常見的熱敏電阻有哪些外形？熱敏電阻有各種形狀-圓盤，芯片，珠子或棒，可以表面安裝或嵌入系統(tǒng)中。它們可以封裝在環(huán)氧樹脂，玻璃，烘烤酚醛樹脂或涂漆中。較佳形狀通常取決于所監(jiān)測的材料，例如固體，液體或氣體。例如，珠子熱敏電阻是嵌入裝置的理想選擇，而棒，圓盤或圓柱頭較適合光學表面。熱敏電阻芯片通常安裝在印刷電路板（PCB）上。選擇一種形狀，使其與溫度受監(jiān)控的設備較大程度地接觸。無論熱敏電阻的類型如何，必須使用高導熱膏或環(huán)氧膠制成與被監(jiān)控設備的連接。通常重要的是該糊劑或膠水不導電。熱敏電阻的材料穩(wěn)定性和電學性能隨著工作溫度的變化而變化。貼片熱敏電阻企業(yè)

熱敏電阻是電阻溫度計，或電阻取決于溫度的電阻。該術語是“熱”和“電阻”的組合。它由金屬氧化物制成，壓成珠子，圓盤或圓柱形，然后用不透氣的材料如環(huán)氧樹脂或玻璃封裝。熱敏電阻的類型有兩種：負溫度系數（NTC）和正溫度系數（PTC）。使用NTC熱敏電阻，當溫度升高時，電阻會降低。相反，當溫度降低時，電阻增加。這類熱敏電阻使用量較多。PTC熱敏電阻的工作方式略有不同。當溫度升高時，電阻增加，而當溫度降低時，電阻降低。這種類型的熱敏電阻通常用作保險絲。通常，熱敏電阻在目標溫度附近約50C的有限溫度范圍內實現高精度。該范圍取決于基極電阻。重慶電飯鍋熱敏電阻定制廠家熱敏電阻的響應時間通常在幾秒鐘內。

熱敏電阻材料一般可分為半導體類、金屬類和合金類三類。合金熱敏電阻材料：合金熱敏電阻材料亦稱熱敏電阻合金。這種合金具有較高的電阻率，并且電阻值隨溫度的變化較為敏感，是一種制造溫敏傳感器的良好材料。作為溫敏傳感器的熱敏電阻合金性能要求如下：（1）足夠大的電阻率；（2）相當高的電阻溫度系數；(3)具有接近于實驗材料線膨脹系數；(4)小的應變靈敏系數；（5）在工作溫度區(qū)間加熱和冷卻時，電阻溫度曲線應有良好的重復性。

實驗表明，在工作溫度范圍內，PTC熱敏電阻的電阻-溫度特性可近似用實驗公式表示：R(T)=R(T0)*exp(Bp(T-T0))。式中R(T)、R(T0)表示溫度為T、T0時電阻值，Bp為該種材料的材料常數。PTC效應起源于陶瓷的粒界和粒界間析出相的性質，并隨雜質種類、濃度、燒結條件等而產生明顯變化。較近，進入實用化的熱敏電阻中有利用硅片的硅溫度敏感元件，這是體型小且精度高的PTC熱敏電阻，由n型硅構成，因其中的雜質產生的電子散射隨溫度上升而增加，從而電阻增加。熱敏電阻的保護作用體現在控制溫度在安全范圍內，防止電路過熱。

熱敏電阻的特點：熱敏電阻是開發(fā)早、種類多、發(fā)展較成熟的敏感元器件。熱敏電阻由半導體陶瓷材料組成，熱敏電阻是用半導體材料，大多為負溫度系數，即阻值隨溫度增加而降低。熱敏電阻主要特點有靈敏度較高;工作溫度范圍寬;體積小;使用方便;易加工成復雜的形狀，可大批量生產;穩(wěn)定性好、過載能力強。由于半導體熱敏電阻有獨特的性能，所以在應用方面它不只可以作為測量元件，還可以作為控制元件和電路補償元件。熱敏電阻普遍用于家用電器、電力工業(yè)、通訊科學、宇航等各個領域，發(fā)展前景極其廣闊。熱敏電阻通常需要校準，以確保其準確性和穩(wěn)定性。無錫直熱式熱敏電阻廠商

熱敏電阻的響應時間和穩(wěn)定性可以通過校準和改進材料進行改善。貼片熱敏電阻企業(yè)

負溫度系數熱敏電阻：負溫度系數（NTC）熱敏電阻是指隨溫度上升電阻呈指數關系減小、具有負溫度系數的熱敏電阻現象和材料。該材料是利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進行充分混合、成型、燒結等工藝而成的半導體陶瓷，可制成具有負溫度系數（NTC）的熱敏電阻．其電阻率和材料常數隨材料成分比例、燒結氣氛、燒結溫度和結構狀態(tài)不同而變化。還出現了以碳化硅、硒化錫、氮化鉭等為表示的非氧化物系NTC熱敏電阻材料。貼片熱敏電阻企業(yè)