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武漢PCBASMT貼片加工廠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-17

    SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng):(1)刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度:人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。(2)鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP:中心間距小于0。5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng):要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不使用碎布。(3)清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時(shí)采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份,影響整個(gè)品質(zhì)。 SMT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)類型與組成。武漢PCBASMT貼片加工廠

    SMT貼片機(jī)操作注意事項(xiàng):遵循操作規(guī)程:在操作過程中,務(wù)必按照設(shè)備操作手冊(cè)的規(guī)定進(jìn)行操作,避免誤操作導(dǎo)致的設(shè)備損壞或生產(chǎn)事故。確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定:在設(shè)備運(yùn)行過程中,要時(shí)刻關(guān)注設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài),確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定,如有異常,應(yīng)立即停機(jī)檢查。貼片元件擺放:貼片元件應(yīng)擺放在指定的送料器上,且要確保送料器與貼片元件之間的相對(duì)位置正確。同時(shí),貼片元件的正反面和方向也需要正確擺放。確保元件吸附:在貼片過程中,要確保吸嘴與貼片元件的接觸良好,以保證元件的準(zhǔn)確吸附。對(duì)齊PCB板:在貼片前,要確保PCB板與設(shè)備的對(duì)齊精度。PCB板的擺放要平整,且與設(shè)備基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)齊。監(jiān)控貼片過程:操作過程中,應(yīng)隨時(shí)關(guān)注貼片機(jī)的運(yùn)行狀態(tài),對(duì)貼片質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。如發(fā)現(xiàn)問題,應(yīng)立即停機(jī)并進(jìn)行調(diào)整。貼片速度與精度:在保證貼片精度的前提下,盡量提高貼片速度。但不可過分追求速度而忽略產(chǎn)品質(zhì)量。定期維護(hù)保養(yǎng):為了確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和貼片質(zhì)量,應(yīng)定期對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng),包括清潔吸嘴、清理送料器、檢查軸承等。操作人員技能培訓(xùn):操作人員應(yīng)接受系統(tǒng)的技能培訓(xùn),熟練掌握設(shè)備操作,確保生產(chǎn)順利進(jìn)行。設(shè)備日常巡檢:在生產(chǎn)過程中,要定期對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行巡檢。 長沙電子SMT貼片廠電子電路板的生產(chǎn)過程——SMT工藝(電路板生產(chǎn)工藝流程)。

    SMT貼片膠經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)哪些缺陷問題?SMT貼片元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象,造成的原因主要是:是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。是元器件下膠量不一致(比如:IC下面的2個(gè)膠點(diǎn),一個(gè)膠點(diǎn)大一個(gè)膠點(diǎn)小),膠在受熱固化時(shí)力度不均衡,膠量少的一端容易偏移。過波峰焊掉件造成的原因很復(fù)雜:貼片膠的粘接力不夠。過波峰焊前受到過撞擊。部分元件上殘留物較多。膠體不耐高溫沖擊。貼片膠混用,不同廠家的貼片膠在化學(xué)成分上有很大的不同,混合使用容易產(chǎn)生很多不良:固化困難;粘接力不夠;過波峰焊掉件嚴(yán)重。解決方法是:徹底清洗網(wǎng)板、刮刀、點(diǎn)膠頭等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌貼片膠。0603電容的推力強(qiáng)度要求是1。0KG,電阻是1。5KG,0805電容的推力強(qiáng)度是1。5KG,電阻是2。0KG,達(dá)不到上述推力,說明強(qiáng)度不夠。推力不夠原因:膠量不夠,膠體沒有固化,PCB板或者元器件受到污染,膠體本身較脆,無強(qiáng)度。

    SMT貼片機(jī)如何上料,對(duì)于新手來說是一個(gè)難題,很多人都在使用貼片機(jī)的時(shí)候都被這關(guān)難住了,如何上料呢?一、SMT備料員把將要生產(chǎn)的產(chǎn)品套料從SMT配套領(lǐng)出來,對(duì)照GETBOM核對(duì)所備物料是否是BOM中所列的替代料。二、SMT操作員參照SMT棧位表,在所領(lǐng)料盤上標(biāo)識(shí)物料對(duì)應(yīng)的貼片機(jī)和飛達(dá)位置,用四位代碼表示指定貼片機(jī)和飛達(dá)位置。位代碼可為A、B、C、D,對(duì)應(yīng)三條JUKI貼片線,A、B、C分別J1、J3貼片線的、第二、第三個(gè)貼片機(jī),A、B分別J2貼片線的、第二臺(tái)貼片機(jī),對(duì)應(yīng)CASIO貼片機(jī),A、B、C、D分別貼片機(jī)的STAGE1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四個(gè)飛達(dá)支撐臺(tái)。第二位代碼為F、R,F安裝在前面的飛達(dá)支撐臺(tái)上,R安裝在后面的飛達(dá)支撐臺(tái)上。第三位、第四位為阿拉伯?dāng)?shù)字,要安裝的飛達(dá)位置編號(hào)。三、確認(rèn)好元件的極性,若與站位表標(biāo)示的不一致,需及時(shí)反饋。四、把標(biāo)識(shí)好作用貼片機(jī)和飛達(dá)位置的料盤裝在飛達(dá)上,用標(biāo)簽紙寫上指定貼片機(jī)和飛達(dá)位置的四位代碼,物料的P/N貼在飛達(dá)后面的固定位置方便查看。五、把已裝好料的飛達(dá)裝在飛達(dá)周轉(zhuǎn)車上,把周轉(zhuǎn)車推至貼片機(jī)旁,按照棧位表上的安裝位置裝在貼片機(jī)飛達(dá)支撐臺(tái)上,貼片機(jī)操作員自檢后,通知相關(guān)人員復(fù)檢,并通知IPQC查料。 SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線散料處理方法。

SMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點(diǎn)?組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。探究SMT工廠加工車間環(huán)境要求,背后隱藏的真相是什么?武漢電路板SMT貼片加工廠

技術(shù)前沿:SMTSIP半導(dǎo)體封裝水基清洗工藝。武漢PCBASMT貼片加工廠

    SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程,在電子領(lǐng)域十分流行,SMT貼片是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,SMT貼片能夠高速發(fā)展得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn)。組裝密度高,電子產(chǎn)品重量輕、體積小,片式元器件低于傳統(tǒng)穿孔元器件所占質(zhì)量與面積。一般地,采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品重量縮減百分之七十五,體積縮小百分之六十。抗振能力強(qiáng),可靠性高,由于電子元器件牢固地貼裝在PCB表面上,所以SMT貼片的抗振能力強(qiáng)、可靠性高。SMT貼片比THT焊點(diǎn)缺陷率低一個(gè)層次。高頻特性好,由于電子元器件在PCB板表面貼焊牢固,減小了引線分布特性的影響,降低了引線間寄生電感和寄生電容,所以有利的改善了高頻特性。提高生產(chǎn)效率,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,SMT相對(duì)于THT更適合自動(dòng)化生產(chǎn),THT根據(jù)不同的元器件,需要不同的插裝機(jī),而且維護(hù)工作量大。而SMT只用一臺(tái)貼片機(jī),就可以安裝不同種類的電子元器件,縮減了維修與調(diào)整時(shí)間。降低成本,SMT貼片使PCB布線密度增加、縮減了PCB面積、鉆孔數(shù)目與層數(shù),降低了PCB成本。焊接可靠性好,使返修成本降低。所以,一般電子產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)后,總成本可降低百分之三十之五十之間。 武漢PCBASMT貼片加工廠

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