SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點(diǎn)？組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。smt加工有哪些要求呢？江蘇線路板SMT貼片OEM

    SMT貼片加工常見品質(zhì)問題解決方法：1.企業(yè)技術(shù)人員的選擇：建立多方面質(zhì)量組織網(wǎng)絡(luò)內(nèi)企業(yè)提供及時(shí)、準(zhǔn)確的質(zhì)量反饋和選擇比較好的人才作為生產(chǎn)線的質(zhì)量檢測(cè)員，在管理上仍然在質(zhì)量部門的管理下，以避免其他因素的干擾品質(zhì)的決心。2.確保檢測(cè)維修設(shè)備的準(zhǔn)確性：通過萬(wàn)用表、防靜電腕管、烙鐵、ICT等必要的設(shè)備和儀器對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)維修。3.質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置：為了保證SMT加工的正常進(jìn)行，需要加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，以監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。4.制定質(zhì)量規(guī)章制度：品質(zhì)部制定必要的法規(guī)和部門的工作質(zhì)量責(zé)任制通過法規(guī)限制可避免質(zhì)量事故，與明確的獎(jiǎng)勵(lì)和處罰，參與質(zhì)量評(píng)估通過經(jīng)濟(jì)手段，建立一個(gè)企業(yè)內(nèi)的月度質(zhì)量獎(jiǎng)項(xiàng)。5.實(shí)施管理措施：除了嚴(yán)格控制生產(chǎn)過程質(zhì)量，SMT貼片加工的質(zhì)量管理也采取措施記錄檢查結(jié)果。 石家莊電子SMT貼片廠SMT生產(chǎn)線散料的處理方法和流程。

SMT貼片加工側(cè)件、翻件常見原因：1.貼片機(jī)安裝頭吸嘴高度不正確；2.貼片機(jī)安裝頭劃傷高度不對(duì)；3.組件編織的裝藥孔尺寸過大，由于振動(dòng)導(dǎo)致組件翻轉(zhuǎn)；4.在編織時(shí)，塊狀材料的方向是相反的。SMT貼片加工元件偏位常見原因：1.當(dāng)SMT被編程時(shí)，組件的X-Y軸坐標(biāo)是不正確的；2.貼片式吸嘴的存在使吸嘴不穩(wěn)定。SMT貼片加工元件損耗常見原因：1.定位銷過高，導(dǎo)致電路板位置過高，安裝時(shí)擠壓元件；2.當(dāng)SMT被編程時(shí)，組件的z軸坐標(biāo)是不正確的；3.SMT貼片機(jī)安裝頭吸彈簧卡住。

SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng):(1)儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。(2)出庫(kù)原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過長(zhǎng)。(3)解凍要求:從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí),解凍時(shí)不能打開瓶蓋。(4)生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。(5)使用過的舊錫膏:開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完,如需保存,請(qǐng)用干凈的空瓶子來(lái)裝,然后再密封放回冷柜保存。(6)放在鋼網(wǎng)上的膏量:次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。SMT加工對(duì)PCB設(shè)計(jì)的工藝要求。

    SMT貼片的具體流程是怎樣的？SMT貼片的基本工藝組成要素：絲印，檢測(cè)，貼裝，回流焊接，清潔，檢測(cè)，返修。1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠印在電路板的焊盤上，為元件的焊接作準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機(jī))。2、檢測(cè)：檢驗(yàn)印刷機(jī)上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度及厚度，檢查錫膏印刷是否有偏移，印刷機(jī)上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等，使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測(cè)厚儀。擴(kuò)展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測(cè)呢？如何使用SPI檢測(cè)設(shè)備？3、貼裝：其作用是將表面裝配部件精確地裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機(jī)后面的一臺(tái)貼片機(jī)。4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上，貼片機(jī)后面的回流焊爐。5、清潔：其作用是清理組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊接殘余，例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機(jī)，位置可不固定，可在線或不在線。6、檢測(cè)：其作用是檢驗(yàn)組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。 SMT貼片太陽(yáng)能板你了解嗎?江蘇線路板SMT貼片OEM

SMT基礎(chǔ)知識(shí)——電子元件識(shí)別知識(shí)。江蘇線路板SMT貼片OEM

    貼片加工：1、SMT操作員依據(jù)《SMT貼片站位表》核對(duì)物料料號(hào)、品名、規(guī)格、數(shù)量等無(wú)誤后裝入FEEDER或托盤內(nèi),放入時(shí)有方向的物料需確認(rèn)好方向,將FEEDER或拖盤放入相對(duì)應(yīng)的站位上，通知IPQC核對(duì)，SMT操作員核對(duì)好FEEDER間距并會(huì)知技術(shù)員調(diào)試設(shè)備。2、IPQC依據(jù)《SMT貼片站位表》對(duì)所有站位物料核對(duì)無(wú)誤后并簽字確認(rèn)，如過程中需換料，操作員將換好后的物料記錄于《元件換料登記表》上并由IPQC核對(duì)無(wú)誤后簽名確認(rèn)。3、所有物料在上料或換料時(shí)都必須經(jīng)IPQC確認(rèn)無(wú)誤后方可開機(jī)生產(chǎn)。4、貼片機(jī)的操作方法按相應(yīng)的《貼片機(jī)操作指導(dǎo)書》執(zhí)行。5、中檢員對(duì)貼裝完成的板卡100%外觀檢查，檢查出的不良品為輕微時(shí)(如元件偏移)由目視員自行修理,為嚴(yán)重不良時(shí)(如錯(cuò)件)由操作員修復(fù)，發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重不良或同一不良現(xiàn)象連續(xù)發(fā)生3次以上時(shí),應(yīng)及時(shí)反饋給拉長(zhǎng)或技術(shù)員,要求進(jìn)行改善。6、IPQC依據(jù)相關(guān)工藝文件核對(duì)首件并記錄于《首件報(bào)告》上相應(yīng)欄內(nèi)。7、操作員有更換物料時(shí)對(duì)無(wú)絲印元件必須實(shí)測(cè)和通知IPQC確認(rèn)后方可生產(chǎn)。 江蘇線路板SMT貼片OEM

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