通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，較為后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。在PCB組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-holeReflow，THR）。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來焊接有引腳的插件元件和異型元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝技術(shù)中的個(gè)工藝環(huán)節(jié)。通孔回流焊大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來得到較好的機(jī)械聯(lián)接強(qiáng)度?；亓骱讣庸さ臑楸砻尜N裝的板。宿遷大型回流焊廠家

決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞、回流焊接的速度和時(shí)間到要依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點(diǎn)，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的，因此，具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置應(yīng)滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設(shè)定工藝參數(shù)，確保不損傷PCB。連云港桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家回流焊接的特點(diǎn)：組裝密度高，體積小，重量輕。

紅外線+熱風(fēng)回流焊:20世紀(jì)90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)回流焊爐有效地結(jié)合了紅外回流焊和強(qiáng)制對流熱風(fēng)回流焊的長處，是21世紀(jì)較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高、節(jié)電，同時(shí)又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。這類回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環(huán)氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時(shí)，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風(fēng)后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風(fēng)回流焊爐在國際上曾使用得很普遍。由于紅外線在高低不同的零件中會產(chǎn)生遮光及色差的不良效應(yīng)，故還可吹入熱風(fēng)以調(diào)和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風(fēng)中又以熱氮?dú)廨^為為理想。對流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過大的風(fēng)速會造成元器件移位并助長焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S為宜。

小型回流焊機(jī)開機(jī)開啟供電電源開關(guān)，開啟運(yùn)輸開關(guān)調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到適合焊接的速度為止開啟溫區(qū)溫控器，由＂OF＂至＂ON＂（按溫控表下方SET鍵使數(shù)據(jù)閃骼＜選擇更改位數(shù)，較為亮一位，或更改（每按一次增減1）數(shù)據(jù)，之后按SET鍵保存`。正常開機(jī)20－30分鐘后觀察溫度控制器上實(shí)際溫度與設(shè)定溫并，穩(wěn)定后再進(jìn)行下一步，若不穩(wěn)定則重新設(shè)置溫度雙例積分（按住溫控表下方的＂SET＂鍵10秒左右，數(shù)據(jù)菜單更改會閃動時(shí)放開手指，接著再按一下，提出ATU菜單，將0000改為0001，再按住SET鍵至不閃動為止），5－10分鐘后重新觀察溫控器并進(jìn)行下一步?；亓骱傅牟僮鞑襟E：保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離。

氣相回流焊接：氣相回流焊接又稱氣相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensation soldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點(diǎn)約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國較初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制，國際社會現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法?；亓骱附拥奶攸c(diǎn)：由于短引線或無引線，電路寄生參數(shù)小，噪聲低，高頻特性好。宿遷大型回流焊廠家

熱氣回流焊利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法。宿遷大型回流焊廠家

在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的較為大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。宿遷大型回流焊廠家