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無(wú)錫汽相回流焊

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-09-17

SMT回流焊爐加氮?dú)?N2)主要用途在降低焊接面氧化,提高焊接的潤(rùn)濕性,因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w(inertgas)的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物,也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理(機(jī)理)是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境,使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕?O2)及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低,多一些的降低了焊錫高溫時(shí)的氧化作用,尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)。無(wú)錫汽相回流焊

無(wú)錫汽相回流焊,回流焊

回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。單面貼裝預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查及電測(cè)試。雙面貼裝A面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查及電測(cè)試。溫度曲線是指SMA通過(guò)回爐時(shí),SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得較為佳的可焊性,避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。上海汽相回流焊回流焊加工可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。

無(wú)錫汽相回流焊,回流焊

特殊的爐子已經(jīng)被開發(fā)出來(lái)處理貼裝有SMT元件的連續(xù)柔性板,與普通回流爐較為大的不同點(diǎn)是這種爐子需要特制的軌道來(lái)傳遞柔性板。當(dāng)然,這種爐子也需要能處理連續(xù)板的問(wèn)題,對(duì)于分離的PCB板來(lái)講,爐中的流量與前幾段工位的狀況無(wú)依賴關(guān)系,但是對(duì)于成卷連續(xù)的柔性板,柔性板在整條線上是連續(xù)的,線上任何一個(gè)特殊問(wèn)題,停頓就意味著全線必須停頓,這樣就產(chǎn)生一個(gè)特殊問(wèn)題,停頓在爐子中的部分會(huì)因過(guò)熱而損壞,因此,這樣的爐子必須具備應(yīng)變隨機(jī)停頓的能力,繼續(xù)處理完該段柔性板,并在全線恢復(fù)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)回到正常工作狀態(tài)。

回流焊立碑又稱曼哈頓現(xiàn)象。片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立,這是因?yàn)榧睙嵩啥舜嬖诘臏夭?,電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn),而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤(rùn)不良,這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此,加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免急熱的產(chǎn)生。防止元件翹立的主要因素以下幾點(diǎn):1.選擇粘力強(qiáng)的焊料,焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。2.元件的外部電極需要有良好的濕潤(rùn)性濕潤(rùn)穩(wěn)定性。推薦:溫度400C以下,濕度70%RH以下,進(jìn)廠元件的使用期不可超過(guò)6個(gè)月。3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸,以減少焊料溶融時(shí)對(duì)元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度,如選用100um。4.焊接溫度管理?xiàng)l件設(shè)定對(duì)元件翹立也是一個(gè)因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻,特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,均衡加熱不可出現(xiàn)波動(dòng)?;亓骱冈谥袊?guó)使用的很多,價(jià)格也比較便宜。

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熱板傳導(dǎo)回流焊:這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱,通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜電路的單面組裝,陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,價(jià)格便宜。中國(guó)的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進(jìn)過(guò)此類設(shè)備。紅外(IR)回流焊爐:此類回流焊爐也多為傳送帶式,但傳送帶光起支托、傳送基板的作用,其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱,爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻,網(wǎng)孔較大,適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說(shuō)是回流焊爐的基本型。在中國(guó)使用的很多,價(jià)格也比較便宜?;亓骱冈骷念伾珜?duì)吸熱量有大的影響。濟(jì)南小型回流焊品牌

要得到回流焊良好的焊接效果和重復(fù)性,實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。無(wú)錫汽相回流焊

以十二溫區(qū)回流焊為例:1.預(yù)熱區(qū):PCB與材料(元器件)預(yù)熱,針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.更高預(yù)熱,使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡,錫膏開始活動(dòng),助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā),此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.2.恒溫區(qū):除去表面氧化物,一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)(此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)),此針對(duì)回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.3.焊接區(qū):從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn),焊料熔溶的過(guò)程,PAD與焊料形成焊接,此針對(duì)回流焊爐的是第八、九、十、三個(gè)加區(qū)間的加熱作用.4.冷卻區(qū):從焊料溶點(diǎn)降至50度左右,合金焊點(diǎn)的形成過(guò)程,此針對(duì)回流焊爐的是第十一、十二兩個(gè)冷卻區(qū)間的冷卻作用。無(wú)錫汽相回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們 電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的 焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。