SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策:拉絲:所謂拉絲,也就是點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時,點涂嘴時更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設(shè)定。解決方法: 1.加大點膠頭行程,降低移動速度,這將會降低生產(chǎn)節(jié)拍。 2.越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。 3.將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些,強制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。SMT貼片紅膠點膠的主要施工方式及特點。廣東回流焊用...
如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠,經(jīng)搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限,其中的成分已經(jīng)變質(zhì),其固有特性發(fā)生變化或消失,也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高,在再流焊過程中焊劑的流動會導(dǎo)致元器件移位。解決辦法:選用合適的焊錫膏和貼片膠,并嚴格按要求存放和使用。1、印刷機在印刷時精度不夠,印刷精度的保證與很多因素有關(guān),除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計及加工精度因素外,與印刷操作者的經(jīng)驗和熟練程度也有很大關(guān)系。首先,印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次,操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)也有關(guān)系,如果控制不當(dāng)就會導(dǎo)致貼裝缺陷。解決辦法:從鋼網(wǎng)的設(shè)計加...
SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策:SMT(Surface Mounted Technology)是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(SMC/SMD)安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。峻茂紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等,峻茂耐高溫紅膠,適用于雙工藝SMT,可使用錫膏爐溫固化,根據(jù)紅膠的特性,故在SMT生產(chǎn)工藝中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。其中按操作方式可分為絲印刮膠,機器點膠。你真的會正確使用和保存SMT貼片紅膠嗎?廣東smt紅膠點膠去哪買SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹:膠量不夠...
SMT貼片紅膠的管理: 由于紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號,根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時,按先進先出的順序使用。 4) 對于點膠作業(yè),膠管紅膠要脫泡,對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用。 5) 要準確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時間,使用者需確認回溫 OK 后方可使用,通常,紅膠不可使用過期的。 SMT貼片紅膠的注意事項: ①保存時請嚴守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果...
如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠,經(jīng)搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限,其中的成分已經(jīng)變質(zhì),其固有特性發(fā)生變化或消失,也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高,在再流焊過程中焊劑的流動會導(dǎo)致元器件移位。解決辦法:選用合適的焊錫膏和貼片膠,并嚴格按要求存放和使用。1、印刷機在印刷時精度不夠,印刷精度的保證與很多因素有關(guān),除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計及加工精度因素外,與印刷操作者的經(jīng)驗和熟練程度也有很大關(guān)系。首先,印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次,操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)也有關(guān)系,如果控制不當(dāng)就會導(dǎo)致貼裝缺陷。解決辦法:從鋼網(wǎng)的設(shè)計加...
你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎?什么是SMT貼片紅膠?表面貼裝技術(shù)是電子組裝工業(yè)中較流行的技術(shù)和工藝。為什么使用SMT?在電子產(chǎn)品追求小型化的過程中,以前使用過的穿孔插件已經(jīng)無法收縮,電子產(chǎn)品的功能更加完善。使用的集成電路(IC)沒有穿孔元件,特別是大規(guī)模和高度集成的IC,因此必須使用表面安裝元件。為了滿足客戶的需求,提高市場競爭力,制造商應(yīng)在批量生產(chǎn)和自動化生產(chǎn)中生產(chǎn)出低成本、高產(chǎn)量的良好產(chǎn)品。隨著電子元器件的發(fā)展,集成電路(IC)的發(fā)展,半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。電子科學(xué)技術(shù)的**勢在必行,國際趨勢也在不斷追求。SMT生產(chǎn)是一種高精度,高效率的工藝技術(shù)。東莞紅膠smt廠家你知道SMT貼片紅膠...
為不影響紅膠的黏度、流動性和潤濕特性,須按規(guī)定管理 1、放在冰箱內(nèi)冷藏,溫度在2--8度為宜; 2、使用前,務(wù)必先將它放在室溫下回溫,按先進先出的順序使用; 3、回溫時間:夏天2--3個小時,冬天3--5個小時,根據(jù)廠家不同,略有差異。 4、按規(guī)范管理,要求經(jīng)手人,準確記錄紅膠入、出時間,回溫時間。 5、未經(jīng)回溫的紅膠,禁止使用, 6、為避免新鮮紅膠被污染,使用過的貼片膠不可倒回原裝容器內(nèi),如果要下次再用,需另裝膠管,并進入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。使用SMT貼片紅膠防止構(gòu)件位移和位置(回流焊工藝、預(yù)涂工藝)。深圳smt貼片膠價錢SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),...
