**后計(jì)算出它們之間的百分比？上述規(guī)定沒有可操作性。如果把這兩個(gè)數(shù)據(jù)作為是否需要進(jìn)行引腳除金的依據(jù)，按照**裝機(jī)用元器件必須100%進(jìn)行篩選的規(guī)定，不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù)，元器件的使用方仍然必須復(fù)驗(yàn)；那么是否每一個(gè)元器件的使用方都必須在入庫檢驗(yàn)時(shí)增加一道元器件引腳鍍金層厚度的檢驗(yàn)？即使做到了這一條，那么對(duì)于元器件引腳的鍍金層的金含量與被焊端子焊料之比小于2%又如何控制？是不是首先要對(duì)每一個(gè)元器件引腳鍍金層的金含量進(jìn)行定量分析，然后對(duì)每一個(gè)被焊端子焊料量進(jìn)行定量分析，**后計(jì)算出它們之間的百分比？沒有可操作性。2009年，航天五院總工藝師范燕平在訪德期間就此事咨詢了德國(guó)科研人員，德國(guó)科研人員向來以技術(shù)上的嚴(yán)謹(jǐn)而聞名，他們說：3%金含量很難控制，也不了解，因此應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行鍍金引線的除金規(guī)定。實(shí)際上，無論是3%金含量還是μm或μm厚的鍍金層，工藝人員都需要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息，否則工藝人員和操作工人既不了解也很難把控，要么以為金鍍層小于μm而不除金，要么金鍍層有多厚全部作除金搪錫處理。甚至于個(gè)別時(shí)候?qū)κ欠袷清傾u引線/焊端都難以確定和把握。搪錫可以用于保護(hù)金屬制品的表面，提高其抗氧化性能，防止金屬表面被氧化；重慶加工搪錫機(jī)哪家好

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設(shè)計(jì)人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產(chǎn)品的工藝人員和操作人員***能做的是對(duì)所有不應(yīng)用“雙上錫工藝和動(dòng)態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線和焊端一律進(jìn)行2次搪錫除金處理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的規(guī)定就明確得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011規(guī)定：“鍍金的導(dǎo)線芯線、電子元器件的引線及焊端等，應(yīng)按QJ3267-2006的規(guī)定進(jìn)行除金與搪錫”。QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應(yīng)進(jìn)行除金處理，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應(yīng)符合QJ3267規(guī)定，要求如下：a）鍍金引線除金應(yīng)進(jìn)行兩次搪錫處理。兩次搪錫應(yīng)分別在兩個(gè)焊料槽中操作；b）鍍金引線搪錫的焊料槽，應(yīng)定期分析焊料中的金和銅的總含量不應(yīng)超過，否則應(yīng)更換焊料；c）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位。：“除金要確保所有元器件引線、端子、焊接接線柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金應(yīng)當(dāng)被去除。將元器件安裝到組件之前，兩次上錫工藝或動(dòng)態(tài)焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點(diǎn)脆化失效風(fēng)險(xiǎn)。江蘇自動(dòng)搪錫機(jī)原理在波峰焊接中，由于是動(dòng)態(tài)焊料波，且是兩次焊接（一次是紊亂波等，二次是寬平波），因此不需要預(yù)先除金。

兩次搪錫分別在兩個(gè)錫鍋中進(jìn)行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19。（1）搪錫前外觀檢查按電子元器件配套表清點(diǎn)電連接器數(shù)量，凡不符合下述要求的電連接器應(yīng)予以更換，并報(bào)告有關(guān)人員進(jìn)行分析，具體檢查要求如下：①電連接器型號(hào)、規(guī)格、標(biāo)志應(yīng)清晰，外觀應(yīng)無損傷、無刻痕、安裝零部件應(yīng)無缺損；②電連接器焊杯、焊針應(yīng)無扭曲、無刻痕、無銹蝕、無內(nèi)縮、無偏心等現(xiàn)象；③電連接器焊杯、焊針的可焊性應(yīng)良好。（2）搪錫前電連接器焊杯清洗搪錫前，應(yīng)用浸有無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉紗擦洗電連接器的焊杯，應(yīng)無沾污物等。（3）電連接器焊杯搪錫①用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯搪錫a）用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯一般采用電烙鐵搪錫，搪錫時(shí)要求焊杯應(yīng)呈水平狀態(tài)或略向下傾斜，焊料應(yīng)潤(rùn)濕焊杯的整個(gè)內(nèi)側(cè)，至少填滿焊杯的75%空間，不允許焊料溢出焊杯和流入外層，如圖20、圖21所示。b）用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯電烙鐵搪錫溫度及時(shí)間見表4。

