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甘肅多功能搪錫機(jī)產(chǎn)品介紹

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-14

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù):預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤(rùn)濕,一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等?,F(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機(jī)和超聲波搪錫機(jī)兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同,搪錫工藝難度各有不同。目前,搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜,只能滿足搪錫**小間距為,然而,常見(jiàn)集成電路的引腳**小腳間距。同時(shí)隨著集成電路發(fā)展趨勢(shì),集成電路功能越來(lái)越大,其面積又有限,集成電路引腳密度越來(lái)大,采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個(gè)引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象,造成集成電路引腳之間短路,因而,既無(wú)法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求,同時(shí)也無(wú)法滿足集成電路發(fā)展趨勢(shì)對(duì)鍍錫的要求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置,其中該搪錫裝置避免對(duì)引腳分布密集器件搪錫出現(xiàn)的不良,適應(yīng)引腳分布密集器件搪錫要求,提高搪錫質(zhì)量。為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體,其特征在于,該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面,該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進(jìn)一步地說(shuō)。除金處理在電子制造和封裝領(lǐng)域中是非常重要的,以下是一些需要重視除金處理的情況。甘肅多功能搪錫機(jī)產(chǎn)品介紹

甘肅多功能搪錫機(jī)產(chǎn)品介紹,搪錫機(jī)

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩,進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置,可以是一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè),該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致,如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時(shí),該折流槽12為弧形,當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時(shí),該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行,保證弧形斜面10位于同一個(gè)圓或弧上的錫膜厚度相同。根據(jù)需要,所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu),保證從噴嘴出錫口出來(lái)的錫量是穩(wěn)定的,從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對(duì)穩(wěn)定。該恒定送焊機(jī)構(gòu)包括浸沒(méi)于錫槽2焊錫液a內(nèi)的錫腔3,該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通,該錫腔3一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬6達(dá)驅(qū)動(dòng)的葉輪4,所述錫腔3設(shè)有葉輪4的一端還設(shè)有與錫槽3連通的進(jìn)錫口5。根據(jù)需要,所述密集引腳器件的搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)密集引腳器件的引腳進(jìn)行搪錫前進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。該預(yù)熱裝置通過(guò)預(yù)熱是助焊劑需加熱其活性激發(fā)助焊劑活性,更好去除氧化物,同時(shí)減少搪錫時(shí)溫差,降低變形的可能性。甘肅常規(guī)搪錫機(jī)服務(wù)電話搪錫可以用于保護(hù)金屬制品的表面,提高其抗氧化性能,防止金屬表面被氧化;

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所述上同步帶輪通過(guò)上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面,所述下同步帶輪通過(guò)下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過(guò)連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性,防止運(yùn)作時(shí)脫落。作為推薦,所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開(kāi)和夾緊。作為推薦,所述定位機(jī)構(gòu)包括定位柱,所述定位機(jī)構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱,所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動(dòng)定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時(shí),定位氣缸將定位柱拉回,定位柱會(huì)與下行的固定板接觸抵接,完成定位,不需要定位時(shí),定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開(kāi)。作為推薦,所述頂升裝置包括頂升氣缸,所述頂升氣缸通過(guò)氣缸固定座與下臺(tái)板固定連接。頂升氣缸通過(guò)缸固定座與下臺(tái)板固定連接,使得頂升氣缸固定更加牢固,運(yùn)作時(shí),頂升氣缸中的活塞桿推動(dòng)固定裝置向上移動(dòng)。作為推薦,所述固定件包括頂升板和定位圈,所述定位圈用于固定工裝,所述頂升板固接于定位圈下方,且頂升板下端設(shè)有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過(guò)螺栓固定連接,定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上,確保檢測(cè)工序穩(wěn)定性;連接接頭的設(shè)計(jì)可以使得在頂升裝置向上推動(dòng)固定裝置時(shí)更加穩(wěn)定。

