SMT貼片的加工是為了滿足客戶的需求，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。接下來(lái)的電子產(chǎn)品正在追求個(gè)性化和小型化。傳統(tǒng)的穿孔插件已不能滿足市場(chǎng)的需求。SMT貼片加工順應(yīng)時(shí)代潮流，實(shí)現(xiàn)無(wú)孔貼片，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化。在PCBA加工廠，SMT貼片機(jī)的重要特點(diǎn)是精度、速度和適應(yīng)性。適應(yīng)性通常是貼片機(jī)適應(yīng)不同安裝要求的能力。能貼裝元器件的類(lèi)型。與只使用SMC或少量SMD的貼片機(jī)相比，具有廣組件類(lèi)型的貼片機(jī)具有更好的適應(yīng)性。影響安裝在貼片機(jī)上的部件類(lèi)型的主要因素是安裝精度、安裝工具、定心機(jī)構(gòu)和部件的兼容性，以及貼片機(jī)容納的進(jìn)料器的數(shù)量和類(lèi)型。有些貼片機(jī)只能容納有限數(shù)量的饋線，而有些貼片機(jī)可以容納大多數(shù)或所有類(lèi)型的饋線，并且可以容納大量饋線。顯然，后者比前者具有更好的適應(yīng)性。貼片機(jī)上供料的容量通常表示為貼片機(jī)上可安裝的8mm編織供料的比較大數(shù)量。SMT工藝制程詳細(xì)流程圖。福州電子SMT貼片專(zhuān)業(yè)加工廠

SMT貼片加工常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題包括漏件、側(cè)件、翻件、元件偏位、元件損耗等。接下來(lái)為大家介紹SMT貼片加工常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題及解決方法。SMT貼片加工漏件常見(jiàn)原因：1.部件吸嘴氣道堵塞，吸嘴損壞，吸嘴高度不正確；2.SMT設(shè)備的真空氣路被打破并堵塞；3.電路板庫(kù)存不足，變形嚴(yán)重；4.線路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊膏或焊膏過(guò)少；5.零件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種厚度不一致；6.在SMT加工中使用的SMT調(diào)用程序存在誤差和遺漏，或者在編程中組件厚度參數(shù)的選擇存在誤差；7.人為因素在不經(jīng)意間被觸動(dòng)。北京SMT貼片生成smt加工有哪些要求呢？

SMT上板機(jī)簡(jiǎn)介：上板機(jī)全稱(chēng)：全自動(dòng)吸送一體上板機(jī)，從字面上即可理解，它可以滿足pcb光板與半成品的全自動(dòng)送板需求，并且能根據(jù)pcb板的寬度去調(diào)整設(shè)備軌道的寬度。是SMT工藝流程的第一步，分布在SMT段的首先位置，給錫膏印刷機(jī)供板印刷。SMT上板機(jī)工作原理：將存儲(chǔ)在周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的pcb板逐一傳送到生產(chǎn)線上，當(dāng)全部傳送完畢后，空周轉(zhuǎn)箱自動(dòng)下沉，取而代之的是下一個(gè)周轉(zhuǎn)箱，從而實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上板。有效的節(jié)省人力，管理PCB板等等。SMT上板機(jī)操作流程：在pcb板拆包后，根據(jù)印刷機(jī)的進(jìn)板方向，統(tǒng)一放置在設(shè)備吸料區(qū)，設(shè)置成自動(dòng)吸板，這個(gè)時(shí)候設(shè)備就能自動(dòng)運(yùn)行了。

  SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT貼片機(jī)詳細(xì)基本操作步驟流程介紹。

  SMT貼片加工對(duì)環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的要求，為了保證電子元器件的質(zhì)量，使得能提前完成加工數(shù)量，對(duì)工作環(huán)境有如下幾點(diǎn)要求：首先是溫度要求，廠房?jī)?nèi)常年溫度為23±3℃，不能超過(guò)極限溫度15～35℃其次是濕度要求，SMT貼片加工車(chē)間的濕度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，環(huán)境濕度越大，電子元器件就容易受潮，就影響有導(dǎo)電性能，焊接時(shí)不順暢，濕度太低，車(chē)間里的空氣就容易干燥，很空易產(chǎn)生靜電，所以在進(jìn)入SMT貼片加工車(chē)間時(shí)，加工人員還需穿防靜電服。一般情況下要求車(chē)間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。再者是清潔度的要求，要做到車(chē)間內(nèi)無(wú)任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無(wú)腐蝕性材料，它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車(chē)間的清潔度在10萬(wàn)級(jí)（BGJ73－84）左右。是電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時(shí)設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來(lái)保證電源的穩(wěn)定性。SMT貼片機(jī)的常用知識(shí)大全。天津電子SMT貼片生產(chǎn)線

SMT貼片太陽(yáng)能板你了解嗎?福州電子SMT貼片專(zhuān)業(yè)加工廠

  SMT貼片的具體流程是怎樣的？SMT貼片的基本工藝組成要素：絲印，檢測(cè)，貼裝，回流焊接，清潔，檢測(cè)，返修。1、絲印：將錫膏或貼片膠印在電路板的焊盤(pán)上，為元件的焊接作準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機(jī))。2、檢測(cè)：檢驗(yàn)印刷機(jī)上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度及厚度，檢查錫膏印刷是否有偏移，印刷機(jī)上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等，使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測(cè)厚儀。擴(kuò)展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測(cè)呢？如何使用SPI檢測(cè)設(shè)備？3、貼裝：其作用是將表面裝配部件精確地裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機(jī)后面的一臺(tái)貼片機(jī)。4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上，貼片機(jī)后面的回流焊爐。5、清潔：其作用是清理組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊接殘余，例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機(jī)，位置可不固定，可在線或不在線。6、檢測(cè)：其作用是檢驗(yàn)組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。福州電子SMT貼片專(zhuān)業(yè)加工廠