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內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移所以先要制作**中間芯板（Core）的兩層線路。覆銅板清洗干凈后會(huì)在表面蓋上一層感光膜。這種膜遇到光會(huì)固化，在覆銅板的銅箔上形成一層保護(hù)膜。將兩層PCB布局膠片和雙層覆銅板，**后插入上層的PCB布局膠片，保證上下兩層PCB布局膠片層疊位置精細(xì)。感光機(jī)用UV燈對(duì)銅箔上的感光膜進(jìn)行照射，透光的膠片下，感光膜被固化，不透光的膠片下還是沒(méi)有固化的感光膜。固化感光膜底下覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路，相當(dāng)于手工PCB的激光打印機(jī)墨的作用。上期激光打印機(jī)的紙質(zhì)PCB布局中，黑色墨粉底下覆蓋是要保留的銅箔。而這期則是被黑色膠片覆蓋的銅箔將會(huì)被腐蝕掉，而透明的膠片下由于感光膜固化，所以...

每10片左右的集成電路要加一片充放電電容，或稱為蓄放電容，電容大小可選10uf。**好不用電解電容，電解電容是兩層溥膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，**好使用膽電容或聚碳酸醞電容。去耦電容值的選取并不嚴(yán)格，可按C=1/f計(jì)算;即10MHz取，對(duì)微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)，取。3、降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。（1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。（2）可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。（3）盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。（4）使用滿足系統(tǒng)要求的**低頻率時(shí)鐘。（5）時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。（6）用地線將時(shí)...

即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)。可以粗略地認(rèn)為，信號(hào)在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr（標(biāo)準(zhǔn)延遲時(shí)間）為3到18ns之間。在印制線路板上，信號(hào)通過(guò)一個(gè)7W的電阻和一段25cm長(zhǎng)的引線，線上延遲時(shí)間大致在4~20ns之間。也就是說(shuō)，信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好，**長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm。而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少，**好不多于2個(gè)。當(dāng)信號(hào)的上升時(shí)間快于信號(hào)延遲時(shí)間，就要按照快電子學(xué)處理。此時(shí)要考慮傳輸線的阻抗匹配，對(duì)于一塊印刷線路板上的集成塊之間的信號(hào)傳輸，要避免出現(xiàn)Td》Trd的情況，印刷線路板越大系統(tǒng)的速度就越不能太快。用以...

切割后的PCB板產(chǎn)品可以沿著切割的孔道將PCB板產(chǎn)品分開(kāi)為**的PCB板，使用該治具分割的PCB板產(chǎn)品客戶可以根據(jù)需求自行拆分單個(gè)的PCB板，滿足客戶的需求；該P(yáng)CB板分板治具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎，使用方便，切割PCB板的效率高。附圖說(shuō)明：圖1為本實(shí)用新型所述用于PCB板分板治具的結(jié)構(gòu)示意圖圖。圖2為本實(shí)用新型所述用于PCB板分板治具的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型圖2A處的放大圖。具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的，技術(shù)方案及技術(shù)效果更加清楚明白，下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。應(yīng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例，*用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。需要說(shuō)明的是，當(dāng)元...

沿著所述槽體的四周邊設(shè)置有至少兩個(gè)定位柱和四條限位條。進(jìn)一步地，兩條所述定位柱位于所述槽體的對(duì)角，每?jī)蓷l所述限位條位于所述槽體上下兩邊，所述銑刀孔將所述型腔上的槽體分為四行兩列的八個(gè)所述槽體。推薦地，所述銑刀孔的形狀推薦為U型跑道孔或腰型孔。推薦地，所述凹槽為圓角矩形狀，所述凹槽便于待切割PCB板產(chǎn)品的放置在型腔中或從所述型腔中拆卸。推薦地，所述磁性吸柱的形狀推薦為圓柱狀，在所述底板上設(shè)置有至少四個(gè)所述磁性吸柱，四個(gè)所述磁性吸柱分別設(shè)置在所述型腔的四角邊。推薦地，所述連接板的形狀推薦為矩形，所述連接板用于將所述蓋板與所述底板間接連接；所述連接板上設(shè)置有至少四個(gè)安裝孔，一緊固件依次穿過(guò)所述鉸鏈的...

它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到***的應(yīng)用，同時(shí)在***、通訊、遙控等方面也得到***的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可**提高。PCB板和集成電路的區(qū)別集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內(nèi)部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通?？吹降碾娐钒宓?，還有在電路板上印刷焊接芯片。集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如...

雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB板線路連接起來(lái)。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形，經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導(dǎo)體圖形，上下導(dǎo)通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導(dǎo)通，雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在...

