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來源: 發(fā)布時間:2024-07-21

TI電源管理芯片:1.TPS630xx系列:TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓(Buck-Boost)轉(zhuǎn)換器系列,適用于多種應用,如便攜式設備、工業(yè)自動化、通信設備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓,適應不同的電源條件。2.LM系列:LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列,包括LM259x、LM267x、LM340x等多個子系列。LM系列芯片主要用于直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器和直流-交流(DC-AC)逆變器等應用。這些芯片具有高效率、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點,適用于工業(yè)控制、通信設備等領域。TPS7A88是德州儀器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDOQ)芯片。ADS1110A4IDBVR

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隨著微處理器和PC機的普遍應用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領域),IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求,同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,提高保密性,減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本,提高產(chǎn)品的性能價格比,從而增強產(chǎn)品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤;另一方面,由于IC微細加工技術的進步,軟件的硬件化已成為可能,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,故各種硬件結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等應運而生,其比例在整個IC銷售額中1982年已占12%。TLC5970RHPTTI提供了多種封裝選項,如QFN、BGA、SOT等,以滿足不同的設計需求。

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起源和發(fā)展,TI芯片的歷史可以追溯到1930年代,當時TI的前身——Geophysical Service Inc.(GSI)開始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術的發(fā)展,TI逐漸轉(zhuǎn)向半導體領域,并在1954年推出了款晶體管收音機。此后,TI不斷推出新產(chǎn)品,如1967年的款集成電路,1971年的款微處理器等。TI的芯片在計算機、通信、汽車、醫(yī)療等領域得到普遍應用。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的興起,TI的芯片也在不斷發(fā)展。TI推出了一系列低功耗、高性能的處理器,如Sitara系列、C2000系列等,以滿足物聯(lián)網(wǎng)設備、智能家居等應用的需求。

其中,封裝、無鉛信息、包裝形式,我們統(tǒng)稱為包裝信息,這三個模塊就組成一條公式,可以解析大多數(shù)芯片的命名規(guī)則。值得注意的是,然后一個溫度、速度、包裝,我們當成一個部分來理解,因為有的品牌,結尾可能都囊括了這三點,或者只有其中一點,所以這里我們就假設它是一個可變狀態(tài)。我們拿實際案例來看下,NXP恩智浦,型號:MC9S08AC60CFGE。MC是飛思卡爾的前綴,9S08AC是產(chǎn)品的家族系列,對應我們頭一部分——品牌系列,中間段60,表示內(nèi)存60KB,則為參數(shù),C表示溫度,F(xiàn)G表示封裝,E表示無鉛,對應了第三部分。SOT-223封裝通常用于小型和中型電路板上的低功率應用。

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IC體現(xiàn)出以下特點和發(fā)展趨勢:(1) 先進性,IC設計是研究和開發(fā)IC的頭一步,也是較重要的一步。沒有成功的設計,就沒有成功的產(chǎn)品。一個好的IC產(chǎn)品需要設計、工藝、測試、封裝等一整套工序的密切配合,但設計是頭一道。(2) 市場性,IC設計在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中是較接近應用市場的環(huán)節(jié),通過拓展新的應用領域,帶動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展躍上一個新的臺階。(3) 創(chuàng)造性,IC設計是一項創(chuàng)造力極強的工作。對于每一個品種來說,都是一個新的挑戰(zhàn),這有別于IC生產(chǎn)制造工藝。LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列,包括LM259x、LM267x、LM340x等多個子系列。SN74ALS1035DR

LP8752還具有低功耗模式和自動優(yōu)化模式,可以根據(jù)負載需求進行電源管理,從而延長電池壽命并降低功耗。ADS1110A4IDBVR

世界集成電路產(chǎn)業(yè)結構的變化及其發(fā)展歷程,自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路(IC)后,隨著硅平面技術的發(fā)展,二十世紀六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍,創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)。回顧集成電路的發(fā)展歷程,自發(fā)明集成電路至今40多年以來,"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路(SSI)到這里特大規(guī)模集成電路(ULSI)發(fā)展過程的較好總結,即整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)(System-on-board)到片上系統(tǒng)(System-on-a-chip)的過程。ADS1110A4IDBVR

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