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可簡單地將AOI分為預(yù)防問題和發(fā)現(xiàn)問題2種，印刷、貼片之后的檢測歸類與預(yù)防問題，回流焊后的檢測歸類于發(fā)展問題，在回流焊后端檢測中，檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢...

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，特別在5G智能手機(jī)，汽車電子等...

AOI從鏡頭數(shù)量來說有單鏡頭和多鏡頭，這是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇，但并非多鏡頭的就比較好，因?yàn)閱午R頭通過多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。尤其是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn)，容易形成氣泡，而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn)，新的AO...

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題，關(guān)鍵在焊膏分配，既通過...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。具體有以下幾種示例：①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需...

在線3D－SPI錫膏測厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普...

SMT全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)知識(shí)簡介（2）點(diǎn)膠機(jī)的分類普通型點(diǎn)膠機(jī)1、控制器式點(diǎn)膠機(jī)：包括自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、定量點(diǎn)膠機(jī)、半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)等。2、桌面型點(diǎn)膠機(jī)：包括臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)、臺(tái)式三軸點(diǎn)膠機(jī)、臺(tái)式四軸點(diǎn)膠機(jī)、或者桌面式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、3軸流水線點(diǎn)膠機(jī)、多頭點(diǎn)膠機(jī)...

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大...

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到...

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個(gè)SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透...

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對，實(shí)時(shí)顯示檢測情...

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高，線路越來越細(xì)。2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。能檢查電性測試所無法找出的缺點(diǎn)：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusi...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝...

1.操作員應(yīng)根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為焊盤間距的一半，粘貼后膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣可以確保有足夠的膠水來粘合組件，并防止過多的膠水浸漬焊盤。2.點(diǎn)膠壓力背壓過大容易造成溢出和膠水過量；如果壓力過小，則會(huì)有間歇的點(diǎn)膠和泄漏，從而造成缺陷。因此點(diǎn)...

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，特別在5G智能手機(jī)，汽車電子等...

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)代替人工點(diǎn)膠的優(yōu)勢1.點(diǎn)膠機(jī)操作方便簡單開關(guān)按鍵少、控制屏顯示操作、全中文界面、各項(xiàng)參數(shù)記錄、報(bào)警、一次性完全學(xué)會(huì)操作?？梢苑€(wěn)定點(diǎn)膠膠量關(guān)鍵部件均采用品牌高性能產(chǎn)品，不受環(huán)境氣壓溫度等因素影響，可避免出膠不穩(wěn)、拉絲、斷膠等現(xiàn)象。2.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠移動(dòng)...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中...

點(diǎn)膠機(jī)知識(shí)簡介1、點(diǎn)膠機(jī):點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)，灌膠機(jī)，打膠機(jī)等，是專門對流體進(jìn)行控制，并將液體點(diǎn)滴、涂覆、灌封于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油,漆以及其他液體精確點(diǎn)，灌、注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確位置，可以用動(dòng)實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)畫線,圓...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到...

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

四、針頭與工作面（PCB板）的距離不同的自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備會(huì)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。因此每次工作開始應(yīng)當(dāng)先做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。五、膠水的溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0-5℃的冰箱中，使用時(shí)提前1-2小時(shí)拿出，令膠水充分與工作溫度...

機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范9裝配檢查工作1每完成一個(gè)部件的裝配，都要按以下的項(xiàng)目檢查，如發(fā)現(xiàn)裝配問題應(yīng)及時(shí)分析處理。A.裝配工作的完整性，核對裝配圖紙，檢查有無漏裝的零件。B.各零件安裝位置的準(zhǔn)確性，核對裝配圖紙或如上規(guī)范所述要求進(jìn)行檢查。C.各聯(lián)接部分的可靠性，各...

一、點(diǎn)膠機(jī)機(jī)臺(tái)擺放位置的水平首先，需要保持精密點(diǎn)膠機(jī)平臺(tái)水平度，打好平臺(tái)水平相當(dāng)已經(jīng)調(diào)試好了一半，這是調(diào)試的前提。水平打好會(huì)避免點(diǎn)偏、多膠少膠，溢膠等一系列點(diǎn)膠問題。二、點(diǎn)膠針頭與點(diǎn)膠位置的高度距離高精密自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)需要調(diào)試點(diǎn)膠高度。針尖到產(chǎn)品杯面的距離過高，會(huì)...

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：1.編程簡單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，...

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，...

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求...

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，...