SMT紅膠固化后有氣泡是什么原因造成: 一SMT紅膠的固化溫度升溫太快,造成了紅膠有氣泡 產(chǎn)生原因:SMT紅膠在高溫下因為分子運動變快,導(dǎo)致粘度變稀。低折射率膠變稀不明顯,高折射率膠因為主要是由帶苯基的硅油組成,苯基的空間位阻比一般的低折射率膠要大膠交聯(lián)速度更低,膠粘度變稀現(xiàn)象非常嚴重。 解決方法:某些廠家把膠的固化溫度設(shè)定在100℃/h,如此時出現(xiàn)氣泡,可以更改為150℃/1h固化,基本可解決問題;或者選擇 購買粘度高一點的硅膠,問題可以避免。 二、SMT紅膠的膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發(fā)生反應(yīng),產(chǎn)生氫氣,造成氣泡(該膠不合格,不能使用)。 三、SMT紅膠的力學(xué)強度太...
常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象:紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲:造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有:1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太小;2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高: 3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大;4、紅膠膠粘劑過期或品質(zhì)不佳;5、紅膠膠粘劑粘度太高;6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用;7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定;8、紅膠膠粘劑涂覆量太多;9、紅膠膠粘劑常溫下保存時間過長。 紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法:1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴;2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力;3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動”高度合適的膠嘴;5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度;6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑;...
SMT貼片紅膠加工的流程: 一、下單 委托方按照己方的需求對PCBA代工廠進行下單,并提出對應(yīng)的生產(chǎn)需求,代工廠根據(jù)實際生產(chǎn)需求進行評估與工藝安排,并與委托方進行生產(chǎn)細節(jié)協(xié)商。 二、提供生產(chǎn)資料 委托方向PCBA代工廠提供PCB文件、坐標文件、BOM單、生產(chǎn)注意等生產(chǎn)文件。 三、采購原料 PCBA工廠根據(jù)客戶提供的PCB文件和BOM進行PCB打板和元器件采購等。四、來料檢驗 對客戶提供的元器件或采購回來的元器件進行來料檢驗,從生產(chǎn)開始之前認真保障PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量,在通過來料檢驗之后再進行配料生產(chǎn)。 五、生產(chǎn)加工 對訂單進行SMT貼片加工、DIP插件、后焊等方式的加工,在加工環(huán)節(jié)中嚴格執(zhí)行...
SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法:組件偏移組件偏移是高速貼裝機中容易發(fā)生的缺陷。偏移有兩種類型:一種是將組件壓入補片膠中時發(fā)生的θ角度偏移;另一種是將組件壓入修補膠中時發(fā)生的θ角度偏移。印制板高速移動時X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應(yīng)措施是選擇具有較高觸變性和高濕強度的貼劑。實驗證明,如果修補速度為0.1秒/件,則組件上的加速度達到40m /S2,因此修補膠的粘附力必須足以實現(xiàn)這一目的。在波峰焊期間,組件有時會掉落到波峰焊槽中,例如QFP,SOP和其他大型設(shè)備,由于它們的自重和焊錫槽中的焊料應(yīng)力超過貼片膠的粘合力,它們會掉落在錫槽...
關(guān)于SMT貼片紅膠:SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體: SMT貼片紅膠的應(yīng)用: 于印刷機或點膠機上使用 1、為保持貼片膠的品質(zhì),請置于冰箱內(nèi)冷藏(5±3℃)儲存 2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管 點膠: 1、在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點膠量 2、推薦的點膠溫度為30-35℃ 3、分裝點膠管時,請使用特用膠水分裝機進行分裝,以防止在膠水中混入氣泡 刮膠:推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項:紅膠從冷藏環(huán)境中移出后,到達室溫前不可打開使用。為避...
在現(xiàn)代SMT貼裝中,有兩鐘材 料有著普遍的運用,一種是錫膏,另一種是紅膠,全稱是SMT貼片紅膠。現(xiàn)在主要跟大家介紹下紅膠,SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物,當(dāng)溫度達到150攝氏度時,紅膠開始由膏狀體直接變?yōu)楣腆w。因為其具備粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等,故在生產(chǎn)中用紅膠將電子元器件牢固的粘在PCB板面,防止其掉落。因此在PCBA裝聯(lián)過程中有著普遍的運用。 貼片紅膠的施膠方式分鋼網(wǎng)印刷和點膠機點膠兩種方式。為保障貼片紅膠的使用性能,貼片紅膠需在2 - 5攝氏度的環(huán)境中冷藏。紅膠從冷藏環(huán)境中移出來后不可直接使用,使用前需放在室溫下回溫2-3小時。這樣就能保證較好的使用效果。SMT貼片紅膠按使用...
