SMT是英文【SurfaceMountedTechnology】的縮寫，中文名稱表面貼焊（裝）技術(shù)，是通過專業(yè)的工序?qū)㈦娮釉骷N裝在PCB板上并加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。使用SMT技術(shù)產(chǎn)出的產(chǎn)品密度高、產(chǎn)品體積小重量輕，電子元件的空間體積能有效縮小，smt是電子組裝工業(yè)自動化程度Z高的一環(huán)，一整條產(chǎn)線大概只需要5~7個人就可以保持一條生產(chǎn)線的運作，而且大約每30～60秒就可以產(chǎn)出一片PCB。效率高的同時，smt工藝還能節(jié)省一定的材料，給使用者和客戶同行同時帶來方便和高性價比。總之，貼片加工SMT將電子產(chǎn)品變得更加小型化和富有靈活性，促進了貼片加工技術(shù)的發(fā)展。完整的SMT貼片機操作步驟流程。武漢SMT貼片加工廠家

  SMT貼片機的常用知識大全：1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進先出。8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù)。。12.制作SMT設(shè)備程序時,程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。13.無鉛焊錫Sn/Ag/。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<百分之十。武漢線路板SMT貼片來料加工電子電路板的生產(chǎn)過程——SMT工藝(電路板生產(chǎn)工藝流程)。

SMT貼片元件推拉力測試機有哪些測試方法？盡管SMT貼片元件推拉力測試機的測試項目多，但試驗機老二認為其所采用的測試方法卻相差無幾，測試方法如下：1、生產(chǎn)線轉(zhuǎn)線生產(chǎn)首件后IPQC需做貼片元件附著力推力測試，使用推力計測試PCBA上不同規(guī)格器件各5pcs.做推力測試之前需將推力計歸零，使其指針向“0”刻度；2、使用推力計時要求推力計與被測試物料呈30度至45度斜角進行施力,勻速達到力度達到規(guī)定標準要求即可；3、測試良品與不良品需記錄在相應的記錄表上以備查驗；4、測試后不良品需單獨放置經(jīng)維修重新測試后方可下拉。

  SMT貼片機機架，機架是機器的根底，所有的傳動、定位、傳送組織均牢固地固定在它上面，各種送料器也安置在上面，因而機架應有足夠的機械強度和剛性。目前貼片機有各種形式的機架，大致可分為兩類：整體鑄造式和鋼板燒焊式。SMT貼片機傳送組織與支撐臺，傳送組織的作用是將需求貼片的PCB送到預訂方位，貼片完成后再將其送至下道工序。傳送組織是安放在軌跡上的超薄型皮帶傳送體系。通常皮帶安置在軌跡邊緣，皮帶分為A、B、C3段，并在B區(qū)傳送部位設(shè)有PCB夾緊組織，在A、C區(qū)裝有紅外傳感器，更先進的機器還帶有條形碼閱讀器，它能辨認PCB的進入和送出，記載PCB的數(shù)量。XY與Z/θ伺服定位系統(tǒng)，功能XY定位系統(tǒng)是貼片機的關(guān)鍵機構(gòu)，也是評估貼片機精度的主要指標，它包括XY傳動機構(gòu)和XY伺服系統(tǒng)。它的常見工作方式有兩種：一種是支撐貼片頭，即貼片頭安裝在X導軌上，X導軌沿Y方向運動從而實現(xiàn)在X、Y方向貼片的全過程，這類結(jié)構(gòu)在通用型貼片機（泛用機）中多見；另一種是支撐PCB承載平臺并實現(xiàn)PCB在X、Y方向移動，這類結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機（轉(zhuǎn)塔式）中，這類高速機中，其貼片頭只做旋轉(zhuǎn)運動，而依靠送料器的水平移動和PCB承載平面的運動完成貼片過程。保證SMT生產(chǎn)順暢的七點準備工作。

  SMT貼片的具體流程是怎樣的？SMT貼片的基本工藝組成要素：絲印，檢測，貼裝，回流焊接，清潔，檢測，返修。1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠印在電路板的焊盤上，為元件的焊接作準備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機)。2、檢測：檢驗印刷機上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度及厚度，檢查錫膏印刷是否有偏移，印刷機上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等，使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測厚儀。擴展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測呢？如何使用SPI檢測設(shè)備？3、貼裝：其作用是將表面裝配部件精確地裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機后面的一臺貼片機。4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上，貼片機后面的回流焊爐。5、清潔：其作用是清理組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘余，例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機，位置可不固定，可在線或不在線。6、檢測：其作用是檢驗組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。SMT貼片機的工作原理與操作流程。廣州電路板SMT貼片專業(yè)加工廠

SMT常見基本名詞解釋。武漢SMT貼片加工廠家

SMT貼片加工側(cè)件、翻件常見原因：1.貼片機安裝頭吸嘴高度不正確；2.貼片機安裝頭劃傷高度不對；3.組件編織的裝藥孔尺寸過大，由于振動導致組件翻轉(zhuǎn)；4.在編織時，塊狀材料的方向是相反的。SMT貼片加工元件偏位常見原因：1.當SMT被編程時，組件的X-Y軸坐標是不正確的；2.貼片式吸嘴的存在使吸嘴不穩(wěn)定。SMT貼片加工元件損耗常見原因：1.定位銷過高，導致電路板位置過高，安裝時擠壓元件；2.當SMT被編程時，組件的z軸坐標是不正確的；3.SMT貼片機安裝頭吸彈簧卡住。武漢SMT貼片加工廠家