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  • 廣東pcb貼片用膠工藝
    廣東pcb貼片用膠工藝

    SMT紅膠的化學(xué)組成: 1,SMT紅膠通常由基本樹脂、固化劑和固化促進(jìn)劑、增韌劑以及無機(jī)填料等組成,其內(nèi)核部分為基本樹脂。目前普遍采用的基本樹脂有丙烯酸脂和環(huán)氧樹脂2種,它們均具有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。但由于環(huán)氧樹脂有很好的電氣性能,且粘接強(qiáng)度高,故目前使用環(huán)氧樹脂的居多。 2,SMT紅膠的包裝: 紅膠的包裝一般分為20/30 mL注射筒式和300 mL筒式。20/30 mL注射筒式用于點(diǎn)涂工藝,300 mL筒式用于膠印工藝。 3,SMT紅膠的特性: 表面安裝用理想的紅膠,必須考慮許多因素,尤其重要的是應(yīng)當(dāng)記住以下3個(gè)主要方面:固化前的特性、固化特性和固化后的特性。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件...

  • 無鹵紅膠哪家優(yōu)惠
    無鹵紅膠哪家優(yōu)惠

    使用SMT點(diǎn)膠注意事項(xiàng): 1、使用SMT紅膠前,先將SMT紅膠恢復(fù)至室溫, 達(dá)到室溫后才能打開容器蓋,防止水汽凝結(jié),回溫2-3小時(shí)左右。 2、選擇固化SMT紅膠的時(shí)間:100℃/5分鐘、120℃/150秒、150℃/60秒而固化溫度在度擺布較好。固化溫度越高以及固化時(shí)間越長,粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。 3、點(diǎn)膠溫度要調(diào)為為30-35℃; 4、紅膠必然要精確印刷在兩個(gè)焊盤中心,不偏不倚。 5、必須儲(chǔ)存在5-10℃的條件下,并在有效期(一般3-6個(gè)月)內(nèi)使用; 6、使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻,待紅膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器,添加完貼片膠后,應(yīng)蓋好容器蓋; 7、點(diǎn)膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下(23...

  • smt紅膠300ml廠家
    smt紅膠300ml廠家

    SMT貼片紅膠粘劑的用途: ①防止在波峰焊(波峰焊過程)中掉落組件。當(dāng)使用波峰焊時(shí),為了防止組件在印刷電路板穿過焊錫罐時(shí)掉落,請將這些組件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊(雙面回流焊過程)中另一側(cè)的組件掉落。在雙面回流焊接過程中,為了防止焊接側(cè)的大型設(shè)備因焊料的熱量和熔化而掉落,應(yīng)使用SMT貼片膠。 ③防止零件移位和站立(回流焊接,預(yù)涂工序)。用于回流焊接工藝和預(yù)涂工藝,以防止在安裝過程中移位和豎立。 ④標(biāo)記(波峰焊,回流焊,預(yù)涂)。此外,當(dāng)更改一批印刷電路板和組件時(shí),請使用SMD膠進(jìn)行標(biāo)記。根據(jù)SMT貼片紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。...

  • 深圳耐高溫smt貼片紅膠特點(diǎn)
    深圳耐高溫smt貼片紅膠特點(diǎn)

    SMT紅色膠粘劑常見問題: 一.推動(dòng)力不足 推力不足的原因是:1、膠水量不夠。2.膠體無100%固化。3.pcb板或部件受到污染。4.膠體本身是脆,無強(qiáng)度。 二.膠水不足或漏水 原因與對(duì)策:1、印版不經(jīng)常清洗,應(yīng)每8小時(shí)用乙醇清洗一次。2.膠體有雜質(zhì)。3、網(wǎng)板開度不合理或點(diǎn)氣壓過小。膠體中有氣泡。5.如果膠頭堵塞,應(yīng)立即清洗。6.配藥頭的預(yù)熱溫度不夠,配藥頭的溫度應(yīng)設(shè)為38℃。 三.拉絲,所謂拉絲,是指在點(diǎn)膠時(shí)膠膜不能斷裂,向膠頭膠膜的運(yùn)動(dòng)方向是絲狀連接現(xiàn)象。有更多的線路,膠片蓋在印刷盤上,會(huì)造成焊接不良。尤其是當(dāng)使用大尺寸時(shí),口尖更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。膠粘劑的主要組成部分是樹脂的拉伸性能和涂層...

  • 廣東耐高溫smt紅膠供應(yīng)商
    廣東耐高溫smt紅膠供應(yīng)商

    SMT貼片機(jī)加工紅膠工藝掉件主要缺陷的原因:SMT貼片加工紅膠問題:如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠,經(jīng)搬運(yùn)振蕩等會(huì)造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限,其中的成分已經(jīng)變質(zhì),其固有特性發(fā)生變化或消失,也會(huì)造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高,在再流焊過程中焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件移位。解決辦法:選用合適的焊錫膏和貼片膠,并嚴(yán)格按要求存放和使用。印刷機(jī)在印刷時(shí)精度不夠:印刷精度的保證與很多因素有關(guān),除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計(jì)及加工精度因素外,與印刷操作者的經(jīng)驗(yàn)和熟練程度也有很大關(guān)系。首先,印刷前對(duì)基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次,操作者對(duì)焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)...

  • 廣東smt貼片膠哪里有
    廣東smt貼片膠哪里有

    SMT紅膠溢膠主要以下幾點(diǎn)分析: 1.紅膠自身的問題,就是紅膠的粘度值不夠,平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中,如果壓力過大、時(shí)間過長、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外,溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決,我們smt實(shí)際總結(jié)了一下;請了解下。 1、貼片膠無品質(zhì)問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝,印膠前用防靜電毛刷刷一下; 膠量是否印太多(一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可),鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的;貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力,pcb板下面放頂針;過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。 2、貼片膠有品質(zhì)問題問題就很多了,比喻回溫受潮;熱膨脹系數(shù)偏高...

