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泰克光電將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。我們將以更加專業(yè)、高效的服務(wù)，為客戶提供更質(zhì)量的BGA植球機(jī)設(shè)備，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。深圳市泰克光電科技有限公司是一家專業(yè)從事BGA植球機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。公司成立于2012年，...

達(dá)到阻止下一步中n型雜質(zhì)注入P型阱中。去除SIO2層退火處理，然后用HF去除SiO2層。干法氧化法干法氧化法生成一層SiO2層，然后LPCVD沉積一層氮化硅。此時(shí)P阱的表面因SiO2層的生長(zhǎng)與刻蝕已低于N阱的表面水平面。這里的SiO2層和氮化硅的作用與...

傳統(tǒng)的植球方式容易出現(xiàn)焊球粘貼不牢固、焊接不良等問題，導(dǎo)致芯片的可靠性和穩(wěn)定性下降。而BGA植球機(jī)采用先進(jìn)的焊接技術(shù)，可以確保焊球與芯片之間的牢固連接，提高了芯片的可靠性和穩(wěn)定性。此外，BGA植球機(jī)還可以通過自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)焊球進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修...

晶圓除氮化硅此處用干法氧化法將氮化硅去除晶圓離子注入離子布植將硼離子(B+3)透過SiO2膜注入襯底，形成P型阱離子注入法是利用電場(chǎng)加速雜質(zhì)離子，將其注入硅襯底中的方法。離子注入法的特點(diǎn)是可以精密地控制擴(kuò)散法難以得到的低濃度雜質(zhì)分布。MOS電路制造中，...

優(yōu)先選擇地，預(yù)定位裝置100還包括至少兩個(gè)光電傳感器105，機(jī)架10上固定有預(yù)定位氣缸底座106，預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101固定于預(yù)定位氣缸底座106上，預(yù)定位氣缸底座106上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的四個(gè)定位架107，預(yù)定位底座102及轉(zhuǎn)向定位底座103位于四個(gè)定位架107支...

也即太陽輪的輪軸與驅(qū)動(dòng)輪盤的中心連接軸同軸；行星架的行星輪與片盒架的限位盤的轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接，且每個(gè)行星輪至多連接一個(gè)限位盤的轉(zhuǎn)動(dòng)軸，每個(gè)行星輪的軸線與其對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸共線設(shè)置；行星架的齒圈固定設(shè)置。其中，每個(gè)片盒架的轉(zhuǎn)動(dòng)軸都需要連接一個(gè)行星輪，以實(shí)現(xiàn)片盒架的...

傳統(tǒng)的手工焊接方法需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和精力，而BGA植球機(jī)能夠可以同時(shí)處理多個(gè)芯片并自動(dòng)完成焊球的粘貼過程，短時(shí)間內(nèi)完成大量芯片的植入，提高了生產(chǎn)效率。這對(duì)于電子芯片制造商來說，意味著更快的生產(chǎn)周期和更高的產(chǎn)量。BGA植球機(jī)還具有良好的適應(yīng)性和靈活性。...

如溫度、壓力等，以及及時(shí)發(fā)現(xiàn)和修復(fù)植球中的問題，提高產(chǎn)品的一致性和可靠性，通過先進(jìn)的控制系統(tǒng)和算法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化管理和優(yōu)化。。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，芯片的尺寸和形狀也在不斷變化，而BGA植球機(jī)能夠根據(jù)不同的產(chǎn)品需求進(jìn)行快速調(diào)整和適應(yīng)，確保植球的準(zhǔn)確性...

載帶輸送機(jī)構(gòu)10承載載帶料盤，當(dāng)載帶放出繃緊后，載帶料盤一側(cè)擺臂11上浮光電開關(guān)12識(shí)別到感應(yīng)片13時(shí)，載帶輸送機(jī)構(gòu)10中的感應(yīng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)載帶料盤旋轉(zhuǎn)，當(dāng)擺臂11回復(fù)垂直狀態(tài)時(shí)停止旋轉(zhuǎn)，來實(shí)現(xiàn)輸送載帶功能。軌道輸送機(jī)構(gòu)20上設(shè)有相間隔的裝填工位201和檢測(cè)工位2...

