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所述第二固定板17的一端固定在地面，所述第二固定板17靠近所述頭一固定板16的一側(cè)分別滑動連接第三滑塊27的一端且固定連接第四滑塊28的一端，所述第三滑塊27和所述第四滑塊28的另一端朝向所述頭一固定板16；所述頭一滑塊18、所述第二滑塊19、所述第三滑塊27...

包括底座，所述底座的一側(cè)固定在所述固定支撐部內(nèi)側(cè)壁，所述底座的另一側(cè)設(shè)有從動齒輪，所述從動齒輪靠近所述底座的一側(cè)固定連接調(diào)節(jié)螺桿的一端，所述調(diào)節(jié)螺桿的另一端穿過所述底座表面伸入所述底座上的導(dǎo)向螺紋孔內(nèi)，所述從動齒輪遠離所述底座的一側(cè)通過卡扣連桿連接有頭一卡塊，...

半自動型，chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數(shù)6~8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配P...

根據(jù)探針測試需要，XY 精密工作臺的技術(shù)要 求為：XY 向行程160 mm；精度±0.008 mm；重復(fù) 定位精度±0.003 mm；分辨率0.001 mm。在結(jié)構(gòu) 設(shè)計時，為達到上述精密控制要求選用伺服電機 驅(qū)動，全閉環(huán)運動控制；整個工作臺需要放置于真 空腔...

擺臂裝置4的高精度擺臂移動結(jié)構(gòu)，采用全新設(shè)計的高精度馬達直連式結(jié)構(gòu)，重復(fù)定位精度可做到±0.005mm。在實施例1的基礎(chǔ)上，所述上料機構(gòu)包括芯片角度糾正裝置1、芯片臺2、頂針組合5；所述芯片臺2設(shè)置在所述設(shè)備主體上，所述芯片臺2上設(shè)有芯片角度糾正裝置1，所述芯...

作為所述芯片自動燒錄與打點裝置的進一步可選方案，所述搬送體包括搬送臺面、限位板以及限位氣缸，所述限位板與所述限位氣缸相對設(shè)置于所述搬送臺面的兩端，所述限位氣缸可向所述限位板方向伸出，從而夾緊所述料盤。作為所述芯片自動燒錄與打點裝置的進一步可選方案，所述驅(qū)動機構(gòu)...

下壓機構(gòu)73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733，下壓氣缸支座731固定于頭一移動固定底板722上，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上，下壓氣缸733與一個高溫頭支架734相連，高溫加熱頭71...

所述第四滑塊28上靠近所述第二固定板17的一側(cè)設(shè)有第四螺紋孔2802，所述第三滑塊27上設(shè)有與所述第四螺紋孔2802連通的第三螺紋孔2702，第二固定螺桿33的一端穿過所述第三螺紋孔2702后與螺紋連接在所述第四螺紋孔2802 內(nèi)。上述技術(shù)方案的工作原理和有益...

在收料區(qū)20收集的料盤13可被移至補料區(qū)進行后續(xù)加工。在步驟(1)至(2)中，當(dāng)搬送組件60離開上料區(qū)30后，第二頂升機構(gòu)上升托住剩余料盤13，分料機構(gòu)32松開料盤13，第二頂升機構(gòu)帶動料盤13下降一段距離，分料機構(gòu)32夾持住自下往上數(shù)第二個料盤13，并等待搬...

包括底座49，所述底座49的一側(cè)固定在所述固定支撐部47內(nèi)側(cè)壁，所述底座49的另一側(cè)設(shè)有從動齒輪50，所述從動齒輪50靠近所述底座49的一側(cè)固定連接調(diào)節(jié)螺桿51的一端，所述調(diào)節(jié)螺桿51的另一端穿過所述底座49表面伸入所述底座49上的導(dǎo)向螺紋孔62內(nèi)，所述從動齒...

編所述警示裝置可以為語音報警器和警示燈，當(dāng)水平儀檢測到設(shè)備本體的上表面保持非水平狀態(tài)且持續(xù)時間超過設(shè)定閾值時，所述警示裝置工作，發(fā)出報警提示，提示操作者及時進行對應(yīng)措施，處理設(shè)備本體傾斜的問題。帶機的原理：編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適...

在該實施例中，處理器13在獲取到測試數(shù)據(jù)之后，生成表征測試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖，以便于期追溯各個條狀芯片200的測試情況。同樣的，處理器13還在比對結(jié)果為打點正常時，輸出表征測試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖，以更好的實現(xiàn)條狀芯片200的追蹤。如圖6所示，具體的，map圖文...

所述第二固定板17的一端固定在地面，所述第二固定板17靠近所述頭一固定板16的一側(cè)分別滑動連接第三滑塊27的一端且固定連接第四滑塊28的一端，所述第三滑塊27和所述第四滑塊28的另一端朝向所述頭一固定板16；所述頭一滑塊18、所述第二滑塊19、所述第三滑塊27...

所述測試載臺開設(shè)有若干個螺紋孔，所述基板開設(shè)有與螺紋孔對應(yīng)的T形孔，所述螺栓由螺帽和螺桿組成且螺桿下部外表面具有螺紋，所述T形孔由左右連通的第二通孔和頭一通孔組成，所述第二通孔位于基板外側(cè)，所述頭一通孔位于基板內(nèi)側(cè)，所述螺紋的直徑位于第二通孔和頭一通孔之間，所...

在該實施例中，處理器13在獲取到測試數(shù)據(jù)之后，生成表征測試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖，以便于期追溯各個條狀芯片200的測試情況。同樣的，處理器13還在比對結(jié)果為打點正常時，輸出表征測試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖，以更好的實現(xiàn)條狀芯片200的追蹤。如圖6所示，具體的，map圖文...

