近幾年國內(nèi)集成電路進口規(guī)模迅速擴大,2010年已經(jīng)達到創(chuàng)紀(jì)錄的1570億美元,集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為國內(nèi)較大的進口商品。與巨大且快速增長的國內(nèi)市場相比,中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展迅速但仍難以滿足內(nèi)需要求。當(dāng)前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為表示的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,將成為繼計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子之后,推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。工信部預(yù)計,國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達到12000億元。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化,設(shè)計、制造、封裝測試以及設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足,芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動不緊密。集成電路以其高集成度和低功耗特性,成為現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)主流技術(shù)。MUR110RLG
集成電路的制造工藝是一項非常復(fù)雜的技術(shù),需要經(jīng)過多個步驟才能完成。首先,需要準(zhǔn)備一塊硅片,然后在硅片上涂上一層光刻膠。接下來,使用光刻機將電路圖案投射到光刻膠上,形成一個模板。然后,將模板轉(zhuǎn)移到硅片上,通過化學(xué)腐蝕、離子注入等多個步驟,逐漸形成電路元件和互連。進行測試和封裝,使集成電路成為一個完整的電子器件。這種制造工藝需要高度的精密度和穩(wěn)定性,任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能導(dǎo)致整個電路的失效。集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍,幾乎涵蓋了所有的電子設(shè)備。例如,計算機、手機、電視、汽車、醫(yī)療設(shè)備等等,都需要使用集成電路。FDS8884數(shù)字集成電路的發(fā)展已經(jīng)使得計算機、手機等現(xiàn)代社會中不可或缺的數(shù)字電子設(shè)備普及起來。
集成電路發(fā)展對策建議:重在積累,克服急功近利,設(shè)計業(yè)的復(fù)雜度很高,需要強大的穩(wěn)定的團隊、深厚的積累。積累是一個不可逾越的發(fā)展過程。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展如同下圍棋,不能只爭一時之短長,要比誰的氣長,而不是誰的空多。集成電力產(chǎn)業(yè)人才尤其是設(shè)計人才供給問題長期以來是輿論界關(guān)注的熱點,許多高校在專業(yè)與設(shè)置、人才培養(yǎng)方面急功近利,片面追隨所謂社會熱點和學(xué)業(yè)對口,導(dǎo)致學(xué)生的基本綜合素質(zhì)和人文科學(xué)方面的素養(yǎng)不夠高,知識面過窄。事實上,眾多設(shè)計企業(yè)普遍反映,他們招聘人才的標(biāo)準(zhǔn)并非是單純的所謂專業(yè)對口,而是更注重基礎(chǔ)知識和綜合素質(zhì),他們普遍反映高校的教育太急功近利了。
集成電路是主流,就是把實現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,所形成的整體被稱作集成電路。對于“集成”,想象一下我們住過的房子可能比較容易理解:很多人小時候都住過農(nóng)村的房子,那時房屋的主體也許就是三兩間平房,發(fā)揮著臥室的功能,門口的小院子擺上一副桌椅,就充當(dāng)客廳,旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋,那是廚房,而具有獨特功能的廁所,需要有一定的隔離,有可能在房屋的背后,要走上十幾米……后來,到了城市里,或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化,大家都住進了樓房或者套房,一套房里面,有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽臺,也許只有幾十平方米,卻具有了原來占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能,這就是集成。集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)化應(yīng)用標(biāo)志著現(xiàn)代科技發(fā)展的重要里程碑。
集成電路也是手機中不可或缺的一部分,它是由許多電子元件組成的微小芯片,可以在一個小小的空間內(nèi)完成復(fù)雜的計算和通信任務(wù)。隨著科技的不斷發(fā)展,集成電路的功能越來越強大,體積越來越小,功耗越來越低,速度越來越快,成本越來越低。這些特點使得手機的性能不斷提升,價格不斷下降,從而使得手機成為現(xiàn)代社會中不可或缺的一部分。集成電路在手機中的應(yīng)用也非常普遍,它可以用于處理器、內(nèi)存、通信芯片、傳感器等各種手機組件中。其中,處理器是手機的中心部件,它負(fù)責(zé)執(zhí)行所有的計算任務(wù),而集成電路是處理器的中心組成部分。內(nèi)存是手機用來存儲數(shù)據(jù)和程序的地方,而集成電路則是內(nèi)存芯片的中心組成部分。通信芯片是手機用來連接網(wǎng)絡(luò)的部件,而集成電路則是通信芯片的中心組成部分。傳感器則是手機用來感知周圍環(huán)境的部件,而集成電路則是傳感器的中心組成部分。集成電路的制造依賴于復(fù)雜工藝步驟,如氧化、光刻、擴散和焊接封裝等,以確保電路的可靠性和功能完整性。74ALVC00MTC
集成電路在制造過程中面臨著泄漏電流等問題,制造商需要應(yīng)對這些挑戰(zhàn),以提高電路的性能和可靠性。MUR110RLG
晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進步,使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件,集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片,是一個巨大的進步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力,可靠性,電路設(shè)計的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化IC代替了設(shè)計使用離散晶體管。IC對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù),作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān),消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。2006年,芯片面積從幾平方毫米到350mm2,每mm2可以達到一百萬個晶體管。MUR110RLG