1、激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件BGA。2、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它xi牲。這種形式由于貼片頭來回移動(dòng)的距離長，所以速度受到限制?，F(xiàn)在一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料(多達(dá)上十個(gè))和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實(shí)際應(yīng)用中，同時(shí)取料的條件較難達(dá)到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。山東電子貼片加工廠家

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)you質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。山東電子貼片加工廠家SMT貼片機(jī)的工作原理？

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。*常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下shou選引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。

貼裝前準(zhǔn)備工作1.準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件，根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表，按元器件規(guī)格及類型選擇合適供料器2.檢查內(nèi)部是否有誤雜質(zhì)異物；3.檢查飛達(dá)是否異常放置；4.檢查吸嘴配置狀態(tài)是否異常；貼片機(jī)開機(jī)準(zhǔn)備工作1.檢查貼片機(jī)氣壓，額定電壓是否正常；2.打開伺服，將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置；3.根據(jù)PCB寬度，調(diào)整貼片機(jī)導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mm作用，保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如；上海朗而美電器有限公司，電子貼片代加工，歡迎咨詢。SMT貼片機(jī)具有吸取-位移-定位-放置等功能。

無論是那種貼片機(jī)，他的具體功能都是非常類似的，一般我們總結(jié)為一下幾點(diǎn)：貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評(píng)測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上；二、元件料安裝好在送料器，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；三、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到；smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。天津貼片加工報(bào)價(jià)

1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。山東電子貼片加工廠家

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（*好jin對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。山東電子貼片加工廠家