PCBA和PCB的區(qū)別:從上面的介紹就可知道,PCBA泛指的是一個加工流程,也可以理解為成品線路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板,上面沒有零件。隨著電子機(jī)器的高速高性能超小型化,封裝技術(shù)獲得長足發(fā)展。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發(fā)展,并且裸芯片(BareChip)封裝也已實(shí)用化。由于這些封裝技術(shù)的進(jìn)步,對于印刷電路板PCB(PrintedWiringBoard)也提出新要求(適應(yīng)高密度封裝和高速化需求)。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。上海電子貼片加工組裝
試貼并根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像SMT貼片機(jī)需要進(jìn)行件試貼,檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。在檢驗(yàn)結(jié)果后,需進(jìn)行調(diào)整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯誤時,應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn),在貼裝過程中,拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面,以防破壞印刷好的錫膏2.報警顯示時,應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵,查看錯誤信息并進(jìn)行處理3.貼裝過程中補(bǔ)充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向4.要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高,并及時進(jìn)行清理,使棄料不能高于槽口,以免損壞貼裝頭重慶哪里有SMT貼片加工公司隨著三十年的發(fā)展之后,貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。
SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB為印刷電路板,是重要的電子部件,是電子元器件電氣連接的提供者。SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、fei針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
雙面混裝工藝A:來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝D:來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊E:來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?上海電子貼片加工組裝
SMT 貼片機(jī)是什么呢??上海電子貼片加工組裝
PCBA加工工藝十分復(fù)雜,基本要經(jīng)歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中,電路板制程擁有20~30道工序,程序極為復(fù)雜。一、電路板加工工藝及設(shè)備電路板設(shè)備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機(jī)、OSP線、沉鎳金線、壓機(jī)、曝光機(jī)、烤箱、AOI、板翹整平機(jī)、磨邊機(jī)、開料機(jī)、真空包裝機(jī)、鑼機(jī)、鉆機(jī)、空壓機(jī)、噴錫機(jī)、CMI系列、光繪機(jī)等。路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。上海電子貼片加工組裝