SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要有哪些特征？高密度：由于SMT貼片加工的引腳數(shù)高達(dá)數(shù)百甚至數(shù)千個，引腳中心距可達(dá)，因此電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距。線寬從，、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線和細(xì)間距提高了SMT的組裝密度。在對應(yīng)SMT貼片加工設(shè)備精度高的情況下，對應(yīng)的貼片加工廠即可完成。小孔徑：SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行焊接，金屬化孔只只作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為SMT貼片提供更多的空間?？讖綇倪^去的、。熱膨脹系數(shù)低：任何材料加熱后都會膨脹。高分子材料通常高于無機(jī)材料。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過材料承載極限時，材料將受到損壞。由于SMT引腳又多又短，器件本體與SMT之間的CTE不一致，熱應(yīng)力引起的器件損壞時有發(fā)生。因此，SMT電路板基板的CTE應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)與器件的匹配。SMT工藝制程詳細(xì)流程圖。武漢PCBASMT貼片生產(chǎn)線

  SMT貼片機(jī)機(jī)架，機(jī)架是機(jī)器的根底，所有的傳動、定位、傳送組織均牢固地固定在它上面，各種送料器也安置在上面，因而機(jī)架應(yīng)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。目前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，大致可分為兩類：整體鑄造式和鋼板燒焊式。SMT貼片機(jī)傳送組織與支撐臺，傳送組織的作用是將需求貼片的PCB送到預(yù)訂方位，貼片完成后再將其送至下道工序。傳送組織是安放在軌跡上的超薄型皮帶傳送體系。通常皮帶安置在軌跡邊緣，皮帶分為A、B、C3段，并在B區(qū)傳送部位設(shè)有PCB夾緊組織，在A、C區(qū)裝有紅外傳感器，更先進(jìn)的機(jī)器還帶有條形碼閱讀器，它能辨認(rèn)PCB的進(jìn)入和送出，記載PCB的數(shù)量。XY與Z/θ伺服定位系統(tǒng)，功能XY定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評估貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括XY傳動機(jī)構(gòu)和XY伺服系統(tǒng)。它的常見工作方式有兩種：一種是支撐貼片頭，即貼片頭安裝在X導(dǎo)軌上，X導(dǎo)軌沿Y方向運(yùn)動從而實現(xiàn)在X、Y方向貼片的全過程，這類結(jié)構(gòu)在通用型貼片機(jī)（泛用機(jī)）中多見；另一種是支撐PCB承載平臺并實現(xiàn)PCB在X、Y方向移動，這類結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(jī)（轉(zhuǎn)塔式）中，這類高速機(jī)中，其貼片頭只做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，而依靠送料器的水平移動和PCB承載平面的運(yùn)動完成貼片過程。湖南線路板SMT貼片加工廠SMT詳細(xì)工藝流程圖解。

  SMT貼片機(jī)如何上料，對于新手來說是一個難題，很多人都在使用貼片機(jī)的時候都被這關(guān)難住了，如何上料呢？一、SMT備料員把將要生產(chǎn)的產(chǎn)品套料從SMT配套領(lǐng)出來，對照GETBOM核對所備物料是否是BOM中所列的替代料。二、SMT操作員參照SMT棧位表，在所領(lǐng)料盤上標(biāo)識物料對應(yīng)的貼片機(jī)和飛達(dá)位置，用四位代碼表示指定貼片機(jī)和飛達(dá)位置。位代碼可為A、B、C、D，對應(yīng)三條JUKI貼片線，A、B、C分別J1、J3貼片線的、第二、第三個貼片機(jī)，A、B分別J2貼片線的、第二臺貼片機(jī)，對應(yīng)CASIO貼片機(jī)，A、B、C、D分別貼片機(jī)的STAGE1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四個飛達(dá)支撐臺。第二位代碼為F、R,F安裝在前面的飛達(dá)支撐臺上，R安裝在后面的飛達(dá)支撐臺上。第三位、第四位為阿拉伯?dāng)?shù)字，要安裝的飛達(dá)位置編號。三、確認(rèn)好元件的極性，若與站位表標(biāo)示的不一致，需及時反饋。四、把標(biāo)識好作用貼片機(jī)和飛達(dá)位置的料盤裝在飛達(dá)上，用標(biāo)簽紙寫上指定貼片機(jī)和飛達(dá)位置的四位代碼，物料的P/N貼在飛達(dá)后面的固定位置方便查看。五、把已裝好料的飛達(dá)裝在飛達(dá)周轉(zhuǎn)車上，把周轉(zhuǎn)車推至貼片機(jī)旁，按照棧位表上的安裝位置裝在貼片機(jī)飛達(dá)支撐臺上，貼片機(jī)操作員自檢后，通知相關(guān)人員復(fù)檢，并通知IPQC查料。

  SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。smt無塵車間凈化工程解讀與標(biāo)準(zhǔn)。

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點？組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線散料處理方法。湖北PCBASMT貼片代工

SMT貼片機(jī)的工作原理與操作流程。武漢PCBASMT貼片生產(chǎn)線

  SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:(1)刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度:人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。(2)鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP:中心間距小于0。5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng):要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不使用碎布。(3)清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質(zhì)。武漢PCBASMT貼片生產(chǎn)線