普通PCB是指信號(hào)頻2113率在1GHZ以上。HDIPCB是指多層板中過(guò)5261孔有埋孔和盲孔。HDI是高密度4102互連（HighDensityInterconnector）的縮寫，是1653生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，比較大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)**技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。HDI是HighDensityInte...

機(jī)器會(huì)自動(dòng)找到并且定位芯板上的孔位，然后給PCB打上定位孔，確保接下來(lái)鉆孔時(shí)是從孔位的正**穿過(guò)。將一層鋁板放在打孔機(jī)機(jī)床上，然后將PCB放在上面。由于鉆孔是一個(gè)比較慢的工序，為了提高效率，根據(jù)PCB的層數(shù)會(huì)將1~3個(gè)相同的PCB板疊在一起進(jìn)行穿孔。**后在**上面的PCB上蓋上一層鋁板，上下兩層的鋁板是為了當(dāng)鉆頭鉆進(jìn)和鉆出的時(shí)候，不會(huì)撕裂PCB上的銅箔。接下來(lái)操作員只需要選擇正確的鉆孔程序，剩下的是由鉆孔機(jī)自動(dòng)完成。鉆孔機(jī)鉆頭是通過(guò)氣壓驅(qū)動(dòng)的，**高轉(zhuǎn)度能達(dá)到每分鐘15萬(wàn)轉(zhuǎn)，這么高的轉(zhuǎn)速足以保證孔壁的光滑。鉆頭的更換也是由機(jī)器根據(jù)程序自動(dòng)完成。**小的鉆頭可以達(dá)到100微米的直徑，而人頭發(fā)的...

普通PCB是指信號(hào)頻2113率在1GHZ以上。HDIPCB是指多層板中過(guò)5261孔有埋孔和盲孔。HDI是高密度4102互連（HighDensityInterconnector）的縮寫，是1653生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，比較大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)**技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。HDI是HighDensityInte...

大家通常使用什么板材呢？我當(dāng)然希望聽(tīng)到的是某供應(yīng)商所用樹(shù)脂體系和性能對(duì)應(yīng)的材料名稱，比如it180a=""s1000-2=""it968=""m4s等。**后，敲黑板劃重點(diǎn)來(lái)了，按照不同損耗及不同廠家的材料名稱，我們做了如下的一個(gè)材料金字塔，主要還是基于損耗比普通fr4小的常用中高速板材，而普通的fr4，比如it180a、s1000-2=""m、tu752=""768等，這些df基本上差異不大，也是我們目前使用**多的幾種hi-tg板材。=""備注：以上材料，排名不分先后，同時(shí)部分材料沒(méi)有更新上去。=""上一篇:你必須知道的高速板材使用注意事項(xiàng)=""下一篇:osp表面處理的是是非非，板子就這樣...

擴(kuò)產(chǎn)的芯片企業(yè)包括但不止上面的幾家企業(yè)。據(jù)了解，幾乎所有的芯片廠商都有自己的一攬子擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃?？梢灶A(yù)測(cè)到，在未來(lái)十年芯片的產(chǎn)能將達(dá)到什么樣的***境界。屆時(shí)，供給將非常充裕，加上芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)產(chǎn)生的制造、研發(fā)、客戶規(guī)模等集群效應(yīng)，使生產(chǎn)成本下降。因此，芯片的降價(jià)是可期的，芯片的長(zhǎng)期降價(jià)也是可期的。**后，經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，在LED顯示行業(yè)的起起落落中，企業(yè)早已形成了一套較為成熟的體系，鍛煉出很強(qiáng)的承受能力，并且保持了相對(duì)合理的利潤(rùn)率。這可以從去年的市場(chǎng)變化中看出來(lái)。2017年，以PCB板為**的原材料的價(jià)格持續(xù)上漲，LED顯示屏企業(yè)不*使終端產(chǎn)品價(jià)格保持穩(wěn)定，還打出了一波小價(jià)格戰(zhàn)。因此，擁...

PCB布局PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件，由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以PCB工廠會(huì)轉(zhuǎn)化為一個(gè)統(tǒng)一的格式——ExtendedGerberRS-274X或者GerberX2。然后工廠的工程師會(huì)檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒(méi)有什么缺陷等問(wèn)題。在一期在家自制PCB的資訊中，是將PCB布局用激光打印機(jī)打印到紙上，然后再轉(zhuǎn)印到覆銅板。但是在打印過(guò)程中，由于打印機(jī)很容易出現(xiàn)缺墨斷點(diǎn)的情況，需要手工用油性筆補(bǔ)墨。少量生產(chǎn)還可以，但這種缺陷如果移植到工業(yè)生產(chǎn)，那將會(huì)極大的降低生產(chǎn)效率。所以工廠一般采取影印的方式，將PC...

