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SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對(duì)流動(dòng)的阻抗能力，一般有動(dòng)力粘度，運(yùn)動(dòng)粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對(duì)膠粘劑來(lái)說(shuō)是一個(gè)比對(duì)重要的參數(shù)，它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關(guān)。但是由于不同的物質(zhì)分屬不同體系，另測(cè)試粘度的儀器有許多種，加之測(cè)試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結(jié)果可比性不強(qiáng)。粘度的測(cè)定用粘度計(jì)。粘度計(jì)有多種類別，一般釆用毛細(xì)管式粘度計(jì)和旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)兩大類。毛細(xì)管粘度計(jì)因無(wú)法調(diào)節(jié)線速度，不便測(cè)定非牛頓流體的粘度，但對(duì)高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測(cè)定較方便；旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)（布氏粘度計(jì)）較適合于非牛頓流體的粘度測(cè)定。不同溫度不同測(cè)試方法不同轉(zhuǎn)速等測(cè)出的粘度值均有差...

SMT紅膠在夏天使用過(guò)程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問(wèn)題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說(shuō)的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過(guò)大、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實(shí)際總結(jié)了一下；請(qǐng)了解下。 1、貼片膠無(wú)品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開(kāi)0.25mm厚了不行的；貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過(guò)爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。 2、貼片膠有品質(zhì)問(wèn)題問(wèn)題就很多了，比喻回溫受潮；熱...

SMT點(diǎn)膠工藝要求與特點(diǎn)，SMT點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝，在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了之后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得 尤為重要。 PCB點(diǎn)B面---貼片B面---再流焊固化---絲網(wǎng)印刷A面---貼片A面---再流焊焊接---自動(dòng)插裝---人工流 水插裝---波峰焊接B面 點(diǎn)膠過(guò)程中的工藝控制生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度 不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解...

SMT貼片紅膠工藝對(duì)于鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板開(kāi)口要求：IC的開(kāi)口寬度是兩個(gè)焊盤寬度的1/2，可以開(kāi)多個(gè)小圓孔。 SMT紅膠板器件的布局要求： （1） Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。 （2） 為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。 （3）元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂...

SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無(wú)鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過(guò)回流焊接或浸焊進(jìn)行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉： SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會(huì)引起很多問(wèn)題。以下是對(duì)SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問(wèn)題的簡(jiǎn)單分析： 1.空點(diǎn)或膠水過(guò)多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會(huì)導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過(guò)多的膠水（尤其是對(duì)于小型組件）會(huì)輕易污...

常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠空洞或者紅膠凹陷：造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：1、注射筒內(nèi)壁有固化的紅膠膠粘劑，2、注射筒內(nèi)壁有異物或氣泡；3、注射筒膠嘴不清潔。紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：1、更換注射筒或?qū)⑵淝逑锤蓛簦?、排除注射筒內(nèi)的氣泡。3、使用針筒式小封裝。紅膠漏膠：造成紅膠漏膠的原因有：1、紅膠膠粘劑內(nèi)混入氣泡。2、紅膠膠粘劑混有雜質(zhì)。紅膠漏膠的解決方法：1、高速脫泡處理；2、使用針筒式小封裝。紅膠膠嘴堵塞：造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：1、不相容的紅膠膠水交叉污染；2、孔內(nèi)未完全清潔干凈；3、孔內(nèi)殘膠有厭氧固化的現(xiàn)象發(fā)生；4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。紅膠膠嘴堵塞的解決方法...

SMT紅膠在夏天使用過(guò)程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問(wèn)題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說(shuō)的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過(guò)大、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實(shí)際總結(jié)了一下；請(qǐng)了解下。 1、貼片膠無(wú)品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開(kāi)0.25mm厚了不行的；貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過(guò)爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。 2、貼片膠有品質(zhì)問(wèn)題問(wèn)題就很多了，比喻回溫受潮；熱...

SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法：組件偏移組件偏移是高速貼裝機(jī)中容易發(fā)生的缺陷。偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補(bǔ)片膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補(bǔ)膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移。印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應(yīng)措施是選擇具有較高觸變性和高濕強(qiáng)度的貼劑。實(shí)驗(yàn)證明，如果修補(bǔ)速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達(dá)到40m /S2，因此修補(bǔ)膠的粘附力必須足以實(shí)現(xiàn)這一目的。在波峰焊期間，組件有時(shí)會(huì)掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型設(shè)備，由于它們的自重和焊錫槽中的焊料應(yīng)力超過(guò)貼片膠的粘合力，它們會(huì)掉落在錫槽...

