SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。1943年，美國人多將該技術(shù)運(yùn)用于收音機(jī)，1948年，美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被廣運(yùn)用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。 SMT工藝制程詳細(xì)流程圖。安徽SMT貼片加工廠

    SMT貼片膠經(jīng)常會出現(xiàn)哪些缺陷問題？SMT貼片元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象,造成的原因主要是:是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。是元器件下膠量不一致(比如:IC下面的2個(gè)膠點(diǎn),一個(gè)膠點(diǎn)大一個(gè)膠點(diǎn)小),膠在受熱固化時(shí)力度不均衡,膠量少的一端容易偏移。過波峰焊掉件造成的原因很復(fù)雜:貼片膠的粘接力不夠。過波峰焊前受到過撞擊。部分元件上殘留物較多。膠體不耐高溫沖擊。貼片膠混用,不同廠家的貼片膠在化學(xué)成分上有很大的不同,混合使用容易產(chǎn)生很多不良:固化困難;粘接力不夠;過波峰焊掉件嚴(yán)重。解決方法是:徹底清洗網(wǎng)板、刮刀、點(diǎn)膠頭等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌貼片膠。0603電容的推力強(qiáng)度要求是1。0KG,電阻是1。5KG,0805電容的推力強(qiáng)度是1。5KG,電阻是2。0KG,達(dá)不到上述推力,說明強(qiáng)度不夠。推力不夠原因:膠量不夠,膠體沒有固化,PCB板或者元器件受到污染,膠體本身較脆,無強(qiáng)度。 福建SMT貼片廠商SMT基本工藝的要素介紹。

SMT貼片加工工藝貼片膠：貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。

    貼片加工：1、SMT操作員依據(jù)《SMT貼片站位表》核對物料料號、品名、規(guī)格、數(shù)量等無誤后裝入FEEDER或托盤內(nèi),放入時(shí)有方向的物料需確認(rèn)好方向,將FEEDER或拖盤放入相對應(yīng)的站位上，通知IPQC核對，SMT操作員核對好FEEDER間距并會知技術(shù)員調(diào)試設(shè)備。2、IPQC依據(jù)《SMT貼片站位表》對所有站位物料核對無誤后并簽字確認(rèn)，如過程中需換料，操作員將換好后的物料記錄于《元件換料登記表》上并由IPQC核對無誤后簽名確認(rèn)。3、所有物料在上料或換料時(shí)都必須經(jīng)IPQC確認(rèn)無誤后方可開機(jī)生產(chǎn)。4、貼片機(jī)的操作方法按相應(yīng)的《貼片機(jī)操作指導(dǎo)書》執(zhí)行。5、中檢員對貼裝完成的板卡100%外觀檢查，檢查出的不良品為輕微時(shí)(如元件偏移)由目視員自行修理,為嚴(yán)重不良時(shí)(如錯(cuò)件)由操作員修復(fù)，發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重不良或同一不良現(xiàn)象連續(xù)發(fā)生3次以上時(shí),應(yīng)及時(shí)反饋給拉長或技術(shù)員,要求進(jìn)行改善。6、IPQC依據(jù)相關(guān)工藝文件核對首件并記錄于《首件報(bào)告》上相應(yīng)欄內(nèi)。7、操作員有更換物料時(shí)對無絲印元件必須實(shí)測和通知IPQC確認(rèn)后方可生產(chǎn)。 SMT工廠對溫濕度的要求。

SMT貼片加工工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成長久連接。目前SMT貼片加工廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊，浪費(fèi)錫膏，成本較高等缺陷。SMT車間散料管理方法及處理流程。廈門SMT貼片代加工

SMT基礎(chǔ)知識,非常實(shí)用的電子元件表面貼裝技術(shù)。安徽SMT貼片加工廠

    SMT貼片機(jī)的常用知識大全：1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌。9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù)。。12.制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。13.無鉛焊錫Sn/Ag/。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<百分之十。 安徽SMT貼片加工廠

深圳市琦峰精工科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。公司自創(chuàng)立以來，投身于SMT貼片，SMT貼片-后焊，SMT貼片廠，SMT貼片加工廠，是電子元器件的主力軍。琦峰精工始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。琦峰精工創(chuàng)始人袁平炎，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。