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河北電子SMT貼片后焊

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-10-19

   SMT貼片機(jī)開(kāi)機(jī)流程:1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求,一般為5kg/crri2左右。3、打開(kāi)伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5、根據(jù)PCB的寬度,調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置:①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如。③若采用邊定位,必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針,以保證貼片時(shí)PCB上受力均勻,不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB,B()面貼裝完畢后,必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置,以保證A(第二)面貼片時(shí),PCB支承頂針應(yīng)避開(kāi)B面已經(jīng)貼裝好的元器件。8、設(shè)置完畢后,可裝上PCB,進(jìn)行在線編程或貼片操作了。SMT基礎(chǔ)知識(shí),非常實(shí)用的電子元件表面貼裝技術(shù)。河北電子SMT貼片后焊

   SMT貼片機(jī)如何上料,對(duì)于新手來(lái)說(shuō)是一個(gè)難題,很多人都在使用貼片機(jī)的時(shí)候都被這關(guān)難住了,如何上料呢?一、SMT備料員把將要生產(chǎn)的產(chǎn)品套料從SMT配套領(lǐng)出來(lái),對(duì)照GETBOM核對(duì)所備物料是否是BOM中所列的替代料。二、SMT操作員參照SMT棧位表,在所領(lǐng)料盤(pán)上標(biāo)識(shí)物料對(duì)應(yīng)的貼片機(jī)和飛達(dá)位置,用四位代碼表示指定貼片機(jī)和飛達(dá)位置。位代碼可為A、B、C、D,對(duì)應(yīng)三條JUKI貼片線,A、B、C分別J1、J3貼片線的、第二、第三個(gè)貼片機(jī),A、B分別J2貼片線的、第二臺(tái)貼片機(jī),對(duì)應(yīng)CASIO貼片機(jī),A、B、C、D分別貼片機(jī)的STAGE1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四個(gè)飛達(dá)支撐臺(tái)。第二位代碼為F、R,F安裝在前面的飛達(dá)支撐臺(tái)上,R安裝在后面的飛達(dá)支撐臺(tái)上。第三位、第四位為阿拉伯?dāng)?shù)字,要安裝的飛達(dá)位置編號(hào)。三、確認(rèn)好元件的極性,若與站位表標(biāo)示的不一致,需及時(shí)反饋。四、把標(biāo)識(shí)好作用貼片機(jī)和飛達(dá)位置的料盤(pán)裝在飛達(dá)上,用標(biāo)簽紙寫(xiě)上指定貼片機(jī)和飛達(dá)位置的四位代碼,物料的P/N貼在飛達(dá)后面的固定位置方便查看。五、把已裝好料的飛達(dá)裝在飛達(dá)周轉(zhuǎn)車上,把周轉(zhuǎn)車推至貼片機(jī)旁,按照棧位表上的安裝位置裝在貼片機(jī)飛達(dá)支撐臺(tái)上,貼片機(jī)操作員自檢后,通知相關(guān)人員復(fù)檢,并通知IPQC查料。浙江電路板SMT貼片后焊SMT貼片機(jī)操作流程圖。

SMT是英文【SurfaceMountedTechnology】的縮寫(xiě),中文名稱表面貼焊(裝)技術(shù),是通過(guò)專業(yè)的工序?qū)㈦娮釉骷N裝在PCB板上并加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。使用SMT技術(shù)產(chǎn)出的產(chǎn)品密度高、產(chǎn)品體積小重量輕,電子元件的空間體積能有效縮小,smt是電子組裝工業(yè)自動(dòng)化程度Z高的一環(huán),一整條產(chǎn)線大概只需要5~7個(gè)人就可以保持一條生產(chǎn)線的運(yùn)作,而且大約每30~60秒就可以產(chǎn)出一片PCB。效率高的同時(shí),smt工藝還能節(jié)省一定的材料,給使用者和客戶同行同時(shí)帶來(lái)方便和高性價(jià)比??傊?,貼片加工SMT將電子產(chǎn)品變得更加小型化和富有靈活性,促進(jìn)了貼片加工技術(shù)的發(fā)展。

   SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要有哪些特征?高密度:由于SMT貼片加工的引腳數(shù)高達(dá)數(shù)百甚至數(shù)千個(gè),引腳中心距可達(dá),因此電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距。線寬從,、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線和細(xì)間距提高了SMT的組裝密度。在對(duì)應(yīng)SMT貼片加工設(shè)備精度高的情況下,對(duì)應(yīng)的貼片加工廠即可完成。小孔徑:SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來(lái)插裝元器件引腳的,在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行焊接,金屬化孔只只作為層與層之間的電氣互連,因此要盡可能地減小孔徑,為SMT貼片提供更多的空間??讖綇倪^(guò)去的、。熱膨脹系數(shù)低:任何材料加熱后都會(huì)膨脹。高分子材料通常高于無(wú)機(jī)材料。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料承載極限時(shí),材料將受到損壞。由于SMT引腳又多又短,器件本體與SMT之間的CTE不一致,熱應(yīng)力引起的器件損壞時(shí)有發(fā)生。因此,SMT電路板基板的CTE應(yīng)盡可能低,以適應(yīng)與器件的匹配。SMT貼片流程及注意事項(xiàng)。

   如何選擇上好的的SMT貼片加工廠?我們要選擇貼片加工廠廠,首先要知道smt貼片廠的種類:一是定制加工廠,只為某行業(yè)或某產(chǎn)品生產(chǎn)。例如,只有手機(jī)主板、平板電腦、汽車電子、FPC軟件板、LED燈、LED顯示屏等。他們所有的機(jī)器、輔助設(shè)備、人才配套、檢測(cè)工具,都是按這種產(chǎn)品配套的。雖然只做一個(gè)產(chǎn)品,但對(duì)外也稱為來(lái)料加工。二是規(guī)模型加工廠,是比較大型的,機(jī)械生產(chǎn)線多,生產(chǎn)能力高。具體分為取得品質(zhì)的類型和低端取得廉價(jià)的類型兩種。這兩種生產(chǎn)方式,從字面上看可以理解如果你的產(chǎn)品簡(jiǎn)單,量大,就找低端的。那樣的話,價(jià)格當(dāng)然會(huì)便宜。相反,你的板子附加值高,板子復(fù)雜,精度高,需要仔細(xì)找找,找出它的質(zhì)量型?;旧喜少?gòu)人員及業(yè)務(wù)人員著重在產(chǎn)品的價(jià)格與交期上面;而工程人員則著重在技術(shù)、制程能力與設(shè)備上面;品管人員則著重在產(chǎn)品的質(zhì)量管控;剩下的則是大家都要重視的。制程能力評(píng)估:修補(bǔ)能力、零件的焊接及修補(bǔ)能力、執(zhí)行能力、完整性、異形件如何作業(yè)、包裝如何作業(yè)、盤(pán)包裝如何作業(yè)、如何避免打錯(cuò)料、是否有電路板設(shè)計(jì)給客戶參考、有沒(méi)有提供電路板設(shè)計(jì)的能力。錫膏回溫、拆封、保存期限能力。SMT貼片加工的定義有何特點(diǎn)。深圳電子SMT貼片專業(yè)加工廠

SMT貼片加工工藝流程介紹。河北電子SMT貼片后焊

   SMT貼片機(jī)主要應(yīng)用于LED燈、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域,具有智能化的貼片操作,更精確的識(shí)別定位,更具耐用性等特點(diǎn)。它是通過(guò)吸取-位移-定位-放置等功能,在不損傷元件和印制電路板的情況下,實(shí)現(xiàn)了將SMC/SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤(pán)位置上。SMT貼片機(jī)生產(chǎn)廠家這里詳細(xì)為大家分享一下完整的SMT貼片機(jī)操作步驟流程。SMT貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備:1、準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件),并進(jìn)行核對(duì)。3、對(duì)已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB,根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況,進(jìn)行清洗和烘烤處理。4、開(kāi)封后檢查元器件,對(duì)受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器,并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時(shí)-。協(xié)須將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心。6、設(shè)備狀態(tài)檢查:a、檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求,一般為6kgjf/cm2~7kgf/cm2。b、檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周圍、托盤(pán)架上沒(méi)有任何障礙物。河北電子SMT貼片后焊

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