smt貼片機(jī)基本操作:安裝前的準(zhǔn)備首先,smt貼片機(jī)在貼裝前需要做好相關(guān)的準(zhǔn)備工作,例如,準(zhǔn)備好相關(guān)的產(chǎn)品工藝文件,根據(jù)產(chǎn)品工藝文件貼裝詳細(xì)的材料,根據(jù)元器件的規(guī)格型號(hào)選擇饋電器等。其次,啟動(dòng)smt貼片機(jī)。按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程啟動(dòng)機(jī)器。開機(jī)時(shí)注意檢查貼片機(jī)的氣壓是否符合設(shè)備要求,打開伺服使貼片機(jī)各軸回到源位置。根據(jù)PCB的寬度,調(diào)整貼片機(jī)的導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCBImm的寬度,并保證PCB能在導(dǎo)軌上自由滑動(dòng)。第三,在線編程在線編程是在貼片機(jī)上手動(dòng)輸入拾取和放置程序的過程。對(duì)于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品,可以直接調(diào)用產(chǎn)品程序,對(duì)于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品,可以采用在線編程。第四,安裝饋線。根據(jù)離線編程或在線編程編制的取貨計(jì)劃,將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料臺(tái)。安裝完成后,必須經(jīng)過檢驗(yàn)人員檢查,確保無誤后,方可試貼和生產(chǎn)。5.制作參考標(biāo)記和組件的視覺圖像。用貼片機(jī)貼裝時(shí),高精度貼裝時(shí)PCB必須參照基準(zhǔn)校準(zhǔn)。通過設(shè)計(jì)PCB上的參考標(biāo)記和貼片機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)來校準(zhǔn)參考。第六,試貼首條并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺形象。Smt貼片機(jī)需要試貼零件,檢驗(yàn)方式取決于各單位測(cè)試設(shè)備的配置。smt貼片工藝流程圖是如何的?廣州SMT貼片OEM
SMT貼片機(jī)機(jī)架,機(jī)架是機(jī)器的根底,所有的傳動(dòng)、定位、傳送組織均牢固地固定在它上面,各種送料器也安置在上面,因而機(jī)架應(yīng)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。目前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架,大致可分為兩類:整體鑄造式和鋼板燒焊式。SMT貼片機(jī)傳送組織與支撐臺(tái),傳送組織的作用是將需求貼片的PCB送到預(yù)訂方位,貼片完成后再將其送至下道工序。傳送組織是安放在軌跡上的超薄型皮帶傳送體系。通常皮帶安置在軌跡邊緣,皮帶分為A、B、C3段,并在B區(qū)傳送部位設(shè)有PCB夾緊組織,在A、C區(qū)裝有紅外傳感器,更先進(jìn)的機(jī)器還帶有條形碼閱讀器,它能辨認(rèn)PCB的進(jìn)入和送出,記載PCB的數(shù)量。XY與Z/θ伺服定位系統(tǒng),功能XY定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu),也是評(píng)估貼片機(jī)精度的主要指標(biāo),它包括XY傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和XY伺服系統(tǒng)。它的常見工作方式有兩種:一種是支撐貼片頭,即貼片頭安裝在X導(dǎo)軌上,X導(dǎo)軌沿Y方向運(yùn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)在X、Y方向貼片的全過程,這類結(jié)構(gòu)在通用型貼片機(jī)(泛用機(jī))中多見;另一種是支撐PCB承載平臺(tái)并實(shí)現(xiàn)PCB在X、Y方向移動(dòng),這類結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(jī)(轉(zhuǎn)塔式)中,這類高速機(jī)中,其貼片頭只做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),而依靠送料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運(yùn)動(dòng)完成貼片過程。廣東PCBASMT貼片后焊SMT常見基本名詞解釋。
SMT貼片機(jī)主要應(yīng)用于LED燈、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域,醫(yī)療設(shè)備、汽車行業(yè)等等具有智能化的貼片,更精確的識(shí)別定位,更具耐用性等特點(diǎn)。作為SMT產(chǎn)線中重要的設(shè)備,它是通過吸取、位移、定位、放置等功能,在不損傷元件和印制電路板的情況下,實(shí)現(xiàn)了將SMC/SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。分享一下完整的SMT貼片機(jī)操作流程。1、按照設(shè)備安全作業(yè)指導(dǎo)書操作規(guī)程開機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求(5kg/crri2左右)。3、打開伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到原點(diǎn)的位置。5、根據(jù)PCB的寬度,調(diào)整貼片機(jī)導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,且保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置:(1)首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,有針定位和邊定位兩種方式。(2)采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如。(3)若采用邊定位,必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針,保證貼片時(shí)PCB上受力均勻,不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB,B面貼裝完畢后,必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置,以保證A面貼片時(shí)。
SMT貼片機(jī)關(guān)機(jī)及清理工作:關(guān)機(jī)程序:在完成生產(chǎn)任務(wù)后,按照設(shè)備操作手冊(cè)的要求,依次關(guān)閉貼片機(jī)各部件,還有就是關(guān)閉電源。清理設(shè)備:關(guān)機(jī)后,要對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行清理,包括清理吸嘴、送料器、設(shè)備表面等,確保設(shè)備干凈整潔。整理工作區(qū)域:將未使用的貼片元件、PCB板及其他材料歸位,保持工作區(qū)域整潔。記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù):記錄當(dāng)日生產(chǎn)的相關(guān)數(shù)據(jù),包括生產(chǎn)數(shù)量、質(zhì)量問題、設(shè)備故障等,以便進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析。提交異常報(bào)告:如發(fā)現(xiàn)設(shè)備運(yùn)行異?;蛸|(zhì)量問題,要及時(shí)向上級(jí)匯報(bào),并記錄在異常報(bào)告中。SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線散料處理方法。
MT基本工藝:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)上好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技改變勢(shì)在必行,追逐國際潮流??梢韵胂螅趇ntel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。SMT基礎(chǔ)知識(shí)——電子元件識(shí)別知識(shí)。廣東PCBASMT貼片后焊
SMT工藝特點(diǎn)及詳細(xì)生產(chǎn)工藝流程。廣州SMT貼片OEM
SMT貼片加工側(cè)件、翻件常見原因:1.貼片機(jī)安裝頭吸嘴高度不正確;2.貼片機(jī)安裝頭劃傷高度不對(duì);3.組件編織的裝藥孔尺寸過大,由于振動(dòng)導(dǎo)致組件翻轉(zhuǎn);4.在編織時(shí),塊狀材料的方向是相反的。SMT貼片加工元件偏位常見原因:1.當(dāng)SMT被編程時(shí),組件的X-Y軸坐標(biāo)是不正確的;2.貼片式吸嘴的存在使吸嘴不穩(wěn)定。SMT貼片加工元件損耗常見原因:1.定位銷過高,導(dǎo)致電路板位置過高,安裝時(shí)擠壓元件;2.當(dāng)SMT被編程時(shí),組件的z軸坐標(biāo)是不正確的;3.SMT貼片機(jī)安裝頭吸彈簧卡住。廣州SMT貼片OEM