全電腦返修臺

三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng)：

上加熱系統(tǒng)：1200W，

下加熱系統(tǒng)：1200W，

紅外預熱系統(tǒng)：6000W，以上功率可滿足各類返修元器件的溫補需求；

●工業(yè)電腦主機操作系統(tǒng)，實時顯示溫度曲線，顯示設定曲線和實際曲線，分析溫度曲線。

●紅外發(fā)熱管，3個加熱區(qū)，每個加熱區(qū)可設置加熱溫度、加熱時間、升溫速度；10個加熱周期，模擬回流焊加熱模式，真正實現(xiàn)無損返修。

●采用美國進口高精度k型熱電偶閉環(huán)，獨特的加熱方式，確保焊接溫度精度在±1℃以內(nèi)。

●5個測溫口，準確檢測芯片錫點的溫度，確保焊接成功率。 BGA返修臺主要用于哪些領(lǐng)域？大型全電腦控制返修站應用范圍

使用BGA返修臺需要一定的經(jīng)驗和技能，以確保返修工作能夠且安全地完成。以下是一些一般的使用方法：

1.安全操作：在使用BGA返修臺時，操作員應戴防靜電手套和護目鏡，確保安全操作。

2.清潔工作臺：在開始工作之前，應確保BGA返修臺的工作臺面干凈，沒有雜質(zhì)，以防止污染焊點。

3.舊BGA組件：使用適當?shù)墓ぞ?，小心地去除BGA返修臺相關(guān)知識性解析舊的BGA組件，并清理焊點。

4.加熱和吸錫：根據(jù)BGA組件的要求，設置適當?shù)臏囟群惋L速，使用熱風吹嘴加熱焊點，然后使用吸錫或吸錫線吸去舊的焊料。

5.安裝新BGA組件：將新的BGA組件放置在焊點上，再次使用BGA返修臺加熱以確保良好的焊接。6.檢查和測試：完成返修后，進行外觀檢查和必要的電氣測試，以確保一切正常。 江西制造全電腦控制返修站BGA返修臺的溫度控制精度可以達到多少？

整體來說BGA返修臺組成并不復雜，BGA返修臺由哪些部分組成呢？其實都自帶溫度設置系統(tǒng)和光學對位功能，結(jié)構(gòu)組成差不多的，區(qū)別其實就是在返修精度上面。BGA返修臺是一款用來返修不良BGA芯片的設備，能夠應對焊接BGA芯片時出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個環(huán)節(jié)，如果返修溫度設置錯誤，那將會導致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風為主，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來控制溫度，具有快速升溫和持續(xù)供溫的特點。上下部加熱風口通過發(fā)熱絲將熱風氣流按照預設好的方向?qū)С?，底部暗紅外線發(fā)熱板持續(xù)對PCB基板進行整體加熱，待預熱區(qū)溫度達到所需溫度后使用熱風進行控制，讓熱量集中在需要拆除的BGA上，這時需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件。熱風和紅外線組合運用的BGA返修臺可以保證返修良率更高。

在表面貼裝技術(shù)中應用了幾種球陣列封裝技術(shù)，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性，加大了BGA的返修難度。在返修時，使用的BGA返修臺自動化設備，并了解這幾種類型封裝的結(jié)構(gòu)和熱能對元件的拆除和重貼的直接影響是必要的，這樣不僅節(jié)省了時間和資金，而且還節(jié)約了元件，提高了板的質(zhì)量及實現(xiàn)了快速的返修服務。在很多情況下，可以自己動手修復BGA封裝，而不需要請專維修人員來上門服務。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。所有BGA的返修都要遵循一個基本原則。必須減少BGA封裝和BGA焊盤暴露于熱循環(huán)的次數(shù)，隨著熱循環(huán)的次數(shù)的增加，熱能損壞焊盤、焊料掩膜和BGA封裝本身的可能性越來越大。BGA技術(shù)的現(xiàn)狀由于球柵陣列技術(shù)具有較高的 i/數(shù)量，所以這種技術(shù)很有吸引力。BGA返修臺通常適用于各種BGA組件，因此具有廣泛的應用范圍。

BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應用于現(xiàn)代電子設備的制造中。然而，由于各種原因，BGA組件可能需要進行返修，以修復焊接或其他問題。BGA返修臺是專門設計用于執(zhí)行這項任務的工具，BGA返修臺是現(xiàn)代電子制造和維修工作中不可或缺的工具，能夠高效、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作。了解其工作原理、正確的使用方法以及關(guān)鍵優(yōu)勢對于確保BGA組件的可靠性和質(zhì)量至關(guān)重要。在選擇和使用BGA返修臺時，應始終遵循相關(guān)的安全操作規(guī)程和最佳實踐，以確保工作安全和有效。BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應用于現(xiàn)代電子設備的制造中。大型全電腦控制返修站應用范圍

返修臺該如何設置溫度？大型全電腦控制返修站應用范圍

使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。1、返修的準備工作：?針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在BGA返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。4、溫度走完五秒鐘，機器會報警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。大型全電腦控制返修站應用范圍