SMT貼片的具體流程是怎樣的？SMT貼片的基本工藝組成要素：絲印，檢測，貼裝，回流焊接，清潔，檢測，返修。1、絲印：將錫膏或貼片膠印在電路板的焊盤上，為元件的焊接作準備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機)。2、檢測：檢驗印刷機上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度及厚度，檢查錫膏印刷是否有偏移，印刷機上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等，使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測厚儀。擴展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測呢？如何使用SPI檢測設(shè)備？3、貼裝：其作用是將表面裝配部件精確地裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機后面的一臺貼片機。4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上，貼片機后面的回流焊爐。5、清潔：其作用是清理組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘余，例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機，位置可不固定，可在線或不在線。6、檢測：其作用是檢驗組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。SMT貼片機操作全知識,趕緊收藏。江蘇線路板SMT貼片來料加工

SMT貼片加工側(cè)件、翻件常見原因：1.貼片機安裝頭吸嘴高度不正確；2.貼片機安裝頭劃傷高度不對；3.組件編織的裝藥孔尺寸過大，由于振動導(dǎo)致組件翻轉(zhuǎn)；4.在編織時，塊狀材料的方向是相反的。SMT貼片加工元件偏位常見原因：1.當SMT被編程時，組件的X-Y軸坐標是不正確的；2.貼片式吸嘴的存在使吸嘴不穩(wěn)定。SMT貼片加工元件損耗常見原因：1.定位銷過高，導(dǎo)致電路板位置過高，安裝時擠壓元件；2.當SMT被編程時，組件的z軸坐標是不正確的；3.SMT貼片機安裝頭吸彈簧卡住。湖南電子SMT貼片專業(yè)加工廠SMT貼片機生產(chǎn)線散料處理方法。

  如何選擇上好的的SMT貼片加工廠？我們要選擇貼片加工廠廠，首先要知道smt貼片廠的種類：一是定制加工廠，只為某行業(yè)或某產(chǎn)品生產(chǎn)。例如，只有手機主板、平板電腦、汽車電子、FPC軟件板、LED燈、LED顯示屏等。他們所有的機器、輔助設(shè)備、人才配套、檢測工具，都是按這種產(chǎn)品配套的。雖然只做一個產(chǎn)品，但對外也稱為來料加工。二是規(guī)模型加工廠，是比較大型的，機械生產(chǎn)線多，生產(chǎn)能力高。具體分為取得品質(zhì)的類型和低端取得廉價的類型兩種。這兩種生產(chǎn)方式，從字面上看可以理解如果你的產(chǎn)品簡單，量大，就找低端的。那樣的話，價格當然會便宜。相反，你的板子附加值高，板子復(fù)雜，精度高，需要仔細找找，找出它的質(zhì)量型?；旧喜少徣藛T及業(yè)務(wù)人員著重在產(chǎn)品的價格與交期上面；而工程人員則著重在技術(shù)、制程能力與設(shè)備上面；品管人員則著重在產(chǎn)品的質(zhì)量管控；剩下的則是大家都要重視的。制程能力評估：修補能力、零件的焊接及修補能力、執(zhí)行能力、完整性、異形件如何作業(yè)、包裝如何作業(yè)、盤包裝如何作業(yè)、如何避免打錯料、是否有電路板設(shè)計給客戶參考、有沒有提供電路板設(shè)計的能力。錫膏回溫、拆封、保存期限能力。

  貼片加工廠市場的發(fā)展，中國制造，作為制造業(yè)的大國，中國在服裝，鞋帽，箱包和家電，及3C數(shù)碼消費產(chǎn)品，SMT貼片加工都有著數(shù)量和規(guī)模龐大的OEM（來料加工制造）SMT貼片加工廠，但近幾看來，隨著國際經(jīng)濟下滑，國內(nèi)貿(mào)易受阻，國內(nèi)人力成本上升，房租漲價，現(xiàn)在北上廣深的房租，每天都在漲，大量的工業(yè)廠房拆掉建設(shè)商業(yè)住宅，導(dǎo)致工廠租金翻倍上升，就連國際巨頭-總裁，也認定深圳的房價太高太高，住宅房價高，廠房租金高。隨著中國人工成本上升，房租上升，水電上升，人工紅利逐年消失殆盡，OEMSMT貼片加工企業(yè)處境舉步維艱，，SMT貼片加工企業(yè)為尋找更廉價的生產(chǎn)力縮減生產(chǎn)規(guī)模，精編人力，搬到人力成本更便宜的東南亞的地方去，比如，搬到印度，越南投資生產(chǎn)，小的SMT貼片加工廠為維持收支平衡；SMT貼片加工廠開始打造自己的自主品牌，力圖甩掉SMT貼片加工代工廠的帽子，從OEM到ODM（自有品牌設(shè)計制造），從代工廠走上互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型之路。什么是SMT?SMT的優(yōu)點是哪些?

  SMT貼片的具體流程是怎樣的？SMT貼片的基本工藝組成要素：絲印，檢測，貼裝，回流焊接，清潔，檢測，返修。1、絲印：將錫膏或貼片膠印在電路板的焊盤上，為元件的焊接作準備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機)。2、檢測：檢驗印刷機上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度及厚度，檢查錫膏印刷是否有偏移，印刷機上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等，使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測厚儀。擴展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測呢？如何使用SPI檢測設(shè)備？3、貼裝：其作用是將表面裝配部件精確地裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機后面的一臺貼片機。4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上，貼片機后面的回流焊爐。5、清潔：其作用是清理組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘余，例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機，位置可不固定，可在線或不在線。6、檢測：其作用是檢驗組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。SMT基礎(chǔ)知識——電子元件識別知識。湖南電子SMT貼片專業(yè)加工廠

SMT工藝制程詳細流程圖。江蘇線路板SMT貼片來料加工

  smt貼片機基本操作：安裝前的準備首先，smt貼片機在貼裝前需要做好相關(guān)的準備工作，例如，準備好相關(guān)的產(chǎn)品工藝文件，根據(jù)產(chǎn)品工藝文件貼裝詳細的材料，根據(jù)元器件的規(guī)格型號選擇饋電器等。其次，啟動smt貼片機。按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程啟動機器。開機時注意檢查貼片機的氣壓是否符合設(shè)備要求，打開伺服使貼片機各軸回到源位置。根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機的導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCBImm的寬度，并保證PCB能在導(dǎo)軌上自由滑動。第三，在線編程在線編程是在貼片機上手動輸入拾取和放置程序的過程。對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可以直接調(diào)用產(chǎn)品程序，對于沒有CAD坐標文件的產(chǎn)品，可以采用在線編程。第四，安裝饋線。根據(jù)離線編程或在線編程編制的取貨計劃，將各種元器件安裝到貼片機的料臺。安裝完成后，必須經(jīng)過檢驗人員檢查，確保無誤后，方可試貼和生產(chǎn)。5.制作參考標記和組件的視覺圖像。用貼片機貼裝時，高精度貼裝時PCB必須參照基準校準。通過設(shè)計PCB上的參考標記和貼片機的光學(xué)對中系統(tǒng)來校準參考。第六，試貼首條并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺形象。Smt貼片機需要試貼零件，檢驗方式取決于各單位測試設(shè)備的配置。江蘇線路板SMT貼片來料加工