因此，當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí)，過(guò)孔應(yīng)該被保持到***的**小。對(duì)于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線)，如果層的改變是不可避免，應(yīng)該確保每根信號(hào)線的過(guò)孔數(shù)一樣。并且應(yīng)盡量減少過(guò)孔數(shù)量，必要時(shí)需設(shè)置印制導(dǎo)線保護(hù)環(huán)或保護(hù)線，以防止振蕩和改善電路性能。3、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo)，甚至無(wú)法工作。地線是電路中電位的參考點(diǎn)，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因?yàn)榈鼐€只要有一定長(zhǎng)度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn)，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設(shè)備的地...

所述型腔110上設(shè)置有數(shù)個(gè)放置單個(gè)PCB板產(chǎn)品的槽體111，沿著所述槽體111周邊開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)銑刀孔112；為了將待切割PCB板產(chǎn)品中每個(gè)**PCB板固定在所述槽體111中，沿著所述槽體111的四周邊設(shè)置有至少兩個(gè)定位柱113和四條限位條114。其中，兩條所述定位柱113位于所述槽體111的對(duì)角，每?jī)蓷l所述限位條114位于所述槽體111上下兩邊。在本實(shí)施例中，所述銑刀孔112將所述型腔110上的槽體111分為四行兩列的八個(gè)所述槽體111。所述銑刀孔112的形狀推薦為U型跑道孔或腰型孔，所述銑刀孔112用于**式銑板設(shè)備分切割PCB板銑刀位。參照?qǐng)D1和圖2，所述凹槽120為圓角矩形狀，所述凹槽12...

印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是**減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸...

為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇**小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí)，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。⑷路徑信號(hào)路徑的寬度，從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變，會(huì)產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，**好保持路徑的寬度不變。在布線中，**好避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng)，該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線以銳角相遇連接時(shí)，應(yīng)將銳角改成圓形。2、孔徑和焊盤尺寸元件安裝...

PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。***就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍（對(duì)于）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件;3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;5.貼裝元件焊盤的外...

DDR調(diào)試到底經(jīng)歷了什么？06-29微帶線拉開(kāi)7H你就覺(jué)得很穩(wěn)了？06-22據(jù)說(shuō)只有大神才知道這個(gè)電容的作用06-15亂用“端接”，信號(hào)撲街06-12當(dāng)PCB設(shè)計(jì)師遇到愛(ài)情，猜猜他板內(nèi)的阻抗有多大變化06-05典型案例高速背板設(shè)計(jì)案例11-21VR單板設(shè)計(jì)案例10-16SW1621主芯片設(shè)計(jì)案例09-1925G通信主控板設(shè)計(jì)案例08-15光模塊通訊單板PCB設(shè)計(jì)案例12-06PPT講義DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)與可裝配性設(shè)計(jì)案例分析01-10PCB成本控制與DFM實(shí)例剖析01-10高速設(shè)計(jì)經(jīng)典案例詳解201901-105G時(shí)代下的無(wú)源通道建模及仿真測(cè)試校準(zhǔn)12-12PCB設(shè)計(jì)**誤區(qū)（下）-高...

切割后的PCB板產(chǎn)品可以沿著切割的孔道將PCB板產(chǎn)品分開(kāi)為**的PCB板，使用該治具分割的PCB板產(chǎn)品客戶可以根據(jù)需求自行拆分單個(gè)的PCB板，滿足客戶的需求；該P(yáng)CB板分板治具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎，使用方便，切割PCB板的效率高。附圖說(shuō)明：圖1為本實(shí)用新型所述用于PCB板分板治具的結(jié)構(gòu)示意圖圖。圖2為本實(shí)用新型所述用于PCB板分板治具的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型圖2A處的放大圖。具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的，技術(shù)方案及技術(shù)效果更加清楚明白，下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。應(yīng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例，*用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。需要說(shuō)明的是，當(dāng)元...

雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB板線路連接起來(lái)。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形，經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導(dǎo)體圖形，上下導(dǎo)通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導(dǎo)通，雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在...

印刷線路板上，要有多個(gè)返回地線，這些都會(huì)聚到回電源的那個(gè)接點(diǎn)上，就是所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開(kāi)分，是指布線分開(kāi)，而**后都匯集到這個(gè)接地點(diǎn)上來(lái)。與印刷線路板以外的信號(hào)相連時(shí)，通常采用屏蔽電纜。對(duì)于高頻和數(shù)字信號(hào)，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號(hào)用的屏蔽電纜，一端接地為好。對(duì)噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來(lái)。（7）用好去耦電容。好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)印刷線路板時(shí)，每個(gè)集成電路的電源，地之間都要加一個(gè)去耦電容。去耦電容有兩個(gè)作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供...

