同的使用環(huán)境和安全要求，可使用到不同的最高工作電壓·這也比較符合客觀使用情況。額定電流:額定電流又稱(chēng)工作電流·同額定電壓一樣，在低于額定電流情況下，連接器一般都能正常工作在連接器的設(shè)計(jì)過(guò)程中，是通過(guò)對(duì)連接器的熱設(shè)計(jì)來(lái)滿足額定電流要求的，因?yàn)樵诮佑|對(duì)有電流流過(guò)時(shí)，由于存在導(dǎo)體電阻和接觸電阻，接觸對(duì)將會(huì)發(fā)熱。當(dāng)其發(fā)熱超過(guò)一定極限時(shí)，將破壞連接器的絕緣和形成接觸對(duì)表面鍍層的軟化，造成故障·因此，要限制額定電流，事實(shí)上要限制連接器內(nèi)部的溫升不超過(guò)設(shè)計(jì)的規(guī)定值·在選擇時(shí)要注意的問(wèn)題是:對(duì)多芯連接器而言，額定電流必須降額使用·這在大電流的場(chǎng)合更應(yīng)引起重視，例如3.5mm 接對(duì)，一般規(guī)定其額定電流為 50A，但在5芯時(shí)要降額 33%使用，也就是每芯的額定電流只有 38A，芯數(shù)越多，降額幅度越大。

嚴(yán)格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無(wú)機(jī)材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時(shí)溫度偏高和時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長(zhǎng)，晶粒正常生長(zhǎng)是不存在品核的，晶粒界面上也無(wú)應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個(gè)別晶粒異常長(zhǎng)大，晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導(dǎo)致玻璃材料機(jī)械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時(shí)，在保證封接充分完成的前提下，應(yīng)盡量縮短封接時(shí)間。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，有想法的可以來(lái)電咨詢！

1、連接器智慧化技術(shù)

該技術(shù)主要使用在DC系列電源連接器產(chǎn)品上，在傳輸電源前可以進(jìn)行智能訊號(hào)偵測(cè)，以確保插頭插入到位后才導(dǎo)通正負(fù)極并啟動(dòng)電源，可避免因插頭插入時(shí)未到位即導(dǎo)通接觸而造成電弧擊傷、燒機(jī)的不良后果，未來(lái)企業(yè)需開(kāi)發(fā)其它產(chǎn)品的類(lèi)似智能化的技術(shù)。

2、精密連接器技術(shù)

精密連接器涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)和質(zhì)量控制技術(shù)等諸多環(huán)節(jié)，主要技術(shù)包括以下幾個(gè)方面:

(1)精密模具加工技術(shù):采用CAD、CAM等技術(shù)，引進(jìn)業(yè)界高精密加工設(shè)備，利用人員生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)手段以實(shí)現(xiàn)高精度的優(yōu)良模具產(chǎn)品。

(2)精密沖壓和精密注塑成型技術(shù):實(shí)現(xiàn)各類(lèi)沖壓件和注塑件精密、高效、穩(wěn)定的控制及完類(lèi)型美的表面質(zhì)量，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

(3)自動(dòng)化組裝技術(shù):通過(guò)應(yīng)用精密控制技術(shù)、半自動(dòng)檢測(cè)機(jī)技術(shù)等的應(yīng)用，克服精密產(chǎn)品人工操作的難題，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。 此連接器的現(xiàn)貨銷(xiāo)售及分銷(xiāo)，就選中顯創(chuàng)達(dá)，用戶的信賴(lài)之選，歡迎您的來(lái)電！SEAF-30-05.0-SM-10-1-A-K

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連接器的制造電子連接器的制造由設(shè)計(jì)至成品,可分為金屬與塑料兩部分.金屬部份除了材料選用之外,電鍍和沖模為主要工作;塑模方面的工作則是塑模設(shè)計(jì),開(kāi)模,射出成型,然后配合金屬組件組立成電子連接器,電子連器用于電氣產(chǎn)品中,顧名思義它是扮演著電子訊號(hào)或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產(chǎn)品,并蓋金屬片材表面電鍍,精密加工與塑料成型等關(guān)鍵技術(shù).作為電子訊號(hào)的傳輸與連接,若電子連接器發(fā)生問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致部份分除了材料的選用外,電鍍與沖模的良否皆會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì),當(dāng)然塑料部分也是同樣的道其制造包括五大技術(shù):1.沖模技術(shù).2.射出成型技術(shù) 3.電技術(shù).. SAMTECINC/申泰HSEC8-160-01-S-DV-BL-A-K-TR

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