主營(yíng)產(chǎn)品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產(chǎn)品方案
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主營(yíng)產(chǎn)品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產(chǎn)品方案
主營(yíng)產(chǎn)品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產(chǎn)品方案
主營(yíng)產(chǎn)品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產(chǎn)品方案
主營(yíng)產(chǎn)品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產(chǎn)品方案
主營(yíng)產(chǎn)品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產(chǎn)品方案
主營(yíng)產(chǎn)品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產(chǎn)品方案
上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟:(一)準(zhǔn)備階段:將需要焊接的元器件和對(duì)應(yīng)的焊接設(shè)備準(zhǔn)備好,并將元器件擺放在載盤上;(二)元器件放置:可...
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織(ITRS)的定義: SiP(System-in-package)為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以...
5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場(chǎng)景:增強(qiáng)移動(dòng)帶寬(Enhanced Mobile Broadband, eMBB)、...
半導(dǎo)體MES的未來展望和發(fā)展趨勢(shì):半導(dǎo)體行業(yè)作為信息時(shí)代的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的影響至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的不...
公司成立于2017年2月,有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)和供應(yīng)鏈資源。擁有自主研發(fā)的MES/EAP/WMS/SPC/物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)等軟件產(chǎn)品、電力/汽車/消費(fèi)類等電子產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片特種封裝SIP封裝設(shè)計(jì)服務(wù)。積極、誠(chéng)信、創(chuàng)新、專業(yè)是我們的文化,真誠(chéng)、體貼、以客為尊、為人設(shè)想是我們一貫的態(tài)度,每一次合作都為您奉上我們無私的心,實(shí)現(xiàn)共贏!