**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級(jí)裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出:“目前國(guó)內(nèi)電子行業(yè)中對(duì)鍍金引線的“去金”要求執(zhí)行很差,爭(zhēng)議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過(guò)相關(guān)問(wèn)題的討論,在工藝文件中也沒(méi)有“去金”工藝要求。行業(yè)內(nèi)對(duì)“金脆”的認(rèn)識(shí)膚淺,相關(guān)的“去金”工藝要求更加薄弱,總以為數(shù)十年的產(chǎn)品并沒(méi)有“去金”要求,焊點(diǎn)的質(zhì)量也沒(méi)有出過(guò)問(wèn)題。有的工藝人員認(rèn)為自己搞了幾十年,也并沒(méi)有遇見(jiàn)過(guò)“金脆””。航天二院706研究所張永忠研究員說(shuō):“很多單位因?yàn)殚g距太密認(rèn)為去金沒(méi)有必要,其實(shí)這是個(gè)誤區(qū),實(shí)際上是把必要性和可行性混雜了”。航天產(chǎn)品和民用手機(jī)由于“金脆”暴露的巨大**給工藝人員敲響了警鐘。為了滿足廣大電路設(shè)計(jì)人員和電裝工藝人員的需求,筆者在航天五院和航天九院的協(xié)助下對(duì)此進(jìn)行了長(zhǎng)達(dá)4年的專題研究和分析,依據(jù)現(xiàn)有試驗(yàn)數(shù)據(jù)和國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)研究了鍍金引線的除金處理方法。實(shí)施“鍍金引線的除金處理”絕非小事;航天五院總工藝師范燕平曾與我通電話,說(shuō)到**電科某研究所一位已經(jīng)退休的工藝人員發(fā)表一篇題為《試論電子裝聯(lián)禁(限)用工藝的應(yīng)用》**。需要使用無(wú)氟環(huán)保除金劑快速脫板、提金,以分離金屬和雜質(zhì)。含有銀和鈀的聲學(xué)表面、金屬封裝三極管。

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或吸錫繩)吸除表面焊料;(7)**后使用返修工作站對(duì)器件進(jìn)行散熱處理,從而達(dá)到搪錫的目的。為了能夠使無(wú)引線鍍金表面貼裝器件返修工作站搪錫技術(shù)正確可靠實(shí)施,正式生產(chǎn)前需總結(jié)和優(yōu)化出一條合理的搪錫溫度曲線,搪錫完成后再到**部門進(jìn)行金相分析,驗(yàn)證器件引線上的金層是否被完全除去,從而確認(rèn)搪錫溫度曲線的合理性。用返修工作站再流焊搪錫,實(shí)際上是“先焊后拆”,通過(guò)返修工作站進(jìn)行再流焊接使表面貼裝器件鍍金焊端搪上一層Sn-Pb合金,達(dá)到鍍金焊端“除金”的目的;繼而又利用返修工作站的功能,配合自動(dòng)吸錫***和吸錫繩把器件從PCB上取下并***焊端上的殘余焊錫。在用返修工作站再流焊對(duì)無(wú)引線表面貼裝器件鍍金焊端進(jìn)行搪錫工藝中,返修再流焊峰值溫度230℃~235℃,要求焊點(diǎn)的升溫速率要小于℃/s,整個(gè)過(guò)程控制在60~80秒之間。用熱風(fēng)(空氣)再流法拆除元器件并***焊端上的殘余焊錫的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相關(guān)章節(jié)進(jìn)行。2.有引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出,目前尚有一部分有引線表面貼裝器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為(Flash芯片)實(shí)物背面照片,一側(cè)已經(jīng)去金搪錫,另一側(cè)未去金。搪錫是一種涂覆在金屬表面的保護(hù)性薄層,主要由錫和其他金屬合金組成。它通常用于保護(hù)金屬制品免受氧化。北京智能搪錫機(jī)方案

另外,還有一個(gè)角度調(diào)節(jié)部,它可以調(diào)節(jié)焊槍組件相對(duì)于垂直線的傾斜角度。在除金模塊中,有一個(gè)固定的支架;甘肅多功能搪錫機(jī)產(chǎn)品介紹

**除金搪錫設(shè)備及工藝介紹隨著人們對(duì)錫焊過(guò)程中金脆化危害性認(rèn)識(shí)的日趨加深,通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國(guó)內(nèi)外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)之一;并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫,也就是說(shuō),通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術(shù)問(wèn)題。當(dāng)我們相當(dāng)多業(yè)內(nèi)人士,包括一些電子裝聯(lián)的***人士,尚對(duì)去金搪錫的必要性和重要性嚴(yán)重認(rèn)識(shí)不足,當(dāng)我們不少業(yè)內(nèi)人士還在苦苦探索各種簡(jiǎn)單易行的去金搪錫工藝的時(shí)候,當(dāng)我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設(shè)備和工藝的時(shí)候,國(guó)外發(fā)達(dá)工業(yè)**,例如美國(guó)早已捷足先登,成功應(yīng)用“噴流焊”去金搪錫工藝,并把去金搪錫和無(wú)鉛/有鉛轉(zhuǎn)換集成在同一臺(tái)設(shè)備上,把去金搪錫元器件的范圍擴(kuò)展到包括所有通孔和SMT元件的引腳!在這一領(lǐng)域我們又不知要落后美國(guó)多少年!通孔插裝元器件的管腳和表面貼裝元器件的管腳,在生產(chǎn)過(guò)程中都要去除管腳上的鍍金層,以及把管腳上的無(wú)鉛鍍層轉(zhuǎn)換為有鉛鍍層,解決管腳上的氧化層和錫須等問(wèn)題。甘肅多功能搪錫機(jī)產(chǎn)品介紹