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福州SMT貼片專業(yè)加工廠

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-10

    SMT貼片的具體流程是怎樣的?SMT貼片的基本工藝組成要素:絲印,檢測(cè),貼裝,回流焊接,清潔,檢測(cè),返修。1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠印在電路板的焊盤(pán)上,為元件的焊接作準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機(jī))。2、檢測(cè):檢驗(yàn)印刷機(jī)上錫膏印刷的質(zhì)量,檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置,檢查錫膏印刷的平整度及厚度,檢查錫膏印刷是否有偏移,印刷機(jī)上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等,使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測(cè)厚儀。擴(kuò)展閱讀:什么是SPI?什么是SPI檢測(cè)呢?如何使用SPI檢測(cè)設(shè)備?3、貼裝:其作用是將表面裝配部件精確地裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機(jī)后面的一臺(tái)貼片機(jī)。4、回流焊接:其作用是熔融焊膏,使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上,貼片機(jī)后面的回流焊爐。5、清潔:其作用是清理組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊接殘余,例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機(jī),位置可不固定,可在線或不在線。6、檢測(cè):其作用是檢驗(yàn)組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。 SMT工廠對(duì)溫濕度的要求。福州SMT貼片專業(yè)加工廠

    SMT貼片工藝關(guān)鍵點(diǎn):設(shè)備選擇與維護(hù),好的品質(zhì)的SMT設(shè)備是保證生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)。在選擇SMT設(shè)備時(shí),應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)需求和產(chǎn)品特性,選擇性能可靠、操作簡(jiǎn)便、維護(hù)方便的設(shè)備。同時(shí),定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn),以保證設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。工藝參數(shù)優(yōu)化,合適的工藝參數(shù)對(duì)SMT工藝的成功至關(guān)重要。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特性和生產(chǎn)環(huán)境,不斷優(yōu)化錫膏印刷、貼片和回流焊等環(huán)節(jié)的工藝參數(shù),以提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。品質(zhì)控制與檢測(cè),嚴(yán)格的品質(zhì)控制是保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。在生產(chǎn)過(guò)程中,應(yīng)對(duì)錫膏印刷、貼片和回流焊等環(huán)節(jié)的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,并定期進(jìn)行檢測(cè),以發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問(wèn)題。同時(shí),建立健全的品質(zhì)管理體系,對(duì)不合格產(chǎn)品進(jìn)行追溯和改進(jìn),以提高整體產(chǎn)品質(zhì)量。培訓(xùn)與人員管理,熟練的操作人員是保證SMT工藝順利進(jìn)行的重要因素。企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)對(duì)操作人員的培訓(xùn)和管理,提高其SMT技術(shù)水平和操作經(jīng)驗(yàn)。同時(shí),建立健全的激勵(lì)機(jī)制,提高員工的積極性和責(zé)任心,以確保SMT工藝的穩(wěn)定運(yùn)行。 江蘇電路板SMT貼片生成SMT貼片加工的定義有何特點(diǎn)。

    SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

    SMT貼片機(jī)如何上料,對(duì)于新手來(lái)說(shuō)是一個(gè)難題,很多人都在使用貼片機(jī)的時(shí)候都被這關(guān)難住了,如何上料呢?一、SMT備料員把將要生產(chǎn)的產(chǎn)品套料從SMT配套領(lǐng)出來(lái),對(duì)照GETBOM核對(duì)所備物料是否是BOM中所列的替代料。二、SMT操作員參照SMT棧位表,在所領(lǐng)料盤(pán)上標(biāo)識(shí)物料對(duì)應(yīng)的貼片機(jī)和飛達(dá)位置,用四位代碼表示指定貼片機(jī)和飛達(dá)位置。位代碼可為A、B、C、D,對(duì)應(yīng)三條JUKI貼片線,A、B、C分別J1、J3貼片線的、第二、第三個(gè)貼片機(jī),A、B分別J2貼片線的、第二臺(tái)貼片機(jī),對(duì)應(yīng)CASIO貼片機(jī),A、B、C、D分別貼片機(jī)的STAGE1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四個(gè)飛達(dá)支撐臺(tái)。第二位代碼為F、R,F安裝在前面的飛達(dá)支撐臺(tái)上,R安裝在后面的飛達(dá)支撐臺(tái)上。第三位、第四位為阿拉伯?dāng)?shù)字,要安裝的飛達(dá)位置編號(hào)。三、確認(rèn)好元件的極性,若與站位表標(biāo)示的不一致,需及時(shí)反饋。四、把標(biāo)識(shí)好作用貼片機(jī)和飛達(dá)位置的料盤(pán)裝在飛達(dá)上,用標(biāo)簽紙寫(xiě)上指定貼片機(jī)和飛達(dá)位置的四位代碼,物料的P/N貼在飛達(dá)后面的固定位置方便查看。五、把已裝好料的飛達(dá)裝在飛達(dá)周轉(zhuǎn)車上,把周轉(zhuǎn)車推至貼片機(jī)旁,按照棧位表上的安裝位置裝在貼片機(jī)飛達(dá)支撐臺(tái)上,貼片機(jī)操作員自檢后,通知相關(guān)人員復(fù)檢,并通知IPQC查料。 smt工藝制作流程圖詳解。

    SMT貼片加工主要用到三大工藝材料,分別是錫膏,貼片膠和助焊劑。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料,用于回流焊中,錫膏在常溫下具有一定的黏性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā),將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成長(zhǎng)久連接。貼片膠,也稱為SMT接著劑、SMT紅膠,通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來(lái)將元器件固定在印制板上,一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。助焊劑是錫粉的載體,其組成與通用助焊劑基本相同,為了改善印刷效果有時(shí)還需加入適量的溶劑,通過(guò)助焊劑中活性劑的作用,能被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對(duì)錫膏的擴(kuò)展性、潤(rùn)濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲(chǔ)存壽命起決定性作用。 精華!SMT貼片元器件分類與應(yīng)用:打造高性能電子產(chǎn)品的基石。江蘇線路板SMT貼片加工廠

smt加工有哪些要求呢?福州SMT貼片專業(yè)加工廠

    SMT貼片加工對(duì)環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的要求,為了保證電子元器件的質(zhì)量,使得能提前完成加工數(shù)量,對(duì)工作環(huán)境有如下幾點(diǎn)要求:首先是溫度要求,廠房?jī)?nèi)常年溫度為23±3℃,不能超過(guò)極限溫度15~35℃其次是濕度要求,SMT貼片加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響,環(huán)境濕度越大,電子元器件就容易受潮,就影響有導(dǎo)電性能,焊接時(shí)不順暢,濕度太低,車間里的空氣就容易干燥,很空易產(chǎn)生靜電,所以在進(jìn)入SMT貼片加工車間時(shí),加工人員還需穿防靜電服。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45%~70%RH左右。再者是清潔度的要求,要做到車間內(nèi)無(wú)任何氣味、灰塵,保持內(nèi)部的清潔干凈,無(wú)腐蝕性材料,它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性,而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率,降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度在10萬(wàn)級(jí)(BGJ73-84)左右。是電源的穩(wěn)定性方面的要求,為了避免加工時(shí)設(shè)備出現(xiàn)故障,影響加工質(zhì)量及進(jìn)度,需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來(lái)保證電源的穩(wěn)定性。 福州SMT貼片專業(yè)加工廠

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