SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程，在電子領(lǐng)域十分流行，SMT貼片是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的，SMT貼片能夠高速發(fā)展得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn)。組裝密度高，電子產(chǎn)品重量輕、體積小，片式元器件低于傳統(tǒng)穿孔元器件所占質(zhì)量與面積。一般地，采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品重量縮減百分之七十五，體積縮小百分之六十?？拐衲芰?qiáng)，可靠性高，由于電子元器件牢固地貼裝在PCB表面上，所以SMT貼片的抗振能力強(qiáng)、可靠性高。SMT貼片比THT焊點(diǎn)缺陷率低一個(gè)層次。高頻特性好，由于電子元器件在PCB板表面貼焊牢固，減小了引線分布特性的影響，降低了引線間寄生電感和寄生電容，所以有利的改善了高頻特性。提高生產(chǎn)效率，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，SMT相對(duì)于THT更適合自動(dòng)化生產(chǎn)，THT根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機(jī)，而且維護(hù)工作量大。而SMT只用一臺(tái)貼片機(jī)，就可以安裝不同種類的電子元器件，縮減了維修與調(diào)整時(shí)間。降低成本，SMT貼片使PCB布線密度增加、縮減了PCB面積、鉆孔數(shù)目與層數(shù)，降低了PCB成本。焊接可靠性好，使返修成本降低。所以，一般電子產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)后，總成本可降低百分之三十之五十之間。SMT貼片的散料如何處理?福州電子SMT貼片代工

   SMT貼片機(jī)機(jī)架，機(jī)架是機(jī)器的根底，所有的傳動(dòng)、定位、傳送組織均牢固地固定在它上面，各種送料器也安置在上面，因而機(jī)架應(yīng)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。目前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，大致可分為兩類：整體鑄造式和鋼板燒焊式。SMT貼片機(jī)傳送組織與支撐臺(tái)，傳送組織的作用是將需求貼片的PCB送到預(yù)訂方位，貼片完成后再將其送至下道工序。傳送組織是安放在軌跡上的超薄型皮帶傳送體系。通常皮帶安置在軌跡邊緣，皮帶分為A、B、C3段，并在B區(qū)傳送部位設(shè)有PCB夾緊組織，在A、C區(qū)裝有紅外傳感器，更先進(jìn)的機(jī)器還帶有條形碼閱讀器，它能辨認(rèn)PCB的進(jìn)入和送出，記載PCB的數(shù)量。XY與Z/θ伺服定位系統(tǒng)，功能XY定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評(píng)估貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括XY傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和XY伺服系統(tǒng)。它的常見工作方式有兩種：一種是支撐貼片頭，即貼片頭安裝在X導(dǎo)軌上，X導(dǎo)軌沿Y方向運(yùn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)在X、Y方向貼片的全過程，這類結(jié)構(gòu)在通用型貼片機(jī)（泛用機(jī)）中多見；另一種是支撐PCB承載平臺(tái)并實(shí)現(xiàn)PCB在X、Y方向移動(dòng)，這類結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(jī)（轉(zhuǎn)塔式）中，這類高速機(jī)中，其貼片頭只做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，而依靠送料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運(yùn)動(dòng)完成貼片過程。東莞線路板SMT貼片代工smt插件加工的步驟都有什么？

   SMT貼片的具體流程是怎樣的？SMT貼片的基本工藝組成要素：絲印，檢測(cè)，貼裝，回流焊接，清潔，檢測(cè)，返修。1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠印在電路板的焊盤上，為元件的焊接作準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機(jī))。2、檢測(cè)：檢驗(yàn)印刷機(jī)上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度及厚度，檢查錫膏印刷是否有偏移，印刷機(jī)上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等，使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測(cè)厚儀。擴(kuò)展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測(cè)呢？如何使用SPI檢測(cè)設(shè)備？3、貼裝：其作用是將表面裝配部件精確地裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機(jī)后面的一臺(tái)貼片機(jī)。4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上，貼片機(jī)后面的回流焊爐。5、清潔：其作用是清理組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊接殘余，例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機(jī)，位置可不固定，可在線或不在線。6、檢測(cè)：其作用是檢驗(yàn)組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。

