無(wú)鉛回流焊有怎樣的性能特點(diǎn)：1、無(wú)鉛回流焊由于比有鉛回流焊溫度高它的橫向溫差更小;2、無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理系統(tǒng)比有鉛回流焊接更完善;3、無(wú)鉛回流焊爐所使用的軌道應(yīng)該經(jīng)過(guò)硬化等特殊處理，而且板金接縫處經(jīng)過(guò)X光掃描確認(rèn)沒(méi)有裂縫和氣泡。無(wú)鉛回流焊爐的爐腔應(yīng)使用整塊板金加工而成。這樣就可以能承受更高的回流焊溫度不會(huì)使?fàn)t膛和導(dǎo)軌變形;4、無(wú)鉛回流焊設(shè)備的傳送系統(tǒng)具備更好的免震動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以避免擾動(dòng)焊點(diǎn)的產(chǎn)生;5、無(wú)鉛回流焊爐膛的密封性比有鉛回流焊要求更高?；亓骱讣庸た煞譃閮煞N:單面貼裝、雙面貼裝。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊主要工藝參數(shù)：1.回流焊的運(yùn)輸鏈速：回流焊鏈速的控制會(huì)影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言，降低鏈速，會(huì)給予大熱容量的器件更多的升溫時(shí)間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟?fàn)t溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求，所以無(wú)限制的降低鏈速在實(shí)際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實(shí)的。2、回流焊的風(fēng)速與風(fēng)量：保持回流焊爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊爐內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%，線路板上的溫度便會(huì)下降10度左右?？梢?jiàn)風(fēng)速與風(fēng)量的控制對(duì)爐溫控制的重要性。南京真空汽相回流焊回流焊的操作步驟：回流焊導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)。

雙軌回流焊的工作原理：雙軌回流焊爐通過(guò)同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前, 電路板制造商于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在, 擁有自立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實(shí)。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風(fēng)扇推動(dòng)氣體（空氣或氮?dú)猓┙?jīng)過(guò)加熱線圈，氣體被加熱后，通過(guò)孔板內(nèi)的一系列孔口傳遞到產(chǎn)品上。

回流焊的特點(diǎn)：1、不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。2、回流焊光在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。3、元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確的位置上------自動(dòng)定位效應(yīng)。4、焊料中的成分不會(huì)混入不純物，保證焊料的組分。5、可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。6、工藝簡(jiǎn)單，焊接質(zhì)量高。要得到回流焊良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。

回流焊接的基本要求：1.適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀：要焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無(wú)法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無(wú)法承受。而一旦在使用中開(kāi)始出現(xiàn)疲勞或蠕變開(kāi)裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。2.焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)：焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。熱風(fēng)回流焊:熱風(fēng)式回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)

SMT無(wú)鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動(dòng)安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動(dòng)觀念從頭面對(duì)。事實(shí)上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知，影響回流焊質(zhì)量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問(wèn)題都能夠處理。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)

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