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電鍍設備工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。2.鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。3.鍍層應具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。4.鍍層應具有規(guī)定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。5.電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。6.環(huán)境溫度為-10℃～60℃。7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。8.水處理設備**大工作噪聲應不大于80dB(A)。9.相對濕度(RH)應不大于95%。10.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。電鍍設備電鍍技術編輯電鍍技術又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，...

6起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現象。7剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。8桔皮：類似于桔皮波紋狀的表面處理層。9海綿狀鍍層：在電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物。10燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質。11麻點：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。12粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現象。13鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。電鍍鍍鋅分類編輯電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金...

具體方法可根據鍍種和鍍鍍件選定﹕(一)彎曲試驗﹔(二)銼刀試驗﹔(三)劃痕試驗﹔(四)熱震試驗第三節(jié)電鍍層厚度的測量電鍍層厚度的測量方法有破壞檢測法與非破壞檢測法兩大類。其中破壞檢測法有點滴法﹑液流法﹑溶解法﹑電量法和金相顯微法等多種﹔非破壞檢測法有磁性法﹑渦流法β射線反向散射法和光切顯微鏡法等等。測量時除溶解法等是鍍層的平均厚度外﹐其余多數是鍍層的局部厚度。因此﹐測量時至少應在有代表性部位測量三個以上厚度﹐計算其平均值作為測量厚度結果。第四節(jié)孔隙率的測定鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細小孔道?？紫洞笮∮绊戝儗拥姆雷o能力。測定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。1.貼濾紙法﹕將...

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個三角塊302的斜相對設置，兩個三角塊302均位于零件托板3的上側，零件托板3位于電鍍液盒5內，電鍍液盒5的左右兩端分別設置有陰極柱101和陽極柱401。使用時，將零件放置在零件托板3上，使得零件的左側靠在側擋板301上，t形架303可以在固定套304上左右滑動，進而帶動兩個三角塊302左右滑動，兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側，側擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側夾緊，由于兩個三角塊302的斜相對設置，進而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置，旋動緊固螺釘305可以將t形...

本發(fā)明是有關于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關于一種具有兩相對設置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術：傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達，使電鍍液噴入電路板的通孔內。這種將電鍍液利用適當壓力注入通孔中的做法，*適用于一般縱橫比(aspectratio)不大的電路板上。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時，由于電鍍液無法順利進入通孔內部，導致通孔內部的孔壁無法順利鍍上鍍銅層而使產品質量低落。因此，當電路板的通孔縱橫比越來越大時，傳統(tǒng)以噴嘴搭配高壓馬達提供電鍍液的做法，已無法滿足需求。如何...

第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍色的銀白色金屬。電極電位雖位很負﹐但它有很強的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機酸等腐蝕介質中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無明顯變化﹔溫度大于500OC開始氧化變色﹔大于700OC才開始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。鍍鉻的特點﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強﹐電析困難﹐導流效率低﹔2﹐鉻為變價金屬﹐...

術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術語“***”、“第二”等*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“***”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。具...

第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍色的銀白色金屬。電極電位雖位很負﹐但它有很強的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機酸等腐蝕介質中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無明顯變化﹔溫度大于500OC開始氧化變色﹔大于700OC才開始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。鍍鉻的特點﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強﹐電析困難﹐導流效率低﹔2﹐鉻為變價金屬﹐...

1）主鹽體系每一鍍種都會發(fā)展出多種主鹽體系及與之相配套的添加劑體系.如鍍鋅有**鍍鋅，鋅酸鹽鍍鋅。氯化物鍍鋅(或稱為鉀鹽鍍鋅)，氨鹽鍍鋅，**鹽鍍鋅等體系。每一體系都有自己的優(yōu)缺點，如**鍍鋅液分散能力和深度能力好，鍍層結晶細致，與基體結合力好，耐蝕性好，工藝范圍寬，鍍液穩(wěn)定易操作對雜質不太敏感等***.但是劇毒，嚴重污染環(huán)境.氯化物鍍鋅液是不含絡合劑的單鹽鍍液，廢水極易處理；鍍層的光亮性和整平性優(yōu)于其它體系；電流效率高，沉積速度快；氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍.但是由于氯離子的弱酸性對設備有一定的腐蝕性，一方面會對設備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應需加輔**...