濺鍍鈦+氮化鈦+鋁+氮化鈦等多層金屬膜。離子刻蝕出布線結(jié)構(gòu)，并用PECVD在上面沉積一層SiO2介電質(zhì)。并用SOG(spinonglass)使表面平坦，加熱去除SOG中的溶劑。然后再沉積一層介電質(zhì)，為沉積第二層金屬作準(zhǔn)備。（1）薄膜的沉積方法根據(jù)其用途...

一般說來，是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測(cè)試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測(cè)試大量的參數(shù)，有的則只需要測(cè)試很少的參數(shù)。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測(cè)試，而經(jīng)歷多道測(cè)試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測(cè)試哪些參...

焊接難度也越來越大，特別是在BGA（BallGridArray）封裝技術(shù)中，焊接的要求也越來越高。而BGA植球機(jī)就是解決電子元件焊接的利器，接下來就由泰克光電帶您了解一下。BGA植球機(jī)是一種專門用于BGA封裝焊接的貼裝設(shè)備，采用了先進(jìn)的技術(shù)和精密的控制...

泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的團(tuán)隊(duì)由一群經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技術(shù)組成，他們?cè)诠簿C(jī)設(shè)計(jì)、制造和維護(hù)方面擁有深厚的專業(yè)知識(shí)。泰克光電的共晶機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、光電子、半導(dǎo)體等行業(yè)。我們的設(shè)備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元...

工作人員可以通過控制系統(tǒng)控制升降電機(jī)驅(qū)動(dòng)升降板在豎直方向上移動(dòng)。承接裝置包括至少一個(gè)托臂，托臂與升降板連接，可隨升降板上下移動(dòng)。在搬運(yùn)晶圓時(shí)，托臂位于夾取機(jī)構(gòu)的正下方，且靠近晶圓。夾取機(jī)構(gòu)夾取晶圓后，可將晶圓拖到托臂上，由升降驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)升降板和托臂下降...

200As全自動(dòng)IC探針臺(tái)是我司多年自主研發(fā)設(shè)計(jì)制造的一款設(shè)備，主要對(duì)晶圓制造中的晶圓CP測(cè)試。適用于5英寸、6英寸、8英寸晶圓，應(yīng)用于集成電路、功率器件類晶圓等。2、芯片測(cè)試機(jī)是一種專門用來檢測(cè)芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測(cè)試集成電路芯片的功能和性...

升降板滑動(dòng)連接在導(dǎo)軌上。進(jìn)一步地，為了使托臂能夠在水平方向上自由移動(dòng)。泰克光電是一家專注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備，以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的團(tuán)隊(duì)由一...

因此對(duì)冶金級(jí)硅進(jìn)行進(jìn)一步提純：將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng)，生成液態(tài)的硅烷，然后通過蒸餾和化學(xué)還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99%，成為電子級(jí)硅。接下來是單晶硅生長(zhǎng)，常用的方法叫直拉法（CZ法）。如下圖所示，高純度的多晶硅放在...

傳統(tǒng)的手工焊接方法需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和精力，而BGA植球機(jī)能夠可以同時(shí)處理多個(gè)芯片并自動(dòng)完成焊球的粘貼過程，短時(shí)間內(nèi)完成大量芯片的植入，提高了生產(chǎn)效率。這對(duì)于電子芯片制造商來說，意味著更快的生產(chǎn)周期和更高的產(chǎn)量。BGA植球機(jī)還具有良好的適應(yīng)性和靈活性。...

且所述太陽輪的軸線與所述驅(qū)動(dòng)輪盤的旋轉(zhuǎn)軸線共線設(shè)置，所述行星架的行星輪與所述片盒架的所述限位盤的轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接，且每個(gè)行星輪至多連接一個(gè)所述限位盤的轉(zhuǎn)動(dòng)軸，每個(gè)所述行星輪的軸線與其對(duì)應(yīng)的所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸共線設(shè)置；所述行星架的齒圈固定設(shè)置。進(jìn)一步地，所述行星架的行...

它能夠?qū)⒂糜趯⑽⑿〉暮盖蛘迟N在芯片的焊盤上，以實(shí)現(xiàn)芯片與PCB的連接，具有自動(dòng)化、高精度、高速植球能力以及良好的適應(yīng)性和靈活性等優(yōu)點(diǎn)。BGA植球機(jī)具有高度的自動(dòng)化程度。BGA植球機(jī)它可以根據(jù)預(yù)設(shè)的程序自動(dòng)完成芯片的植入過程，無需人工干預(yù)。這不僅節(jié)省了人...

擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。作為BGA植球機(jī)行業(yè)的企業(yè)，泰克光電致力于為客戶提供、高性能的BGA植球機(jī)設(shè)備。公司擁有一支由行業(yè)和技術(shù)精英組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，以滿足客戶不斷變化的需求。泰克光電的BGA植球機(jī)產(chǎn)品具有先進(jìn)的技術(shù)和...

固晶機(jī)的定義和分類。固晶設(shè)備的定義和分類：ASM固晶機(jī)：是一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備，主要是將裸芯片貼附在支架，襯底等載體上的半導(dǎo)體封裝機(jī)械。主要用于各種（DieBonder）芯片貼裝設(shè)備用途LEDICCISIPM能源芯片封裝。邦定機(jī)：普遍應(yīng)用于觸摸屏、電子液晶屏、L...

200As全自動(dòng)IC探針臺(tái)是我司多年自主研發(fā)設(shè)計(jì)制造的一款設(shè)備，主要對(duì)晶圓制造中的晶圓CP測(cè)試。適用于5英寸、6英寸、8英寸晶圓，應(yīng)用于集成電路、功率器件類晶圓等。2、芯片測(cè)試機(jī)是一種專門用來檢測(cè)芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測(cè)試集成電路芯片的功能和性...

并降低了焊接缺陷的風(fēng)險(xiǎn)。此外，BGA植球機(jī)還具有自動(dòng)校正和自動(dòng)補(bǔ)償功能，能夠及時(shí)檢測(cè)和糾正任何偏差，確保焊接質(zhì)量的一致性。BGA植球機(jī)具有高度的靈活性和適應(yīng)性。它可以適應(yīng)不同尺寸和形狀的BGA封裝，以及不同類型的焊球。通過簡(jiǎn)單的調(diào)整和更換部件，植球機(jī)可...

B+3)透過SiO2膜注入襯底，形成P型阱離子注入法是利用電場(chǎng)加速雜質(zhì)離子，將其注入硅襯底中的方法。離子注入法的特點(diǎn)是可以精密地控制擴(kuò)散法難以得到的低濃度雜質(zhì)分布。MOS電路制造中，器件隔離工序中防止寄生溝道用的溝道截?cái)?，調(diào)整閥值電壓用的溝道摻雜，CM...

優(yōu)先選擇地，所述機(jī)架上還設(shè)置有加熱裝置，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機(jī)構(gòu)，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)位于所述測(cè)試裝置的上方，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)包括高溫加熱頭、頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)及下壓機(jī)構(gòu)，所述下壓機(jī)構(gòu)與所述頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)相連，所述高溫加熱頭與所述下壓機(jī)構(gòu)相連。優(yōu)先選擇地，所述加熱...

從動(dòng)輪盤與豎向桿面向齒圈固定板的一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。底板上對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)輪盤的周向邊緣設(shè)置有軸承，驅(qū)動(dòng)輪盤的周向邊緣轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在軸承上。推薦的，底板還設(shè)置有相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)限位輪座，軸承和驅(qū)動(dòng)輪盤設(shè)置在兩個(gè)限位輪座之間。其中，齒圈固定板可以是與行星架的齒圈為一體構(gòu)造，...

鎖定同義詞wafer一般指晶圓本詞條由“科普中國(guó)”科學(xué)百科詞條編寫與應(yīng)用工作項(xiàng)目審核。晶圓指制造半導(dǎo)體晶體管或集成電路的襯底（也叫基片）。由于是晶體材料，其形狀為圓形，所以稱為晶圓。襯底材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等。由于硅為常用，如果沒有特...

B+3)透過SiO2膜注入襯底，形成P型阱離子注入法是利用電場(chǎng)加速雜質(zhì)離子，將其注入硅襯底中的方法。離子注入法的特點(diǎn)是可以精密地控制擴(kuò)散法難以得到的低濃度雜質(zhì)分布。MOS電路制造中，器件隔離工序中防止寄生溝道用的溝道截?cái)?，調(diào)整閥值電壓用的溝道摻雜，CM...

7中任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述設(shè)備主體底部設(shè)有若干支撐裝置，所述支撐裝置包括連接支撐部35，所述連接支撐部35的上表面固定在所述設(shè)備本體底部，所述連接支撐部35的下表面固定安裝有連接固定板38，所述連接固定板38套設(shè)在支撐柱43的上端，所述連接固定板38通過固定銷3...