芯片打點機的分類：1. 激光打點機，激光打點機是一種高精度的設(shè)備，它使用激光束在芯片表面上打上微小的點。激光打點機具有高速、高精度、高效率等優(yōu)點，適用于各種芯片的打點。2. 噴墨打點機，噴墨打點機是一種使用噴墨技術(shù)在芯片表面上打上微小的點的設(shè)備。噴墨打點機具有...

多功能推拉力測試機普遍用于LED封裝測試，IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，產(chǎn)品測試，研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。設(shè)備功能介紹：1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y...

目前，有些芯片產(chǎn)品為條狀，每一條產(chǎn)品上有多顆芯片，多顆芯片呈行列排布(如圖1所示)。條狀芯片產(chǎn)品在制造完成之后，需要通過測試機對其中的各個芯片進行測試，并對條狀芯片產(chǎn)品上的不良品進行打點(畫x)作標(biāo)識。現(xiàn)有技術(shù)中，測試機測試完成后，輸出測試數(shù)據(jù)至handler...

主要技術(shù)參數(shù)：較長標(biāo)距：300mm。標(biāo)距間隔：5mm或10mm（可調(diào)）。電 源：220V 50Hz。電機功率：10W。外形尺寸(長×寬×高)：460mm×315mm×450mm。重 量：約25kg。工作原理，該設(shè)備使用微電機作為動力，通過同步帶帶動高精密滾珠絲...

所述第二導(dǎo)向連接齒與所述頭一調(diào)節(jié)齒條嚙合傳動,所述頭一滑塊靠近所述支腳的一側(cè)固定連接若干均勻分布的緩沖彈簧的一端，所述緩沖彈簧的另一端固定連接有頭一夾持板，所述頭一夾持板的另一端支撐所述支腳；所述頭一滑塊上靠近所述頭一固定板的一側(cè)設(shè)有頭一螺紋孔，所述第二滑塊上...

深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動化、半導(dǎo)體及LED檢測儀器、半導(dǎo)體芯片點測機、LED封測設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過...

動態(tài)測試測試方法：準(zhǔn)備測試向量如下（以8個pin腳為例）在上面示例的向量運行時，頭一個信號管腳在第2個周期測試，當(dāng)測試機管腳驅(qū)動電路關(guān)閉，動態(tài)電流負載單元開始通過VREF將管腳電壓向+3V拉升，如果VDD的保護二極管工作，當(dāng)電壓升至約+0.65V時它將導(dǎo)通，從...

當(dāng)需要對編帶機的位置進行移動時，打開制動栓，轉(zhuǎn)動頭一導(dǎo)向連接齒22 和第二導(dǎo)向連接齒31，使得頭一滑塊18與第四滑塊28以及第二滑塊19與第三滑塊27之間的連接斷開，轉(zhuǎn)動頭一固定螺桿25使其從頭一滑塊18和第二滑塊 19中脫出，轉(zhuǎn)動第二固定螺桿33使其從第四滑...

所述頭一滑塊18靠近所述支腳15的一側(cè)固定連接若干均勻分布的緩沖彈簧 14的一端，所述緩沖彈簧14的另一端固定連接有頭一夾持板23，所述頭一夾持板23的另一端支撐所述支腳15；所述頭一滑塊18上靠近所述頭一固定板16的一側(cè)設(shè)有頭一螺紋孔1802，所述第二滑塊1...

設(shè)計公司主要目標(biāo)是根據(jù)市場需求來進行芯片研發(fā)，在整個設(shè)計過程中，需要一直考慮測試相關(guān)的問題，主要有下面幾個原因：1） 隨著芯片的復(fù)雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進，對應(yīng)的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設(shè)計過程中...

BPSG)加熱到800oC時會軟化并有流動特性，可使晶圓表面初級平坦化。深處理濺鍍層金屬利用光刻技術(shù)留出金屬接觸洞。泰克光電（TechOptics）是一家專注于共晶機制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機設(shè)備，以滿足不同行業(yè)的需求。作為...

本實用新型全自動芯片檢測打點機，其測試載臺進一步包括基座、支撐板、PCB板和底板，所述底板上開有一安裝孔，所述基座嵌入安裝孔內(nèi)，所述支撐板安裝于底板下表面并基座下表面接觸，所述支撐板和基座上均開有若干供PIN針穿入的通孔，所述PIN針依次嵌入基座和支撐板的通孔...

泰克藍膜編帶機：1、日制高精密絲桿導(dǎo)軌，機械剛性強，使用壽命長，具有超高精度的定位精度與長期運行的精度穩(wěn)定性；2、整機采用儀用大理石平臺與整機下沉式設(shè)計，具有極好的運行平穩(wěn)性；3、機構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率；4、采用DD馬達驅(qū)動16工位PP吸嘴，實現(xiàn)高精...

所述第二導(dǎo)向連接齒與所述頭一調(diào)節(jié)齒條嚙合傳動,所述頭一滑塊靠近所述支腳的一側(cè)固定連接若干均勻分布的緩沖彈簧的一端，所述緩沖彈簧的另一端固定連接有頭一夾持板，所述頭一夾持板的另一端支撐所述支腳；所述頭一滑塊上靠近所述頭一固定板的一側(cè)設(shè)有頭一螺紋孔，所述第二滑塊上...

自動化設(shè)備加工注意事項，1.提高非標(biāo)設(shè)備的工作可靠性，零部件的成品件，一般都是經(jīng)過反復(fù)實踐和試驗才投入市場的，與只經(jīng)過初次設(shè)計、制造的非標(biāo)零件相比，具有更好的可靠性。在初次設(shè)計非標(biāo)零部件時或多或少的會存在設(shè)計上的缺陷，這些缺陷往往會因為經(jīng)濟和時間上的限制沒有得...