SMT貼片加工常見品質(zhì)問題解決方法:1.企業(yè)技術(shù)人員的選擇:建立多方面質(zhì)量組織網(wǎng)絡(luò)內(nèi)企業(yè)提供及時、準(zhǔn)確的質(zhì)量反饋和選擇比較好的人才作為生產(chǎn)線的質(zhì)量檢測員,在管理上仍然在質(zhì)量部門的管理下,以避免其他因素的干擾品質(zhì)的決心。2.確保檢測維修設(shè)備的準(zhǔn)確性:通過萬用表、防靜電腕管、烙鐵、ICT等必要的設(shè)備和儀器對產(chǎn)品進(jìn)行檢測維修。3.質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置:為了保證SMT加工的正常進(jìn)行,需要加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查,以監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。4.制定質(zhì)量規(guī)章制度:品質(zhì)部制定必要的法規(guī)和部門的工作質(zhì)量責(zé)任制通過法規(guī)限制可避免質(zhì)量事故,與明確的獎勵和處罰,參與質(zhì)量評估通過經(jīng)濟(jì)手段,建立一個企業(yè)內(nèi)的月度質(zhì)量獎項(xiàng)。5.實(shí)施管理措施:除了嚴(yán)格控制生產(chǎn)過程質(zhì)量,SMT貼片加工的質(zhì)量管理也采取措施記錄檢查結(jié)果。 什么是SMT加工?SMT加工前需要做哪些準(zhǔn)備。莆田電子SMT貼片代加工
SMT貼片的具體流程有哪些?SMT貼片的工藝的基本要素:絲印,檢驗(yàn),貼片,回流焊,清洗,檢查,維修。1、絲?。盒枰骈_好鋼網(wǎng),把錫膏印在PCB板的焊盤上,為下一步元器件的焊接作準(zhǔn)備。2、檢驗(yàn):檢測印刷機(jī)上面錫膏印的質(zhì)量,再看PCB板上的錫厚度及錫膏印刷的位置,要用儀器SPI錫膏測厚儀查看錫膏印刷的是否平整和厚度是否一致有無移位,拉尖等現(xiàn)象。3、貼片:使用smt貼片機(jī)將表面需要裝配的各個元器件部件精確的安裝在PCB的固定位置。4、回流焊:它的作用是把焊膏熔化,使表面貼裝上的元器件和PCB板緊密的粘合在一起。它在貼片機(jī)的后面。5、清洗:經(jīng)過回流焊的焊接后,PCB板上會殘留很多臟污焊接殘渣等,需要使用清潔機(jī)或者人工手工對PCB板進(jìn)行清洗,以達(dá)到干凈整潔的目的。6、檢查:生產(chǎn)完成后就需要在機(jī)器設(shè)備像在線測試儀ICT,AOI,放大鏡等來檢查PCB板的焊接是否有問題。檢驗(yàn)出有問題的板子需要挑出來進(jìn)行維修。7、維修:檢測出故障的PCB板需要進(jìn)行檢測找出故障進(jìn)行維修返工。確保生產(chǎn)的PCBA板子都是正常的。 天津電路板SMT貼片OEMSMT貼片的散料如何處理?
SMT貼片機(jī)主要應(yīng)用于LED燈、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域,醫(yī)療設(shè)備、汽車行業(yè)等等具有智能化的貼片,更精確的識別定位,更具耐用性等特點(diǎn)。作為SMT產(chǎn)線中重要的設(shè)備,它是通過吸取、位移、定位、放置等功能,在不損傷元件和印制電路板的情況下,實(shí)現(xiàn)了將SMC/SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。分享一下完整的SMT貼片機(jī)操作流程。1、按照設(shè)備安全作業(yè)指導(dǎo)書操作規(guī)程開機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求(5kg/crri2左右)。3、打開伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到原點(diǎn)的位置。5、根據(jù)PCB的寬度,調(diào)整貼片機(jī)導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,且保證PCB在導(dǎo)軌上滑動自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置:(1)首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,有針定位和邊定位兩種方式。(2)采用針定位時應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如。(3)若采用邊定位,必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針,保證貼片時PCB上受力均勻,不松動。若為雙面貼裝PCB,B面貼裝完畢后,必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置,以保證A面貼片時。
MT基本工藝:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)上好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技改變勢在必行,追逐國際潮流。可以想象,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。 SMT加工對PCB設(shè)計的工藝要求。
SMT貼片加工對環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的要求,為了保證電子元器件的質(zhì)量,使得能提前完成加工數(shù)量,對工作環(huán)境有如下幾點(diǎn)要求:首先是溫度要求,廠房內(nèi)常年溫度為23±3℃,不能超過極限溫度15~35℃其次是濕度要求,SMT貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響,環(huán)境濕度越大,電子元器件就容易受潮,就影響有導(dǎo)電性能,焊接時不順暢,濕度太低,車間里的空氣就容易干燥,很空易產(chǎn)生靜電,所以在進(jìn)入SMT貼片加工車間時,加工人員還需穿防靜電服。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45%~70%RH左右。再者是清潔度的要求,要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵,保持內(nèi)部的清潔干凈,無腐蝕性材料,它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性,而且會加大貼片加工設(shè)備的故障維修率,降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度在10萬級(BGJ73-84)左右。是電源的穩(wěn)定性方面的要求,為了避免加工時設(shè)備出現(xiàn)故障,影響加工質(zhì)量及進(jìn)度,需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性。 SMT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)類型與組成。廈門線路板SMT貼片廠
探究SMT工廠加工車間環(huán)境要求,背后隱藏的真相是什么?莆田電子SMT貼片代加工
SMT貼片的具體流程是怎樣的?SMT貼片的基本工藝組成要素:絲印,檢測,貼裝,回流焊接,清潔,檢測,返修。1、絲印:將錫膏或貼片膠印在電路板的焊盤上,為元件的焊接作準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機(jī))。2、檢測:檢驗(yàn)印刷機(jī)上錫膏印刷的質(zhì)量,檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置,檢查錫膏印刷的平整度及厚度,檢查錫膏印刷是否有偏移,印刷機(jī)上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等,使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測厚儀。擴(kuò)展閱讀:什么是SPI?什么是SPI檢測呢?如何使用SPI檢測設(shè)備?3、貼裝:其作用是將表面裝配部件精確地裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機(jī)后面的一臺貼片機(jī)。4、回流焊接:其作用是熔融焊膏,使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上,貼片機(jī)后面的回流焊爐。5、清潔:其作用是清理組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘余,例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機(jī),位置可不固定,可在線或不在線。6、檢測:其作用是檢驗(yàn)組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。 莆田電子SMT貼片代加工
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