SMT貼片紅膠浮動高度的分析與解決方案: 1.貼片膠沒有質(zhì)量問題: 浮動高度是指PCB板上是否有平板玻璃,在印刷膠水之前要用防靜電刷子刷平。 無論膠水印刷的數(shù)量太多(通常0.15-0.20mm的模板都足夠),模板的厚度為0.25mm,將無法使用; 適當(dāng)?shù)亟o貼裝機施加一定的貼裝壓力,并將頂針放在PCB板下面;烤箱固化后,請勿將鏈條搖晃得盡可能多。 2.修補膠的質(zhì)量存在許多問題,這是重新加熱和潤濕的隱喻;熱膨脹系數(shù)太高; 3.打印問題:打印是否太厚,錯位,銳化等。 4.組件安裝壓力太小。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么?是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。 6.分...
SMT貼片紅膠的工藝方式: 1) 印刷方式:鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。2) 點膠方式:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過特用點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制,點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設(shè)定參數(shù)來改變,也可以改變膠點的形狀和數(shù)量,以求達到效果,優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整,來盡量減少這些缺點。3) 針轉(zhuǎn)方式,是將一個特制的針膜,浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點,當(dāng)膠點接觸基板時,就會脫離針頭,膠量可以...
點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過特用點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制,點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設(shè)定參數(shù)來改變,也可以改變膠點的形狀和數(shù)量,以求達到效果,優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整,來盡量減少這些缺點。針轉(zhuǎn)方式是將一個特制的針膜,浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點,當(dāng)膠點接觸基板時,就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。 1、固化溫度越高以及固化時間越長,粘接強度也越強。 2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建...
在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠?在分裝點膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻,待紅膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器,添加完貼片膠后,應(yīng)蓋好容器蓋;點膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下(23±3℃)進行,因為貼片膠的粘度會隨溫度而變化,溫度高粘度變低,反之溫度低則粘度會高,室內(nèi)溫度控制不好,會影響紅膠涂覆質(zhì)量。印刷紅膠工藝時,不能使用回收的紅膠;攪拌后的紅膠必須在24小時內(nèi)使用完,為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì),剩余的貼片膠要單獨存放,不能與新的紅膠混裝在一起;點膠或貼片印刷后,紅膠板應(yīng)在24小時內(nèi)完成固化,否則會吸潮而產(chǎn)生掉件不良;操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸,若不慎弄到皮膚,應(yīng)及時用乙醇擦洗...
SMT貼片加工的流程有哪些?隨著生產(chǎn)設(shè)備不斷提高、SMT貼裝技術(shù)越來越完善,同時SMT貼片還具有高頻特性好、電子產(chǎn)品體積小、高性能等優(yōu)勢,使其逐漸發(fā)展成電子組裝行業(yè)中較流的一種技術(shù),SMT貼片加工作為高精密的加工行業(yè),物料采購加工/來料檢測:采購團隊根據(jù)客戶發(fā)來的BOM清單進行采購,采購?fù)旰筮M行物料檢驗加工,或由客戶提供貼裝物料,收到物料后進行檢測,確認無誤后進行加工。絲?。航z印是SMT貼片加工的第1道工序,主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上,為元器件焊接做準備。再通過錫膏印刷機,將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。在雙面回流焊接過程中,為了防止焊接側(cè)的大型設(shè)備因焊料的熱量和熔化而掉...
選用貼片膠的基本要求:顏色易識別,便于人工及自動化機器檢查膠點的質(zhì)量。初黏力高,膠的流動特性影響膠點形狀的形成及它的形狀和大小。高速固化,膠水的固化溫度低,固化時間短。熱固化時,膠點不會下塌。較強度及彈性,可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強度是膠的性能的關(guān)鍵,決定于許多因素,如對組件和PCB的附著力、膠點形狀大小、固化水平。膠接強度不足的三個較常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。固化后有優(yōu)良的電特性,具有良好的返修特性。膠的間隙,由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。SMT貼片紅膠的用途有哪些?廣東smt用膠加工服務(wù)SMT紅膠在夏天使用過程越刮越稀是什么原因: 1.紅...
