SMT貼片機(jī)的操作流程：1、SMT貼片機(jī)開機(jī)準(zhǔn)備工作，在進(jìn)行SMT貼片機(jī)操作之前，需要進(jìn)行開機(jī)準(zhǔn)備工作，包括以下內(nèi)容：（1）檢查貼片機(jī)氣壓和額定電壓（2）貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置（3）調(diào)整導(dǎo)軌寬度2、SMT貼片機(jī)在線編程，SMT貼片機(jī)的在線編程是在機(jī)器上進(jìn)行人工輸入拾片和貼片程序的過(guò)程，具體步驟如下：（1）準(zhǔn)備在線編程所需材料（2）輸入拾片程序（3）記錄貼裝位置（4）優(yōu)化程序。3、安裝SMT貼片機(jī)供料器，根據(jù)貼片機(jī)的編程程序表，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上。在安裝供料器時(shí)，需要按照要求進(jìn)行安裝，并由檢驗(yàn)人員進(jìn)行檢查，確保正確無(wú)誤后方可進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。4、對(duì)貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)。技術(shù)前沿:SMTSIP半導(dǎo)體封裝水基清洗工藝。北京PCBASMT貼片廠

 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。北京PCBASMT貼片廠SMT工藝特點(diǎn)及詳細(xì)生產(chǎn)工藝流程。

SMT貼片加工工藝貼片膠：貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來(lái)選擇貼片膠。

 smt貼片機(jī)基本操作：安裝前的準(zhǔn)備首先，smt貼片機(jī)在貼裝前需要做好相關(guān)的準(zhǔn)備工作，例如，準(zhǔn)備好相關(guān)的產(chǎn)品工藝文件，根據(jù)產(chǎn)品工藝文件貼裝詳細(xì)的材料，根據(jù)元器件的規(guī)格型號(hào)選擇饋電器等。其次，啟動(dòng)smt貼片機(jī)。按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程啟動(dòng)機(jī)器。開機(jī)時(shí)注意檢查貼片機(jī)的氣壓是否符合設(shè)備要求，打開伺服使貼片機(jī)各軸回到源位置。根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機(jī)的導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCBImm的寬度，并保證PCB能在導(dǎo)軌上自由滑動(dòng)。第三，在線編程在線編程是在貼片機(jī)上手動(dòng)輸入拾取和放置程序的過(guò)程。對(duì)于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可以直接調(diào)用產(chǎn)品程序，對(duì)于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可以采用在線編程。第四，安裝饋線。根據(jù)離線編程或在線編程編制的取貨計(jì)劃，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料臺(tái)。安裝完成后，必須經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)人員檢查，確保無(wú)誤后，方可試貼和生產(chǎn)。5.制作參考標(biāo)記和組件的視覺圖像。用貼片機(jī)貼裝時(shí)，高精度貼裝時(shí)PCB必須參照基準(zhǔn)校準(zhǔn)。通過(guò)設(shè)計(jì)PCB上的參考標(biāo)記和貼片機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)來(lái)校準(zhǔn)參考。第六，試貼首條并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺形象。Smt貼片機(jī)需要試貼零件，檢驗(yàn)方式取決于各單位測(cè)試設(shè)備的配置。smt加工有哪些要求呢？

 SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng):(1)刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度:人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。(2)鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP:中心間距小于0。5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測(cè)鋼網(wǎng):要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不使用碎布。(3)清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時(shí)采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份,影響整個(gè)品質(zhì)。SMT是做什么的?有哪些崗位?天津PCBASMT貼片OEM

SMT貼片加工散料該如何處理?北京PCBASMT貼片廠

為什么要用SMT貼片？電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)上好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技改變勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流，如果有SMT貼片的需要，歡迎聯(lián)系我們公司，我們是專業(yè)做這一塊的。北京PCBASMT貼片廠