SMT貼片紅膠應(yīng)用注意事項(xiàng)： SMT貼片紅膠的應(yīng)用：于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用。由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí)； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。 4、對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5、推薦的點(diǎn)膠或刮膠溫度為25-30℃； 6、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。SMT貼片紅膠粘劑的用途有哪些？波峰焊SMT貼片紅膠廠家smt...

為啥貼片需要使用到SMT貼片紅膠？SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎(chǔ)材料（即主要的高分子量材料），填料，固化劑，其他添加劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕性特性等等。根據(jù)紅膠的這一特性，在生產(chǎn)中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，貼片粘合劑是純粹非必要的加工產(chǎn)品?，F(xiàn)在，隨著PCA設(shè)計(jì)和工藝的不斷改進(jìn)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了通孔回流焊和雙面回流焊。使用貼片膠的PCA貼裝工藝的趨勢(shì)越來(lái)越少。你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？深圳耐高溫紅膠哪家好SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件： 注意點(diǎn)： 1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)...

SMT貼片紅膠的溫度曲線： 定見(jiàn)上抱負(fù)的曲線由4個(gè)部門或區(qū)間構(gòu)成，前邊3個(gè)區(qū)加熱、之后1個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的大概輪廓達(dá)到更精確和接近設(shè)定。 (定見(jiàn)上抱負(fù)的回流曲線由4個(gè)區(qū)構(gòu)成，前邊3個(gè)區(qū)加熱、之后1個(gè)區(qū)冷卻) 預(yù)熱區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從四周環(huán)境溫度晉升到所須的活性溫度。其溫度以不跨越每秒2~5°C速度持續(xù)上漲，溫度升患上太快會(huì)導(dǎo)致某些缺陷，如瓷陶電容的細(xì)微裂紋，而溫度上漲太慢，錫膏會(huì)感塑膠原料特性知識(shí)溫過(guò)度，沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占全般加熱通道長(zhǎng)度的25~33%。 活性區(qū)，有時(shí)候叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，...

貼片紅膠的粘度主要受三大因素影響，分別是溫度、壓力、時(shí)光。具體原因如下： 一、貼片紅膠的粘度受溫度影響 貼片紅膠的粘度受溫度影響是較大較突出的。依據(jù)東莞市海思電子有限公司在多次試驗(yàn)中間的測(cè)試數(shù)據(jù)表明白：當(dāng)測(cè)試溫度提高了7℃，貼片紅膠的黏度降落了本來(lái)的 40%。在出產(chǎn)中當(dāng)黏度降落時(shí)，就意味著針管點(diǎn)出的貼片紅膠膠量增加，而PCB線路板上膠點(diǎn)的高度卻降落，所以紅膠點(diǎn)膠時(shí)溫度應(yīng)是恒定的，一般保持在25℃擺布，以確保較理想的紅膠膠點(diǎn)外形。 二、貼片紅膠的粘度受壓力影響 貼片紅膠的粘度受壓力影響是其次的，在用壓力點(diǎn)膠涂布工藝中，隨著壓力的增加，紅膠就會(huì)從打真器出來(lái)的速度就會(huì)越快，也就是說(shuō)，剪切速度增高，...

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：元器件偏移：元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。解決方法：采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達(dá)到40m/S2;,所以，貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。SMT貼片紅膠凝固點(diǎn)溫度為150攝氏度，加熱后不溶解。廣東smt貼片膠水特點(diǎn)SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少...

貼片紅膠的特點(diǎn)及應(yīng)用： 貼片紅膠是一種聚稀混合物。其主要成分為基材（即主要高分子材料）、填料、固化劑、其他添加劑等，SMT貼片紅膠具有粘度、流動(dòng)性、溫度和潤(rùn)濕性等特點(diǎn)。根據(jù)紅膠的這一特點(diǎn)，生產(chǎn)中使用紅膠的目的是使零件牢固地附著在印刷電路板的表面，防止其脫落。因此，貼膜是一種純消費(fèi)過(guò)程的產(chǎn)物。使用SMT貼片紅膠的目的：（1）防止波峰焊（波峰焊）過(guò)程中元件脫落。使用波峰焊時(shí)，元件固定在印刷電路板上，以防印刷電路板通過(guò)焊接槽時(shí)脫落。（2）在回流焊中，防止另一側(cè)部件脫落（雙面回流焊工藝）。在雙面回流焊過(guò)程中，為了防止大型設(shè)備因焊接側(cè)的焊料熔化而脫落，采用了SMT補(bǔ)片。（3）防止構(gòu)件位移和位置（回流焊工...

smt貼片元器件檢驗(yàn)： 元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。 貼片加工車間可做以下外觀檢查： 1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。 2.元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。 3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。 4...

