SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng):(1)刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度:人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。(2)鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP:中心間距小于0。5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng):要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不使用碎布。(3)清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時(shí)采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份,影響整個(gè)品質(zhì)。 完整的SMT貼片機(jī)操作步驟流程。湖南線路板SMT貼片廠商

    貼片加工：1、SMT操作員依據(jù)《SMT貼片站位表》核對物料料號(hào)、品名、規(guī)格、數(shù)量等無誤后裝入FEEDER或托盤內(nèi),放入時(shí)有方向的物料需確認(rèn)好方向,將FEEDER或拖盤放入相對應(yīng)的站位上，通知IPQC核對，SMT操作員核對好FEEDER間距并會(huì)知技術(shù)員調(diào)試設(shè)備。2、IPQC依據(jù)《SMT貼片站位表》對所有站位物料核對無誤后并簽字確認(rèn)，如過程中需換料，操作員將換好后的物料記錄于《元件換料登記表》上并由IPQC核對無誤后簽名確認(rèn)。3、所有物料在上料或換料時(shí)都必須經(jīng)IPQC確認(rèn)無誤后方可開機(jī)生產(chǎn)。4、貼片機(jī)的操作方法按相應(yīng)的《貼片機(jī)操作指導(dǎo)書》執(zhí)行。5、中檢員對貼裝完成的板卡100%外觀檢查，檢查出的不良品為輕微時(shí)(如元件偏移)由目視員自行修理,為嚴(yán)重不良時(shí)(如錯(cuò)件)由操作員修復(fù)，發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重不良或同一不良現(xiàn)象連續(xù)發(fā)生3次以上時(shí),應(yīng)及時(shí)反饋給拉長或技術(shù)員,要求進(jìn)行改善。6、IPQC依據(jù)相關(guān)工藝文件核對首件并記錄于《首件報(bào)告》上相應(yīng)欄內(nèi)。7、操作員有更換物料時(shí)對無絲印元件必須實(shí)測和通知IPQC確認(rèn)后方可生產(chǎn)。 石家莊PCBASMT貼片加工生產(chǎn)smt貼片工藝流程圖是如何的？

    SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

SMT上板機(jī)簡介：上板機(jī)全稱：全自動(dòng)吸送一體上板機(jī)，從字面上即可理解，它可以滿足pcb光板與半成品的全自動(dòng)送板需求，并且能根據(jù)pcb板的寬度去調(diào)整設(shè)備軌道的寬度。是SMT工藝流程的第一步，分布在SMT段的首先位置，給錫膏印刷機(jī)供板印刷。SMT上板機(jī)工作原理：將存儲(chǔ)在周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的pcb板逐一傳送到生產(chǎn)線上，當(dāng)全部傳送完畢后，空周轉(zhuǎn)箱自動(dòng)下沉，取而代之的是下一個(gè)周轉(zhuǎn)箱，從而實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上板。有效的節(jié)省人力，管理PCB板等等。SMT上板機(jī)操作流程：在pcb板拆包后，根據(jù)印刷機(jī)的進(jìn)板方向，統(tǒng)一放置在設(shè)備吸料區(qū)，設(shè)置成自動(dòng)吸板，這個(gè)時(shí)候設(shè)備就能自動(dòng)運(yùn)行了。SMT貼片機(jī)操作流程圖。

    SMT貼片的具體流程有哪些？SMT貼片的工藝的基本要素：絲印，檢驗(yàn)，貼片，回流焊，清洗，檢查，維修。1、絲?。盒枰骈_好鋼網(wǎng)，把錫膏印在PCB板的焊盤上，為下一步元器件的焊接作準(zhǔn)備。2、檢驗(yàn)：檢測印刷機(jī)上面錫膏印的質(zhì)量，再看PCB板上的錫厚度及錫膏印刷的位置，要用儀器SPI錫膏測厚儀查看錫膏印刷的是否平整和厚度是否一致有無移位，拉尖等現(xiàn)象。3、貼片：使用smt貼片機(jī)將表面需要裝配的各個(gè)元器件部件精確的安裝在PCB的固定位置。4、回流焊：它的作用是把焊膏熔化，使表面貼裝上的元器件和PCB板緊密的粘合在一起。它在貼片機(jī)的后面。5、清洗：經(jīng)過回流焊的焊接后，PCB板上會(huì)殘留很多臟污焊接殘?jiān)?，需要使用清潔機(jī)或者人工手工對PCB板進(jìn)行清洗，以達(dá)到干凈整潔的目的。6、檢查：生產(chǎn)完成后就需要在機(jī)器設(shè)備像在線測試儀ICT,AOI，放大鏡等來檢查PCB板的焊接是否有問題。檢驗(yàn)出有問題的板子需要挑出來進(jìn)行維修。7、維修：檢測出故障的PCB板需要進(jìn)行檢測找出故障進(jìn)行維修返工。確保生產(chǎn)的PCBA板子都是正常的。 如何在制造過程后進(jìn)行SMT貼片?長沙SMT貼片廠家

電子廠的SMT車間是做什么的？湖南線路板SMT貼片廠商

    SMT貼片加工主要用到三大工藝材料，分別是錫膏，貼片膠和助焊劑。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的黏性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成長久連接。貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。助焊劑是錫粉的載體，其組成與通用助焊劑基本相同，為了改善印刷效果有時(shí)還需加入適量的溶劑，通過助焊劑中活性劑的作用，能被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴(kuò)展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲(chǔ)存壽命起決定性作用。 湖南線路板SMT貼片廠商

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