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進(jìn)行搪錫，搪錫時(shí)電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。b）有熱保護(hù)要求的電連接器焊杯搪錫時(shí)，應(yīng)用浸有微量無水乙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉對(duì)根部絕緣體進(jìn)行搪錫過熱保護(hù)。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對(duì)電連接器接觸偶鍍金焊杯進(jìn)行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對(duì)成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導(dǎo)線的焊接連接部分則進(jìn)行鍍錫處理；無論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進(jìn)行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當(dāng)印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應(yīng)用選擇型波峰焊接時(shí)，由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波。例如，如果粘合劑的粘度不足，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏過軟、難以操作；

**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級(jí)裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出：“目前國(guó)內(nèi)電子行業(yè)中對(duì)鍍金引線的“去金”要求執(zhí)行很差，爭(zhēng)議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過相關(guān)問題的討論，在工藝文件中也沒有“去金”工藝要求。行業(yè)內(nèi)對(duì)“金脆”的認(rèn)識(shí)膚淺，相關(guān)的“去金”工藝要求更加薄弱，總以為數(shù)十年的產(chǎn)品并沒有“去金”要求，焊點(diǎn)的質(zhì)量也沒有出過問題。有的工藝人員認(rèn)為自己搞了幾十年，也并沒有遇見過“金脆””。航天二院706研究所張永忠研究員說：“很多單位因?yàn)殚g距太密認(rèn)為去金沒有必要，其實(shí)這是個(gè)誤區(qū)，實(shí)際上是把必要性和可行性混雜了”。航天產(chǎn)品和民用手機(jī)由于“金脆”暴露的巨大**給工藝人員敲響了警鐘。為了滿足廣大電路設(shè)計(jì)人員和電裝工藝人員的需求，筆者在航天五院和航天九院的協(xié)助下對(duì)此進(jìn)行了長(zhǎng)達(dá)4年的專題研究和分析，依據(jù)現(xiàn)有試驗(yàn)數(shù)據(jù)和國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)研究了鍍金引線的除金處理方法。實(shí)施“鍍金引線的除金處理”絕非小事；航天五院總工藝師范燕平曾與我通電話，說到**電科某研究所一位已經(jīng)退休的工藝人員發(fā)表一篇題為《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應(yīng)用》**。全自動(dòng)搪錫機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)相對(duì)簡(jiǎn)單，能夠降低維護(hù)成本和停機(jī)時(shí)間。安徽使用搪錫機(jī)常見問題

全自動(dòng)去金搪錫機(jī)還可用于通孔和SMT元器件的去金搪錫工藝。設(shè)備可以自動(dòng)處理普通和異形器件及連接器；重慶加工搪錫機(jī)哪家好

該焊錫膜c的厚度自上而逐漸變薄。具本地說，本發(fā)明中的密集引腳器件b是指具有密集引腳的器件，如集成電路ic；所述密集引腳b1是指引腳之間的間隙較小。由于所述噴嘴本體1外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面13，該出錫口11出錫量為恒定時(shí)，流經(jīng)具有弧形斜面10的噴嘴本體1時(shí)，形成自上而下逐漸變薄的錫膜c。在搪錫時(shí)根據(jù)引腳密集情況確定引腳通過不同厚度的錫膜c位置進(jìn)行搪錫，又能通過表面弧形斜面10結(jié)構(gòu)保證在搪錫時(shí)，密集引腳器件b的引腳b1與弧形斜面10接觸面較小，不同時(shí)由于錫流從出錫口11上自下f方向流動(dòng)，其生產(chǎn)一定的動(dòng)量，使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。所述錫膜在噴嘴本體11弧形斜面10的厚度和搪錫時(shí)與焊錫接觸位置可以根據(jù)出錫量和流經(jīng)弧形斜面11面積通過有限次的試驗(yàn)和獲得經(jīng)驗(yàn)值進(jìn)行確定。所述噴嘴本體1可以采用如下結(jié)構(gòu)，該噴嘴本體1外側(cè)由弧形斜面10形成圓錐形，所述出錫口11位于錐形噴嘴的頂部。根據(jù)需要，所述噴嘴本體11弧形斜面10至少設(shè)有一折流槽12，該折流槽12將弧形斜面10分成兩個(gè)不連續(xù)的***弧形斜面13和第二弧形斜面14.由于折流槽12可以使錫流沿f方向從第二弧形斜面14表面下來具有一定阻力。重慶加工搪錫機(jī)哪家好