很多材料如果沒(méi)有特別指定的話一般都是用的E-glass。NE玻璃（NE-glass）：又叫l(wèi)ow-Dk玻璃，是由日本日東紡織株式會(huì)社研發(fā)的低介電纖維玻璃，其介電常數(shù)ε（1MHz）為（E玻璃為），損耗因子tanδ（1MHz）為（E玻璃為），常見(jiàn)的使用NE-glass的材料如M7NE、IT968SE和IT988GSE等。3、按照供應(yīng)商所用樹(shù)脂體系及其性能分類：聯(lián)茂Iteq：IT180A/IT170GRA1/IT958G/IT968/IT968SE/IT988GSE臺(tái)耀Tuc：Tu862HF/Tu872LK/Tu872SLK/Tu872SLK-SP/Tu883/Tu933+松下Panasonic：M...

Tg150℃~200℃。3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)25;Tg150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)26;Tg170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)82;TgN/A;3空調(diào)上用到的PCB,其板材選用有哪些要求用于室外機(jī)，F(xiàn)R-4或CEM-3板，CTI大于600。用于室內(nèi)機(jī)和遙控器，F(xiàn)R-1或CEM-1常用。FR-4和CEM-3也用，但是成本貴。L,ZD,KB是覆銅板的牌子。質(zhì)量好的牌子如下FR-1：DS料（韓國(guó)...

雙面PCB板編輯鎖定雙面PCB板是電路板中很重要的一種PCB板，市場(chǎng)上有雙面線路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙面線路板、高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙面線路板等，它適用于普遍的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)如:電信、供電、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車、航空航天防御等。PCB板工藝：雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)的工藝流程如圖所示。雙面PCB板打樣編輯雙面PCB打樣，極大常用的是工藝。同...

E檢查導(dǎo)引孔位置與板面其它銅件圖形之間的相關(guān)性。F重新設(shè)計(jì)具有錐角的導(dǎo)引銷，并且將導(dǎo)引孔直徑加以修正。(3)程序資料是否正確，并確認(rèn)工作蘭圖是否無(wú)誤;確認(rèn)所使用的程序版本無(wú)誤，必要時(shí)校正輸入的資料;或調(diào)整機(jī)臺(tái)的偏差。(4)檢查機(jī)臺(tái)的空氣壓力，必要進(jìn)加以調(diào)整;檢查固定機(jī)構(gòu)是否已磨損并適當(dāng)?shù)恼{(diào)整其固定力量。(5)量測(cè)直線位置時(shí)先檢查板子的對(duì)準(zhǔn)度;檢查量測(cè)探針是否已磨損，必要時(shí)加以更換;或針對(duì)設(shè)備再重新進(jìn)行校正。(6)要確認(rèn)刻槽位置與蘭圖是否相符;檢查機(jī)臺(tái)設(shè)定值與正確資料是否相一致，必要時(shí)加以校正。2問(wèn)題：印制電路中刻槽后中間所剩余殘材的設(shè)定值錯(cuò)誤原因：(1)板材厚度不當(dāng)(2)機(jī)臺(tái)的設(shè)定值偏移解決方...

線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要在原始底片上留出余量。在線路電鍍中基本上大多數(shù)的銅表面都要進(jìn)行阻劑遮蔽，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方進(jìn)行電鍍。由于需要電鍍的表面區(qū)域減少了，所需要的電源電流容量通常會(huì)**減小，另外，當(dāng)使用對(duì)比反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(**常使用的一種類型)時(shí)，其負(fù)底片可以用相對(duì)便宜的激光印制機(jī)或繪圖筆制作。線路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過(guò)程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護(hù)保養(yǎng)費(fèi)用。該技術(shù)的缺點(diǎn)是在進(jìn)行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應(yīng)用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)...

本實(shí)用新型涉及生產(chǎn)PCB板設(shè)備中治具技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及用于PCB板分板治具。背景技術(shù)：電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。在生產(chǎn)PCB板制造過(guò)程中，因?yàn)閱蝹€(gè)PCB板形面積太小，不能滿足生產(chǎn)工藝要求，需要把若干個(gè)小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的板塊，或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前者類似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝，在使用時(shí)再分開(kāi)，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了需要。但PCB板實(shí)際使用中，需要將拼裝的...

歡迎新老客戶前來(lái)咨詢購(gòu)買！PCB線路板在什么情況下需要沉金？PCB線路板在什么情況下需要沉金？PCB線路板表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無(wú)鉛)、OSP、沉金、鍍金、沉洞等......PCB沉金板是什么呢?PCB線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現(xiàn)，會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施，比如對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金的目的是在印制線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階...

電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)中。在電鍍中，通過(guò)自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍?cè)O(shè)備的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。對(duì)于印制電路板的制造來(lái)講，線路電鍍是一種更好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下:1)銅2)錫-鉛(線路、焊墊、通孔)3)鎳4)金(連接器頂端)50μm電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的...