不但對高縱橫比小徑深孔的量產如虎添翼，更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現溶銅之主反應，而將所有能量集中于“產生氧氣”之不良副反應，久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現了力猶未逮的窘境。對于此種困難，勢必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側銅陽極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價都極為昂貴...

凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為：①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；②防護．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性；③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；④修復性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；⑤功能性鍍層：如Ag、Au...

經電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍**的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學拋光→酸洗活化→預浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢...

b-產生裂紋或斷裂數)第九節(jié)鍍層焊接性能的測試鍍層焊接性是表示焊錫在欲焊在欲焊金屬表面流動的難易程度。評定鍍層焊接性的方法有流布面積法﹑潤濕時間法和蒸汽考法。流布面積法﹕本法是將一定質量的焊料放在待測試樣表面上﹐滴上幾滴松香異丙醇劑﹐放在加熱板上加熱至250OC﹐保持2分鐘﹐取下試樣﹐然后用面積儀檢查計算焊料涂布面積。評定方法﹕流布面積愈大﹐鍍層焊接愈好。潤濕時間法本法是通過熔融焊料對規(guī)定試樣全部潤濕的時間來區(qū)別焊接性。測試時﹐將10塊一定規(guī)格的試樣先浸以松香丙醇焊劑﹐再浸入250OC的熔融焊料中﹐浸入時間根據10塊不同編號的試樣﹐分別控制1~~10S﹐然后立即取出。冷卻后后檢查試樣是...

2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正，對鋼鐵來說是陰極性鍍層，只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體；3、錫導電性好，易焊；4、錫從-130℃起結晶開始開始發(fā)生變異，到-300℃將完全轉變?yōu)橐环N晶型的同素異構體，俗稱”錫瘟”，此時已完全失去錫的性質；5、錫同鋅、鎘鍍層一樣，在高溫、潮濕和密閉條件下能長成晶須，稱為長毛；6、鍍錫后在℃以上的熱油中重溶處理，可獲得有光澤的花紋錫層，可作日用品的裝飾鍍層。鍍錫（5）鍍鋅。鋅易溶于酸，也能溶于堿，故稱它為兩性金屬。鋅在干燥的空氣中幾乎不發(fā)生變化。在潮濕的空氣中，鋅表面會生成堿式碳酸鋅膜。在含二氧化硫、硫化氫以及海洋性氣氛中，鋅的耐蝕性較差，尤其在高溫...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結合(TAB)的封裝方式。...

電鍍時的表面狀況和加工要求，選擇其中適當的幾個步驟，對零件表面進行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得質量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設備有磨、拋光機、刷光機、噴砂機、滾光機和各類固定槽。電鍍處理是整個生產過程中的主要工藝。根據零件的要求，選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工，以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據需要選用其中一種或數種工序使零件符合質量要求。鍍后處理常用設備主要有磨、拋光機、各類固定槽...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸的品質起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數布局在...

又能**改善對環(huán)境的污染程度。(4)防止鍍槽、加溫(冷卻)管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫(冷卻)管滲漏往往會造成嚴重污染，其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區(qū)別。采取措施1．預防方法：在靠近陽極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板，起到隔斷陽極板與槽襯的接觸，減輕腐蝕機會。補救方法：在鐵質外殼槽的液位以下3～5cm處鉆個聲l～1．5mm的小孔，當內襯鉛槽(也包括內襯塑料槽)損壞時，鍍鉻溶液即會由此射出，通過這一信號即可知道內襯槽已損壞，可當即進行修復，從而可以避免更大**的發(fā)生。2．鉛質加溫(降溫)管的滲漏原因及預防方法。鉛質加溫(降溫)管的滲漏原因與鉛質襯槽滲漏有某些相似，但它還有因承受壓力引起...

