SMT貼片的工藝流程構(gòu)成要素：絲印，檢驗(yàn)，貼片，回流焊接，清洗，檢驗(yàn)，維修。1、絲印：將助焊膏或貼片膠印到線路板的焊盤(pán)上，為器件的電焊焊接作好準(zhǔn)備。應(yīng)用的機(jī)械設(shè)備位于SMT生產(chǎn)流水線前端的(鋼網(wǎng)印刷設(shè)備)。2、檢驗(yàn)：檢驗(yàn)印刷設(shè)備上錫膏印刷的品質(zhì)，檢查PCB板上印刷的錫量及助焊膏所在的位置，檢查錫膏印刷的平面度及厚度，檢查錫膏印刷是否存在偏移，印刷設(shè)備上助焊膏鋼網(wǎng)脫模是否存在拉尖狀況等，所使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測(cè)厚儀。3、貼片：其作用是把表層安裝部件裝配到PCB的固定點(diǎn)。所使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)流水線絲網(wǎng)印刷機(jī)后邊的一臺(tái)smt貼片機(jī)。4、回流焊接：其作用就是熔化焊錫膏，使表層安裝部件與PCB板緊密的黏合在一塊。應(yīng)用的機(jī)械設(shè)備為SMT生產(chǎn)流水線，smt貼片機(jī)后邊的回流焊爐。5、清洗：其作用就是清洗組裝好的PCB板上有害物質(zhì)電焊焊接殘余，松香助焊劑等。應(yīng)用的機(jī)械設(shè)備為清洗設(shè)備，具置可不固定，可在線或不在線。6、檢驗(yàn)：其作用是檢驗(yàn)組裝PCB板的焊接質(zhì)量和安裝品質(zhì)。應(yīng)用的機(jī)械設(shè)備包含高倍放大鏡、光學(xué)顯微鏡、在線測(cè)試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。可以根據(jù)檢測(cè)的需要，配置生產(chǎn)流水線適當(dāng)所在的位置。7、維修：其作用就是修補(bǔ)檢驗(yàn)出現(xiàn)故障的PCB板。SMT貼片加工流程和注意事項(xiàng)。莆田線路板SMT貼片加工廠

 MT基本工藝：錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)上好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技改變勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。武漢SMT貼片后焊SMT生產(chǎn)中有哪幾點(diǎn)不理想的地方?

 隨著生產(chǎn)設(shè)備不斷提高、SMT貼裝技術(shù)越來(lái)越完善，同時(shí)SMT貼片還具有高頻特性好、電子產(chǎn)品體積小、高性能等優(yōu)勢(shì)，使其逐漸發(fā)展成電子組裝行業(yè)中流的一種技術(shù)，SMT貼片加工作為高精密的加工行業(yè)，接下來(lái)就由小編來(lái)分享SMT貼片加工的具體流程有哪些。1、物料采購(gòu)加工/來(lái)料檢測(cè)，采購(gòu)團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶發(fā)來(lái)的BOM清單進(jìn)行采購(gòu)，采購(gòu)?fù)旰筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)無(wú)誤后進(jìn)行加工。2、絲印，絲印是SMT貼片加工的道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤(pán)上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過(guò)錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過(guò)不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤(pán)上。3、點(diǎn)膠，在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。4、在線SPI，檢測(cè)焊膏的位置是否正確地附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問(wèn)題，保障焊接品質(zhì)。5、貼裝。

SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng):(1)儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。(2)出庫(kù)原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。(3)解凍要求:從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí),解凍時(shí)不能打開(kāi)瓶蓋。(4)生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。(5)使用過(guò)的舊錫膏:開(kāi)蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完,如需保存,請(qǐng)用干凈的空瓶子來(lái)裝,然后再密封放回冷柜保存。(6)放在鋼網(wǎng)上的膏量:次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過(guò)刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。一站式了解SMT貼片機(jī)加工流程:電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵步驟。

 SMT貼片機(jī)開(kāi)機(jī)流程：1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開(kāi)伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5、根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時(shí)PCB上受力均勻，不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB，B（）面貼裝完畢后，必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時(shí)，PCB支承頂針應(yīng)避開(kāi)B面已經(jīng)貼裝好的元器件。8、設(shè)置完畢后，可裝上PCB，進(jìn)行在線編程或貼片操作了。SMT貼片機(jī)操作全知識(shí),趕緊收藏。莆田線路板SMT貼片加工廠

SMT生產(chǎn)線設(shè)備系統(tǒng)介紹。莆田線路板SMT貼片加工廠

 SMT貼片機(jī)的常用知識(shí)大全：1.一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。8.錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù)。。12.制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/。14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<百分之十。莆田線路板SMT貼片加工廠