SMT貼片加工工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成長(zhǎng)久連接。目前SMT貼片加工廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊，浪費(fèi)錫膏，成本較高等缺陷。SMT貼片加工流程和注意事項(xiàng)。

   SMT貼片的工藝流程構(gòu)成要素：絲印，檢驗(yàn)，貼片，回流焊接，清洗，檢驗(yàn)，維修。1、絲印：將助焊膏或貼片膠印到線路板的焊盤上，為器件的電焊焊接作好準(zhǔn)備。應(yīng)用的機(jī)械設(shè)備位于SMT生產(chǎn)流水線前端的(鋼網(wǎng)印刷設(shè)備)。2、檢驗(yàn)：檢驗(yàn)印刷設(shè)備上錫膏印刷的品質(zhì)，檢查PCB板上印刷的錫量及助焊膏所在的位置，檢查錫膏印刷的平面度及厚度，檢查錫膏印刷是否存在偏移，印刷設(shè)備上助焊膏鋼網(wǎng)脫模是否存在拉尖狀況等，所使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測(cè)厚儀。3、貼片：其作用是把表層安裝部件裝配到PCB的固定點(diǎn)。所使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)流水線絲網(wǎng)印刷機(jī)后邊的一臺(tái)smt貼片機(jī)。4、回流焊接：其作用就是熔化焊錫膏，使表層安裝部件與PCB板緊密的黏合在一塊。應(yīng)用的機(jī)械設(shè)備為SMT生產(chǎn)流水線，smt貼片機(jī)后邊的回流焊爐。5、清洗：其作用就是清洗組裝好的PCB板上有害物質(zhì)電焊焊接殘余，松香助焊劑等。應(yīng)用的機(jī)械設(shè)備為清洗設(shè)備，具置可不固定，可在線或不在線。6、檢驗(yàn)：其作用是檢驗(yàn)組裝PCB板的焊接質(zhì)量和安裝品質(zhì)。應(yīng)用的機(jī)械設(shè)備包含高倍放大鏡、光學(xué)顯微鏡、在線測(cè)試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)?？梢愿鶕?jù)檢測(cè)的需要，配置生產(chǎn)流水線適當(dāng)所在的位置。7、維修：其作用就是修補(bǔ)檢驗(yàn)出現(xiàn)故障的PCB板。SMT貼片機(jī)操作全知識(shí),趕緊收藏。南京電路板SMT貼片貼裝

SMT貼片機(jī)操作實(shí)戰(zhàn)教程:從開機(jī)到關(guān)機(jī)的全過程指南。福州電子SMT貼片代工

   SMT貼片膠經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)哪些缺陷問題？SMT貼片元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象,造成的原因主要是:是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。是元器件下膠量不一致(比如:IC下面的2個(gè)膠點(diǎn),一個(gè)膠點(diǎn)大一個(gè)膠點(diǎn)小),膠在受熱固化時(shí)力度不均衡,膠量少的一端容易偏移。過波峰焊掉件造成的原因很復(fù)雜:貼片膠的粘接力不夠。過波峰焊前受到過撞擊。部分元件上殘留物較多。膠體不耐高溫沖擊。貼片膠混用,不同廠家的貼片膠在化學(xué)成分上有很大的不同,混合使用容易產(chǎn)生很多不良:固化困難;粘接力不夠;過波峰焊掉件嚴(yán)重。解決方法是:徹底清洗網(wǎng)板、刮刀、點(diǎn)膠頭等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌貼片膠。0603電容的推力強(qiáng)度要求是1。0KG,電阻是1。5KG,0805電容的推力強(qiáng)度是1。5KG,電阻是2。0KG,達(dá)不到上述推力,說明強(qiáng)度不夠。推力不夠原因:膠量不夠,膠體沒有固化,PCB板或者元器件受到污染,膠體本身較脆,無強(qiáng)度。福州電子SMT貼片代工