而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術標準中規(guī)定：整個接觸件鍍金層厚度應大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產生留下**，造成焊接質量失控。2）電連接器基座絕緣材料的耐熱性要求電連接器焊杯鍍金涂層除金的**大擔憂是基座的絕緣材料的耐溫性和引腳的間距。電連接器鍍金引腳搪錫處理時并沒有把電連接器基座的絕緣材料浸沒在熔融焊錫中，熱量是通過電連接器的引腳傳遞到電連接器基座的絕緣材料的，如果該電連接器基座的絕緣材料連這一點溫度都承受不了，那么如何能滿足進行波峰焊和再流焊的要求？絕緣體材料必須具有**的電氣性能和作為結構件所需的機械性能。材料的耐熱、耐濕、耐振動、耐沖擊和尺寸穩(wěn)定性指標很重要。**，尤其是航天產品對電連接器的絕緣材料有著十分嚴格的要求：由于受溫度沖擊的影響，航天電連接器絕緣體一般均不選用PVC（聚氯乙烯）塑料，更不允許選用再生塑料。常選用鈦酸乙二烯模壓化合物（DAP）、增強玻璃纖維熱塑性聚酯樹脂、增強玻璃纖維聚苯硫化物（PPS）和聚四氟乙烯（PTFE）制作絕緣體。搪錫機的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態(tài)。浙江機械搪錫機私人定做

該焊錫膜c的厚度自上而逐漸變薄。具本地說，本發(fā)明中的密集引腳器件b是指具有密集引腳的器件，如集成電路ic；所述密集引腳b1是指引腳之間的間隙較小。由于所述噴嘴本體1外側表面設有為弧形斜面13，該出錫口11出錫量為恒定時，流經具有弧形斜面10的噴嘴本體1時，形成自上而下逐漸變薄的錫膜c。在搪錫時根據(jù)引腳密集情況確定引腳通過不同厚度的錫膜c位置進行搪錫，又能通過表面弧形斜面10結構保證在搪錫時，密集引腳器件b的引腳b1與弧形斜面10接觸面較小，不同時由于錫流從出錫口11上自下f方向流動，其生產一定的動量，使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。所述錫膜在噴嘴本體11弧形斜面10的厚度和搪錫時與焊錫接觸位置可以根據(jù)出錫量和流經弧形斜面11面積通過有限次的試驗和獲得經驗值進行確定。所述噴嘴本體1可以采用如下結構，該噴嘴本體1外側由弧形斜面10形成圓錐形，所述出錫口11位于錐形噴嘴的頂部。根據(jù)需要，所述噴嘴本體11弧形斜面10至少設有一折流槽12，該折流槽12將弧形斜面10分成兩個不連續(xù)的***弧形斜面13和第二弧形斜面14.由于折流槽12可以使錫流沿f方向從第二弧形斜面14表面下來具有一定阻力。廣東直銷搪錫機實時價格搪錫層平整度的提高可以減少產品的不良率，提高生產效率和產品質量。

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設于固定塊321上，且其外側壁上設有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機構5包括導桿架51、固定板52、旋轉機構53、夾持機構55和滑動氣缸56，所述導桿架51與設于上臺板11處的移動機構4連接，所述旋轉機構53與夾持機構55連接并固設于固定板52上，所述固定板52與導桿架51滑動連接并通過滑動氣缸56推動其上下滑動，所述滑動氣缸56與固定板52的連接處設有連接座548；旋轉機構53包括轉軸固定座531、上轉軸532、下轉軸533和旋轉氣缸540，所述轉軸固定座531通過轉軸定位銷534固定于固定板52上，所述旋轉氣缸540通過旋轉氣缸固定座541固定于轉軸固定座531側面，所述旋轉氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉軸固定座531的齒條槽543中滑動；所述轉軸固定座531的軸承位中通過齒輪深溝球軸承544連接設有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉軸532兩端面設有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設計人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應用“雙上錫工藝和動態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線和焊端一律進行2次搪錫除金處理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的規(guī)定就明確得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011規(guī)定：“鍍金的導線芯線、電子元器件的引線及焊端等，應按QJ3267-2006的規(guī)定進行除金與搪錫”。QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應進行除金處理，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應符合QJ3267規(guī)定，要求如下：a）鍍金引線除金應進行兩次搪錫處理。兩次搪錫應分別在兩個焊料槽中操作；b）鍍金引線搪錫的焊料槽，應定期分析焊料中的金和銅的總含量不應超過，否則應更換焊料；c）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位。：“除金要確保所有元器件引線、端子、焊接接線柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金應當被去除。將元器件安裝到組件之前，兩次上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點脆化失效風險。這種機器采用智能化的控制系統(tǒng)，能夠實現(xiàn)自動化操作和監(jiān)控，提高生產效率。

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個面上涂覆助焊劑。然后進行一定的預熱，使助焊劑活化。接下來各面引腳依次在“側向波峰”焊料中浸沒，通過溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒在焊料中，通過旋轉的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會被放回拾取位置的定位底座上，通過滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據(jù)QFP元件的尺寸進行更換，應當根據(jù)器件尺寸，選擇能夠實現(xiàn)**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設備五.鍍金PCB焊接中產生的金脆化案例“除金”問題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤表面是鍍金的，也同樣會產生金脆化現(xiàn)象。例如，PCB焊盤表面的鍍層是化學鍍Ni-Au（ENIG）會怎么樣？1.試驗證明：當PBGA在化學鍍鎳/金焊盤表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進行第二次再流焊接也將產生AuSn4，并進入焊點，從而產生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤界面*有一層薄的Ni3Sn4層。結合機械手臂應用，能夠穩(wěn)定可靠地實現(xiàn)IC、QFP、SOP、QFN、DIP等元器件引腳除金搪錫。湖北直銷搪錫機作用

全自動搪錫機的維護和保養(yǎng)相對簡單，能夠降低維護成本和停機時間。浙江機械搪錫機私人定做

美國ACE公司推出“側向波峰”噴嘴+高純氮氣搪錫工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝利用側向波峰噴嘴產生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時通過手工控制搪錫過程中的撤離速度來消除橋聯(lián)和過量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設備，集成了助焊劑涂敷功能、沉浸式鍍錫系統(tǒng)和**的瀑布式去金、鍍錫系統(tǒng)，可滿足各類PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝，，無橋連缺陷。2.全自動器件引腳除金搪錫設備系統(tǒng)“錫鉛焊料引腳搪錫系統(tǒng)，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理，以達到RoHS和Hi-Rel標準的要求”。1）主要功能（1）修復被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪錫。（2）引腳去金：將元件引腳浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通過“溶解”的方式，去除元件引腳中的金成份。（3）減少錫須現(xiàn)象：用熔化合金替代鍍錫。（4）將RoHS（無鉛元件）轉為Sn/Pb（有鉛元件）。（5）將Sn/Pb（有鉛元件）轉為RoHS（無鉛元件）。（6）提高器件的可焊性：搪錫之后的器件滿足IPC/EIAJ-STD-001（IPC電氣與電子組裝件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美國電子工業(yè)標準-使用搪錫替代電子元件電鍍的要求）規(guī)范的要求。。浙江機械搪錫機私人定做