BGA返修臺分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位，以達(dá)到對位返修。BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍驅(qū)е碌暮附硬涣?，如空焊，假焊，虛焊，連錫等焊接問題。不過很多個體修筆記本電腦，手機(jī)，XBOX，臺式機(jī)主板等，也會用到它。從使用BGA返修臺對芯片進(jìn)行修理的具體操作來看，用BGA返修臺進(jìn)行焊接能夠在保證焊接度的同時(shí)省去大量的人力物力，其高度的自動化、數(shù)字化、智能化無疑提升了芯片修理的效率。如何正確的使用BGA返修臺？廣西全電腦控制返修站銷售

BGA返修臺是一種設(shè)備，旨在協(xié)助技術(shù)人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其主要工作原理包括以下幾個步驟：

1.熱風(fēng)吹嘴：BGA返修臺通常配備熱風(fēng)吹嘴，用于加熱BGA組件及其周圍的焊點(diǎn)。這有助于軟化焊料，使其易于去除。

2.熱風(fēng)：返修臺允許操作員精確熱風(fēng)的溫度和風(fēng)速。這對于不同類型的BGA組件至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兛赡苄枰煌募訜釁?shù)。

3.底部加熱：一些BGA返修臺還具備底部加熱功能，以確保焊點(diǎn)從上下兩個方向均受熱。這有助于減少熱應(yīng)力和提高返修質(zhì)量。

4.返修工具：BGA返修臺通常配備吸錫、吸錫線、熱風(fēng)等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn)，或安裝 半自動全電腦控制返修站調(diào)試BGA返修臺的價(jià)格貴嗎？

BGA出現(xiàn)焊接缺陷后，如果進(jìn)行拆卸植球焊接，總共經(jīng)歷了SMT回流，拆卸，焊盤清理，植球，焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)Zui終有5% 的BGA芯片會有翹曲分層，所以在這幾個環(huán)節(jié)中一定要注意控制芯片的受熱，拆卸和焊盤清理和植球環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時(shí)間。在BGA返修臺，熱風(fēng)工作站采用上下部同時(shí)局部加熱來完成BGA的焊接，由于PCB材質(zhì)的熱脹冷縮性質(zhì)和PCB本身的重力作用，因而對PCB中BGA區(qū)域產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力，會使得PCB在返修過程中產(chǎn)生一定程度上的翹曲變形，支撐雖然起了一定的作用，但PCB變形仍然存在。嚴(yán)重時(shí)這種變形會導(dǎo)致外部連接點(diǎn)與焊盤的接觸減至Zui小，進(jìn)而產(chǎn)生BGA四角焊點(diǎn)橋接，中間焊接空焊等焊接缺陷。因此要盡量控制溫度，由于工作站底部加熱面積較大，在保證曲線溫度和回流時(shí)間條件下，增加預(yù)熱時(shí)間，提高底部加熱溫度，而降低頂部加熱溫度，會減少PCB的熱變形；另外就是注意底部支撐放置的位置和高度。

使用BGA返修臺有哪些優(yōu)勢

使用BGA返修臺的優(yōu)勢在于：

首先是返修成功率高。像鑒龍BGA返修臺推出的新一代光學(xué)對位BGA返修臺在維修BGA的時(shí)候成功率非常高，可以輕松的對BGA芯片進(jìn)行返修工作。

BGA返修臺不會損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母?，稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。

但是BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設(shè)備加熱頭會自動給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。 BGA返修臺一般需要幾個人操作？

使用BGA返修臺焊接芯片時(shí)溫度曲線的設(shè)置方法1. 預(yù)熱：前期的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB 起到預(yù)熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預(yù)熱階段，溫度可以設(shè)置在60℃-100℃之間，一般設(shè)置70-80℃，45s 左右可以起到預(yù)熱的作用。如果偏高，就說明我們設(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時(shí)間縮短些。如果偏低，可以將預(yù)熱段和升溫段的溫度加高些或時(shí)間加長些。2、 恒溫：溫度設(shè)定要比升溫段要低些，這個部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強(qiáng)潤濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實(shí)際測試錫的溫度要求控制在(無鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)如果偏高,可將恒溫溫度降低一些，如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測得的溫度分析出預(yù)熱時(shí)間過長或過短，可以通過加長或縮短恒溫段時(shí)間來調(diào)整解決BGA返修臺是使用過程中出現(xiàn)問題較多是什么？半自動全電腦控制返修站調(diào)試

BGA返修臺在加熱時(shí)，PCB板會翹曲嗎？廣西全電腦控制返修站銷售

在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用了幾種球陣列封裝技術(shù)，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性，加大了BGA的返修難度。在返修時(shí)，使用的BGA返修臺自動化設(shè)備，并了解這幾種類型封裝的結(jié)構(gòu)和熱能對元件的拆除和重貼的直接影響是必要的，這樣不僅節(jié)省了時(shí)間和資金，而且還節(jié)約了元件，提高了板的質(zhì)量及實(shí)現(xiàn)了快速的返修服務(wù)。在很多情況下，可以自己動手修復(fù)BGA封裝，而不需要請專維修人員來上門服務(wù)。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。所有BGA的返修都要遵循一個基本原則。必須減少BGA封裝和BGA焊盤暴露于熱循環(huán)的次數(shù)，隨著熱循環(huán)的次數(shù)的增加，熱能損壞焊盤、焊料掩膜和BGA封裝本身的可能性越來越大。BGA技術(shù)的現(xiàn)狀由于球柵陣列技術(shù)具有較高的 i/數(shù)量，所以這種技術(shù)很有吸引力。廣西全電腦控制返修站銷售