  • smt印刷紅膠工廠
    smt印刷紅膠工廠

    SMT表面組裝貼片通常由基體樹脂、固化劑和固體促進(jìn)劑、增韌劑以及填料組成: (1)基體樹脂:基體樹脂是貼片膠的內(nèi)核,一般是環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。近年來也用聚氨酯、聚酯、有機(jī)硅聚合物以及環(huán)氧樹脂—丙烯酸酯類共聚物。 (2)固化劑和固體促進(jìn)劑:貼片膠在常溫下是一種粘稠膠水狀態(tài),具有一定的粘性,鐵片后必須固化才能使元器件暫時(shí)固定在PCB上,所以通常需要加入一些固化劑來促進(jìn)固化。 (3)增韌劑:由于單純的基體樹脂固化后較脆,為彌補(bǔ)這一缺陷,需在配方中加入增韌劑以提高固化后貼片膠的韌性。 (4)填料:加入填料后可以改善貼片膠的某些特性,如可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能,還可使貼片膠獲得合適的...

  • 東莞smt過爐紅膠供應(yīng)商
    東莞smt過爐紅膠供應(yīng)商

    SMT貼片紅膠過波峰焊不上錫是什么原因有以下幾個(gè)方面: 也就是說要上錫的PAD上有了不良污染物,導(dǎo)致PAD不干凈,上錫時(shí)因?yàn)樵谝笊襄a的PAD上有了抵抗上錫的物質(zhì)導(dǎo)致上錫不良。有時(shí)是PAD部分上不了錫,有時(shí)候是整個(gè)PAD不上錫,看PAD不干凈的程度。常規(guī)要求上錫的PAD是經(jīng)微蝕除污后上的OSP保護(hù)膜,只要PAD干凈且OSP膜沒有問題,就不會(huì)有上述問題。 1,可能是工藝上的問題,或是PCB板上設(shè)計(jì)上存在一些問題, 2,如PCB板上的錫盤上的孔隙過大會(huì)導(dǎo)致那錫漏下來,SMT元件就會(huì)有少錫的現(xiàn)象! 3,錫膏相關(guān)成份比例配置不一樣!稀釋劑放得比例成份過多! 4,檢查波峰焊的溫度是否符合作來標(biāo)準(zhǔn)! 5,...

  • 四川PCB板紅膠多少錢
    四川PCB板紅膠多少錢

    SMT紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。 在印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用: 1、為保持貼片膠的品質(zhì),請置于冰箱內(nèi)冷藏(5±3℃)儲(chǔ)存; 2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下回溫; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點(diǎn)膠: 1、在點(diǎn)膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量; 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃; 3、分裝點(diǎn)膠管時(shí),請使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝,以防止在膠水中混入氣泡。 手刮紅膠:推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意:紅膠從冷藏環(huán)境中移出后,到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品,不得...

  • 江蘇smt用接著膠批發(fā)
    江蘇smt用接著膠批發(fā)

    SMT貼片加工的流程有哪些?點(diǎn)膠:在SMT加工中,一般用的膠水指的是紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。在線SPI:檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上,這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題,保障焊接品質(zhì)。經(jīng)過十溫區(qū)氮?dú)鉅t設(shè)備:經(jīng)過高速貼片機(jī)貼裝之后,需要經(jīng)過十溫區(qū)回流氮?dú)鉅t,主要作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。檢測:為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì),需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、檢測系統(tǒng)等設(shè)備,主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修:若檢測出組裝的pcb板有質(zhì)量問題,需要返修。若沒有問題而進(jìn)行...

  • 廣東無鉛紅膠哪里有
    廣東無鉛紅膠哪里有

    在smt貼片加工工藝中,一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上,主要應(yīng)用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種:1、環(huán)氧樹脂貼片膠、環(huán)氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中較常用的一種貼片膠,其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結(jié)劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結(jié)劑固化后再加熱也不會(huì)軟化,不能重新建立粘結(jié)連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。2、丙烯酸類貼片膠。丙烯酸類貼片膠是smt貼片加工中常用的另一大類貼片膠,其成分主要有丙烯酸類樹脂、光...

  • 浙江貼片元器件點(diǎn)膠代加工
    浙江貼片元器件點(diǎn)膠代加工

    SMT貼片紅膠基本知識(shí)及應(yīng)用指南: 關(guān)于SMT貼片紅膠:SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì): SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。 于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用: 1、為保持貼片膠的品質(zhì),請置于冰箱內(nèi)冷藏(5±3℃)儲(chǔ)存 ; 2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) ; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點(diǎn)膠: 1)、在點(diǎn)膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ; 2...

  • 江西固定貼片紅膠多少錢
    江西固定貼片紅膠多少錢

    關(guān)于SMT貼片紅膠:SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體: SMT貼片紅膠的應(yīng)用: 于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用 1、為保持貼片膠的品質(zhì),請置于冰箱內(nèi)冷藏(5±3℃)儲(chǔ)存 2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管 點(diǎn)膠: 1、在點(diǎn)膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃ 3、分裝點(diǎn)膠管時(shí),請使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝,以防止在膠水中混入氣泡 刮膠:推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項(xiàng):紅膠從冷藏環(huán)境中移出后,到達(dá)室溫前不可打開使用。為避...

  • 貼片用紅膠廠家電話
    貼片用紅膠廠家電話

    SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,主要成份為基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗的工藝過程產(chǎn)物。SMT貼片紅膠的使用目的:波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí),為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。回流焊中防止另一面元器件脫落(雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預(yù)涂敷工藝...

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