SMT貼片紅膠黏度: 粘度是指流體對流動的阻抗能力,一般有動力粘度,運動粘度或特徴粘度(主要指高聚物)表示。粘度對膠粘劑來說是一個比對重要的參數(shù),它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關(guān)。但是由于不同的物質(zhì)分屬不同體系,另測試粘度的儀器有許多種,加之測試粘度的方法和原理也較多,所以此資料在不同條件下所得結(jié)果可比性不強。粘度的測定用粘度計。粘度計有多種類別,一般釆用毛細管式粘度計和旋轉(zhuǎn)式粘度計兩大類。毛細管粘度計因無法調(diào)節(jié)線速度,不便測定非牛頓流體的粘度,但對高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測定較方便;旋轉(zhuǎn)式粘度計(布氏粘度計)較適合于非牛頓流體的粘度測定。不同溫度不同測試方法不同轉(zhuǎn)速等測出的粘度值均有差...
SMT紅色膠粘劑常見問題: 一.推動力不足 推力不足的原因是:1、膠水量不夠。2.膠體無100%固化。3.pcb板或部件受到污染。4.膠體本身是脆,無強度。 二.膠水不足或漏水 原因與對策:1、印版不經(jīng)常清洗,應(yīng)每8小時用乙醇清洗一次。2.膠體有雜質(zhì)。3、網(wǎng)板開度不合理或點氣壓過小。膠體中有氣泡。5.如果膠頭堵塞,應(yīng)立即清洗。6.配藥頭的預(yù)熱溫度不夠,配藥頭的溫度應(yīng)設(shè)為38℃。 三.拉絲,所謂拉絲,是指在點膠時膠膜不能斷裂,向膠頭膠膜的運動方向是絲狀連接現(xiàn)象。有更多的線路,膠片蓋在印刷盤上,會造成焊接不良。尤其是當(dāng)使用大尺寸時,口尖更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。膠粘劑的主要組成部分是樹脂的拉伸性能和涂層...
雙工藝操作中smt貼片紅膠不下膠是什么原因?紅膠刮膠的基本知識:紅膠刮膠分為手手工刮膠和機械刮膠(機刮分為半自動刮膠、全自動刮膠)。同一紅膠在同一厚度鋼網(wǎng)上,因縫寬不同,得到的紅膠膠點高度并不相同,紅膠刮膠的網(wǎng)板材料以鋼板為主,另外還有塑料網(wǎng)板、銅網(wǎng)板。鋼網(wǎng)板厚度一般在0.15~0.20mm之間,縫寬0603元件為0.25~0.28mm,0805元件為0.30~0.33mm,縫長則為焊盤加長10%左右。紅膠刮膠的速度根據(jù)紅膠粘度不同所設(shè)定,粘度越高,則速度越慢,粘度越低,則速度越快,速度在0.5cm~8cm/Sec都屬正常,只要是能保證紅膠刮膠施工效果就好。同時刮膠速度和線路板狀況也有很大關(guān)聯(lián)...
SMT貼片紅膠是怎么樣使用的? SMT貼片紅膠的注意事項: ①保存時請嚴守(2℃-10℃)的冰箱保存. ②如果有過敏性體質(zhì)的人,直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏,因此請注意. ③誤沾皮膚時,請立刻用肥皂水請洗.進入眼睛時,請盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫(yī)師的診察. SMT貼片紅膠的使用方法: 1、為保持貼片膠的品質(zhì),請務(wù)必放置于冰箱內(nèi)冷藏(2-10℃)儲存; 2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下完全回溫至室溫才可使用(建議8小時以上); 3、在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點膠量; 4、推薦的點膠溫度為30-35℃,夏天或雨季濕度大時請用空調(diào)調(diào)節(jié)裝置除濕; 5、分裝點膠管時,請使用本公l司的...
SMT貼片紅膠粘劑的用途: ①防止在波峰焊(波峰焊過程)中掉落組件。當(dāng)使用波峰焊時,為了防止組件在印刷電路板穿過焊錫罐時掉落,請將這些組件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊(雙面回流焊過程)中另一側(cè)的組件掉落。在雙面回流焊接過程中,為了防止焊接側(cè)的大型設(shè)備因焊料的熱量和熔化而掉落,應(yīng)使用SMT貼片膠。 ③防止零件移位和站立(回流焊接,預(yù)涂工序)。用于回流焊接工藝和預(yù)涂工藝,以防止在安裝過程中移位和豎立。 ④標記(波峰焊,回流焊,預(yù)涂)。此外,當(dāng)更改一批印刷電路板和組件時,請使用SMD膠進行標記。貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同。東莞PCB板紅膠特點如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠,經(jīng)搬運振蕩...