SMT貼片紅膠是怎么樣使用的？ SMT貼片紅膠的注意事項(xiàng)： ①保存時(shí)請(qǐng)嚴(yán)守(2℃-10℃)的冰箱保存. ②如果有過(guò)敏性體質(zhì)的人,直接接觸皮膚有時(shí)會(huì)引起皮膚過(guò)敏,因此請(qǐng)注意. ③誤沾皮膚時(shí),請(qǐng)立刻用肥皂水請(qǐng)洗.進(jìn)入眼睛時(shí),請(qǐng)盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫(yī)師的診察. SMT貼片紅膠的使用方法： 1、為保持貼片膠的品質(zhì),請(qǐng)務(wù)必放置于冰箱內(nèi)冷藏(2-10℃)儲(chǔ)存; 2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下完全回溫至室溫才可使用(建議8小時(shí)以上); 3、在點(diǎn)膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量; 4、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃,夏天或雨季濕度大時(shí)請(qǐng)用空調(diào)調(diào)節(jié)裝置除濕; 5、分裝點(diǎn)膠管時(shí),請(qǐng)使用本公l司的...

SMT貼片機(jī)加工紅膠工藝掉件主要缺陷的原因：SMT貼片加工紅膠問(wèn)題：如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運(yùn)振蕩等會(huì)造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過(guò)使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會(huì)造成貼裝問(wèn)題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴(yán)格按要求存放和使用。印刷機(jī)在印刷時(shí)精度不夠：印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計(jì)及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗(yàn)和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對(duì)基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對(duì)焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修： 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。 2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中...

紅膠的工藝方式： 1、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。 2、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大...

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：元器件偏移：元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。解決方法：采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達(dá)到40m/S2;,所以，貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。SMT貼片紅膠主要用于將電子元件固定在印制板上。廣東貼片元器件點(diǎn)膠特性你看到的SMT紅膠變色有兩種可能：1.固化造成：大部分的貼片膠所使用的固化劑是咪唑，咪唑與環(huán)氧...

為啥貼片需要使用到SMT貼片紅膠？SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎(chǔ)材料（即主要的高分子量材料），填料，固化劑，其他添加劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕性特性等等。根據(jù)紅膠的這一特性，在生產(chǎn)中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，貼片粘合劑是純粹非必要的加工產(chǎn)品?，F(xiàn)在，隨著PCA設(shè)計(jì)和工藝的不斷改進(jìn)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了通孔回流焊和雙面回流焊。使用貼片膠的PCA貼裝工藝的趨勢(shì)越來(lái)越少。SMT貼片機(jī)紅膠工藝掉件缺陷的主要原因是什么？深圳國(guó)產(chǎn)SMT貼片紅膠廠家直銷SMT貼片紅膠的溫度曲線： 定見(jiàn)上抱負(fù)的曲線由4個(gè)部門或區(qū)間構(gòu)成，前邊3個(gè)區(qū)加熱、...

你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？什么是SMT貼片紅膠？表面貼裝技術(shù)是電子組裝工業(yè)中較流行的技術(shù)和工藝。為什么使用SMT？在電子產(chǎn)品追求小型化的過(guò)程中，以前使用過(guò)的穿孔插件已經(jīng)無(wú)法收縮，電子產(chǎn)品的功能更加完善。使用的集成電路（IC）沒(méi)有穿孔元件，特別是大規(guī)模和高度集成的IC，因此必須使用表面安裝元件。為了滿足客戶的需求，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，制造商應(yīng)在批量生產(chǎn)和自動(dòng)化生產(chǎn)中生產(chǎn)出低成本、高產(chǎn)量的良好產(chǎn)品。隨著電子元器件的發(fā)展，集成電路（IC）的發(fā)展，半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。電子科學(xué)技術(shù)的**勢(shì)在必行，國(guó)際趨勢(shì)也在不斷追求。操作者盡量避免SMT貼片紅膠與皮膚接觸，假如不慎接觸，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗乾凈。深圳...

