SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:(1)刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度:人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。(2)鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP:中心間距小于0。5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng):要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不使用碎布。(3)清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質(zhì)。完整的SMT貼片機操作步驟流程。安徽PCBASMT貼片代工

  SMT貼片加工主要用到三大工藝材料，分別是錫膏，貼片膠和助焊劑。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的黏性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成長久連接。貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。助焊劑是錫粉的載體，其組成與通用助焊劑基本相同，為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑，通過助焊劑中活性劑的作用，能被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲存壽命起決定性作用。上海線路板SMT貼片焊接加工SMT生產(chǎn)線散料的處理方法和流程。

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點？組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

  SMT貼片的具體流程是怎樣的？SMT貼片的基本工藝組成要素：絲印，檢測，貼裝，回流焊接，清潔，檢測，返修。1、絲印：將錫膏或貼片膠印在電路板的焊盤上，為元件的焊接作準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機)。2、檢測：檢驗印刷機上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度及厚度，檢查錫膏印刷是否有偏移，印刷機上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等，使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測厚儀。擴展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測呢？如何使用SPI檢測設(shè)備？3、貼裝：其作用是將表面裝配部件精確地裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機后面的一臺貼片機。4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上，貼片機后面的回流焊爐。5、清潔：其作用是清理組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘余，例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機，位置可不固定，可在線或不在線。6、檢測：其作用是檢驗組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。smt無塵車間凈化工程解讀與標(biāo)準(zhǔn)。

  SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT生產(chǎn)線設(shè)備系統(tǒng)介紹。PCBASMT貼片加工生產(chǎn)

SMT生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的有效控制。安徽PCBASMT貼片代工

SMT貼片加工工藝貼片膠：貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。安徽PCBASMT貼片代工