其余為銀﹑鎳或銅等)﹐色澤美觀﹑持久作首飾等貴重產品裝飾用鍍金不宜用銀作底層黑鎳鍍層是一種黑亮耀目的鍍層﹐鍍>很脆﹐彎曲時容易起皮或剝落﹐厚度不能超過μm作機械﹑光學儀器裝飾用錫-鎳合金鍍層含錫65%的合金﹐外表像光亮的鎳或鉻﹐微帶玫瑰色﹐有極高的耐蝕性能和抗暗性能。鍍層硬度介于鎳﹑鉻之間﹔延性好﹔內應力很小可代替銅-鎳-鉻鍍層﹐作防護-裝飾用高硬度耐磨鍍層硬鉻硬鉻鍍層是本表所列諸鍍層中硬度**高的﹐能提高工作使用壽命鍍覆工具﹑刃具﹔修復曲軸﹑齒輪﹑活塞環(huán)﹔以及其它要求提高硬度和而磨的零作鍍硬鉻的基體金屬必須有足夠的硬度硬鎳化學鍍<硬度略低于硬鉻﹐較容易接受機械加。沉積速度快﹐對于復雜...

又如何能在量產中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此...

氧化后也導電）電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被***的使用在半導...

主反應)4OH-－4e→2H2O+O2(副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極，但是少數電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充，鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分...

又如何能在量產中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此...

【主要元件符號說明】100電鍍裝置10上槽體11***槽12第二槽20陰極21陰極***部分22陰極第二部分30***陽極40第二陽極50下槽體51隔擋件52***下槽區(qū)53第二下槽區(qū)60隔板61***排水孔62第二排水孔63控制組件70液體輸送組件71***泵72第二泵80管體81***管部82第二管部821排液孔83第三管部84外管85內管851出孔x待鍍物y通孔具體實施方式為了使本發(fā)明內容的敘述更加詳盡與完備，下文將參照附圖來描述本發(fā)明的實施方式與具體實施例；但這并非實施或運用本發(fā)明內容具體實施例的***形式。以下所發(fā)明的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中...

亦可同時加入適量SP).如果高電流區(qū)長毛刺，通常加入適當SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外，粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈*狀。此時應從以下三個方面來考慮，一、粗化溫度是否過高、時間過長，二、粗化液中硫*含量是否過K.。三、粗化前使用的有機溶劑濃度、溫度是否過高，時間嫌長.另外，返工的家電產品外殼若再次粗化時.易粗化過度，造成鍍不亮，對此要適當降低粗化溫度...

這些排液孔821穿設于外管84鄰近上槽體10的頂部的區(qū)域。內管85設于外管84的內部，內管85具有出孔851。出孔851穿設于內管85鄰近上槽體10的頂部的區(qū)域，且出孔851與這些排液孔821相連通。在一實施例中，出孔851大致對準陰極20，這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對陰極20的設置，朝向外管84相對***陽極30與第二陽極40的設置漸增。另一實施例中，請參閱圖1、圖2與圖5所示，其中圖5的管體80取代圖1的管體80。出孔851大致對準***陽極30，這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對***陽極30的設置，朝向外管84相對第二陽極40的設置漸增。又一實施例中，請參閱圖...

經電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍**的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學拋光→酸洗活化→預浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢...

鋅合金具有良好的防護性能，故常稱之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結構和性質相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來看，鐵族金屬的電位比鋅正的多，但在共沉積時，鋅比鐵族金屬容易沉積而優(yōu)先沉積，這種沉積稱為異常共沉積。其原因是當鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時，隨著陰極表面H2的析出，使表面pH升高，在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜，致使鐵族金屬離子在陰極表面而難以沉積，于是鋅在陰極表面優(yōu)先析出。已獲得工業(yè)應用的鋅-鐵合金有兩種：一種是含鐵量高的(10%~25%或更高)合金，該鍍層不...

本發(fā)明涉及電鍍領域，更具體的說是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。背景技術：申請?zhí)枮閏n，該實用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍設備，與電鍍池配合以對電路板進行電鍍，電鍍裝置包括驅動機構、驅動連接于驅動機構且由導電材料制成的安裝件、多個固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，夾具由導電材料制成，每一夾具均與安裝件電連接，安裝件懸至于電鍍池的上方，夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件，驅動機構用于驅動安裝件，以通過安裝件帶動夾具和電路板一并運動，且使電路板運動至電鍍池內。該實用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致，進而提高各電路板電鍍效果的一致性，進而保...

5)中同時將設于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實施例中，于步驟(5)中同時將設于***下槽區(qū)52的電鍍液持續(xù)以***泵71抽入至***管部81的內管85后，經第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實施例中，排液孔821設于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據白努力原理，借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開啟***排水孔61的情況下，使得設于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11，改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問題，以提供更佳的電鍍質量。此外，...