SMT貼片紅膠過(guò)回流焊前要注意事項(xiàng)：再流焊加熱時(shí)具有的特征：（1）良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。（2）不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊SMT紅膠的吸水性、焊SMT紅膠中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。形成較少量的掉件。它與諸多因素有關(guān)，既取決于焊SMT紅膠中氧化物含量、環(huán)氧樹(shù)脂形狀及分布等因素，同時(shí)也與印刷和再流焊條件有關(guān)。再流焊后具有的特性： 具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無(wú)腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。SMT貼片紅膠按使用方式分類可以分成幾類？貼片點(diǎn)紅膠加工服務(wù)SMT紅膠具有粘...

SMT紅膠焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)作某些調(diào)整來(lái)減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點(diǎn)膠采用的是加壓方式(這是常見(jiàn)情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會(huì)使壓力下降，結(jié)果導(dǎo)致流速降低，從而改變膠點(diǎn)尺寸，SMT紅膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過(guò)大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環(huán)境溫度的變化可能對(duì)膠量有明顯的影響。根據(jù)資料報(bào)道：當(dāng)環(huán)境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點(diǎn)膠量變化幾乎達(dá)50％(從0．13～0．19 g)。所有其他點(diǎn)膠變量，...

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：拉絲：所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi)，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。解決方法： 1.加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動(dòng)速度，這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。 2.越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。 3.將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。SMT貼片紅膠鋼網(wǎng)清洗技術(shù)相關(guān)介紹分析。廣東紅膠點(diǎn)膠...

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:觸變性:貼片膠應(yīng)具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。粘結(jié)強(qiáng)度: 粘結(jié)強(qiáng)度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。粘結(jié)強(qiáng)度有以下幾個(gè)方面的要求。 第1，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動(dòng)后貼片膠能保持元件不位移。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結(jié)強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。 第三，在波峰焊時(shí)，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結(jié)強(qiáng)度。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘結(jié)使命，當(dāng)SMA出現(xiàn)元件損壞時(shí)，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結(jié)力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。SMT貼片膠的基本組成及具有哪...

為啥貼片需要使用到SMT貼片紅膠？SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎(chǔ)材料（即主要的高分子量材料），填料，固化劑，其他添加劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕性特性等等。根據(jù)紅膠的這一特性，在生產(chǎn)中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，貼片粘合劑是純粹非必要的加工產(chǎn)品?，F(xiàn)在，隨著PCA設(shè)計(jì)和工藝的不斷改進(jìn)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了通孔回流焊和雙面回流焊。使用貼片膠的PCA貼裝工藝的趨勢(shì)越來(lái)越少。SMT貼片紅膠是什么？應(yīng)用在哪些方面？東莞ic貼片膠起什么作用常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒...

SMT紅膠貼片加工工藝的知識(shí)介紹:膠量不夠或漏點(diǎn):原因及對(duì)策：1。印刷用網(wǎng)板未定期清洗。應(yīng)每8小時(shí)用乙醇清洗一次。2.膠體中有雜質(zhì)。3.網(wǎng)板開(kāi)孔不合理、過(guò)小或點(diǎn)膠壓力過(guò)小，設(shè)計(jì)出膠量不足。4.膠體中有氣泡。5.如果點(diǎn)膠頭堵塞，請(qǐng)立即清潔分配噴嘴。6.如果點(diǎn)膠頭的預(yù)熱溫度不夠，則應(yīng)將分配頭的溫度設(shè)置為38℃。拉絲:拉絲是指點(diǎn)膠時(shí)貼片膠無(wú)法斷開(kāi)，且貼片膠在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向呈絲狀連接的現(xiàn)象。有接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，將導(dǎo)致焊接不良。特別是當(dāng)尺寸較大時(shí)，使用點(diǎn)涂噴嘴時(shí)更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。 解決方法： 1、降低移動(dòng)速度; 2、越是低粘度...

SMT貼片紅膠的用途：SMT貼片紅膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，貼片膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將電子元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐中加熱硬化。它與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來(lái)選擇貼片膠。SMT貼片紅膠粘劑的用途有哪些？廣東SMT刮膠廠家直銷SMT紅膠...

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過(guò)針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等，手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的時(shí)間來(lái)控制膠量，自動(dòng)點(diǎn)SMT紅膠機(jī)通過(guò)不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠時(shí)間來(lái)控制點(diǎn)SMT紅膠機(jī)；另一種是刷膠，通過(guò)SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對(duì)電源板采用的工藝，因?yàn)镾MT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時(shí)進(jìn)行。印刷錫膏后，再進(jìn)行點(diǎn)紅膠。或者開(kāi)SMT階梯鋼網(wǎng)，進(jìn)行再次印刷紅膠。這 種...