在現(xiàn)代SMT貼裝中,有兩鐘材 料有著普遍的運用,一種是錫膏,另一種是紅膠,全稱是SMT貼片紅膠?,F(xiàn)在主要跟大家介紹下紅膠,SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物,當(dāng)溫度達到150攝氏度時,紅膠開始由膏狀體直接變?yōu)楣腆w。因為其具備粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等,故在生產(chǎn)中用紅膠將電子元器件牢固的粘在PCB板面,防止其掉落。因此在PCBA裝聯(lián)過程中有著普遍的運用。 貼片紅膠的施膠方式分鋼網(wǎng)印刷和點膠機點膠兩種方式。為保障貼片紅膠的使用性能,貼片紅膠需在2 - 5攝氏度的環(huán)境中冷藏。紅膠從冷藏環(huán)境中移出來后不可直接使用,使用前需放在室溫下回溫2-3小時。這樣就能保證較好的使用效果。SMT貼片膠的使用效...
smt貼片元器件檢驗: 元器件主要檢測項目包括:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。 貼片加工車間可做以下外觀檢查: 1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。 2.元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。 3.SOT、SOIC的引腳不能變形,對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件,其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝機光學(xué)檢測)。 4...
SMT紅膠印刷過程中銅網(wǎng)不下膠是什么原因: 一、紅膠刮膠的基本知識:紅膠刮膠分為手手工刮膠和機械刮膠(機刮分為半自動刮膠、全自動刮膠)。同一紅膠在同一厚度鋼網(wǎng)上,因縫寬不同,得到的紅膠膠點高度并不相同, 二、紅膠刮膠的網(wǎng)板材料以鋼板為主,另外還有塑料網(wǎng)板、銅網(wǎng)板。鋼網(wǎng)板厚度一般在0.15~0.20mm之間,縫寬0603元件為0.25~0.28mm,0805元件為0.30~0.33mm,縫長則為焊盤加長10%左右。 三、紅膠刮膠的速度根據(jù)紅膠粘度不同所設(shè)定,粘度越高,則速度越慢,粘度越低,則速度越快,速度在0.5cm~8cm/Sec都屬正常,只要是能保證紅膠刮膠施工效果就好。同時刮膠速度和線路板...
SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:鋪展/塌落性:貼片膠不只要黏牢元件,還應(yīng)具有潤濕能力,即鋪展性。不應(yīng)過分地鋪展,否則會出現(xiàn)塌落,以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠初粘力及流變性。固化性能:貼片膠應(yīng)能在盡可能低的溫度,以較快速度固化。固化后膠點表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好,一旦升溫速度過快,貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發(fā)性物質(zhì)來不及揮發(fā),就可能導(dǎo)致固化后的貼片膠出現(xiàn)表面不平滑、孔和氣泡,不只影響了粘接強度,而且在波峰焊或清洗時,氣泡或孔吸收助焊劑、清洗劑,從而導(dǎo)致電氣性能的降低。SMT貼片紅膠不同于錫膏,因為它在加熱時會固化。無鹵紅膠哪家優(yōu)惠SMT貼片紅...
SMT貼片紅膠按使用方式分類: a)刮膠類型:通過模版印刷和刮擦施加膠水。此方法是使用較普遍的方法,可以直接在焊膏打印機上使用。鋼網(wǎng)的開孔應(yīng)根據(jù)零件的類型,基材的性能,其厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點是高速,高效率和低成本。 b)點膠類型:通過點膠設(shè)備將膠水涂在印刷電路板上。需要特用的點膠設(shè)備,成本較高。分配設(shè)備使用壓縮空氣通過特殊的分配頭將紅色膠水分配到基材上。膠點的大小和數(shù)量由諸如時間和壓力管直徑之類的參數(shù)控制。分配器具有靈活的功能。對于不同的零件,我們可以使用不同的分配頭,設(shè)置參數(shù)以進行更改,或者更改膠點的形狀和數(shù)量以達到效果。優(yōu)點是方便,靈活和穩(wěn)定。缺點是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我...
在smt貼片加工工藝中,一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上,主要應(yīng)用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種:1、環(huán)氧樹脂貼片膠、環(huán)氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中較常用的一種貼片膠,其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結(jié)劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結(jié)劑固化后再加熱也不會軟化,不能重新建立粘結(jié)連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。2、丙烯酸類貼片膠。丙烯酸類貼片膠是smt貼片加工中常用的另一大類貼片膠,其成分主要有丙烯酸類樹脂、光...