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SMT貼片紅膠的使用方法： 1、為保持貼片膠的品質(zhì),請(qǐng)務(wù)必放置于冰箱內(nèi)冷藏(2-8℃)儲(chǔ)存;2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下完全回溫至室溫才可使用(建議8小時(shí)以上);　　3、在點(diǎn)膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量;4、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃,夏天或雨季濕度大時(shí)請(qǐng)用空調(diào)調(diào)節(jié)裝置除濕;5、分裝點(diǎn)膠管時(shí),請(qǐng)使用本公司的特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝,以防止在膠有氣泡;6、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管;7、包裝為360g/支PE管,200g圓筒,或根據(jù)要求分裝至10-30CC點(diǎn)膠管中。為保持SMT貼片紅膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存。深圳耐高溫smt紅膠特性SMT貼片紅膠的主要性...

SMT貼片紅膠過(guò)回流焊前要注意事項(xiàng)： (1)焊SMT紅膠應(yīng)用前需具備以下特性： 具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性。 (2)印刷時(shí)以及回流焊預(yù)熱過(guò)程中具有的特性： 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會(huì)堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會(huì)溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過(guò)...

SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對(duì)流動(dòng)的阻抗能力，一般有動(dòng)力粘度，運(yùn)動(dòng)粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對(duì)膠粘劑來(lái)說(shuō)是一個(gè)比對(duì)重要的參數(shù)，它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關(guān)。但是由于不同的物質(zhì)分屬不同體系，另測(cè)試粘度的儀器有許多種，加之測(cè)試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結(jié)果可比性不強(qiáng)。粘度的測(cè)定用粘度計(jì)。粘度計(jì)有多種類別，一般釆用毛細(xì)管式粘度計(jì)和旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)兩大類。毛細(xì)管粘度計(jì)因無(wú)法調(diào)節(jié)線速度，不便測(cè)定非牛頓流體的粘度，但對(duì)高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測(cè)定較方便；旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)（布氏粘度計(jì)）較適合于非牛頓流體的粘度測(cè)定。不同溫度不同測(cè)試方法不同轉(zhuǎn)速等測(cè)出的粘度值均有差...

你知道SMT貼片紅膠的起源及發(fā)展歷史嗎？何謂SMT「紅膠」制程？ 其實(shí)其正確名稱應(yīng)該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因?yàn)榇蟛糠值哪z都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實(shí)際上另外也有黃色的、粉紅色、白色、黑色的膠， 在加工好的電路板中,電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團(tuán)紅色的膠狀物體，這個(gè)就是紅膠，也叫貼片紅膠，貼片膠，其較初被設(shè)計(jì)出來(lái)的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過(guò)波峰焊爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。當(dāng)初發(fā)展出這種紅膠制程是因?yàn)楫?dāng)時(shí)還有很多電子零件無(wú)法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊(SMD)的封裝。想象一下一塊電路板上面有...

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多：粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，相對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過(guò)多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。解決方法： a.膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。 對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。 b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。 防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。 c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)...

SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT紅膠工藝，膠點(diǎn)形狀非常容易控制，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。SMT紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT貼片紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。SMT貼片紅膠工藝有哪些？低鹵紅膠供應(yīng)商貼片紅膠的粘度...

你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業(yè)中，由于某種原因，已經(jīng)用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發(fā)現(xiàn)不良，需要更換時(shí)，就需要消除已經(jīng)固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經(jīng)貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對(duì)需要返修的元器件（已固化的紅膠）用熱風(fēng)槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點(diǎn)熔化，并及時(shí)用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應(yīng)在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬(wàn)不要將PCB焊盤破壞，需要時(shí)重新點(diǎn)膠，用熱風(fēng)槍局部固化（應(yīng)保證加熱溫度和時(shí)間）,元件如果能承受高溫，直接拿300℃左右的熱風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)紅膠點(diǎn)吹10s...

使用SMT點(diǎn)膠注意事項(xiàng)： 1、使用SMT紅膠前，先將SMT紅膠恢復(fù)至室溫， 達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)，回溫2-3小時(shí)左右。 2、選擇固化SMT紅膠的時(shí)間：100℃/5分鐘、120℃/150秒、150℃/60秒而固化溫度在度擺布較好。固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。 3、點(diǎn)膠溫度要調(diào)為為30-35℃； 4、紅膠必然要精確印刷在兩個(gè)焊盤中心，不偏不倚。 5、必須儲(chǔ)存在5-10℃的條件下，并在有效期(一般3-6個(gè)月)內(nèi)使用； 6、使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無(wú)氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋； 7、點(diǎn)膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下(23...

常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象： 元件偏移：造成元件偏移的原因有：1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；2、貼片機(jī)有不正常的沖擊力;3、紅膠膠粘劑濕強(qiáng)度低;4、涂覆后長(zhǎng)時(shí)間放置;5、元器件形狀不規(guī)則,6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。元件偏移的解決方法：1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；2、降低貼片速度，3、大型元件較后貼裝；4、更換紅膠膠粘劑；5、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。元件掉件：造成元件掉件的原因有： 1、固化強(qiáng)度不足或存在氣泡； 2、紅膠點(diǎn)膠施膠面積太??； 3、施膠后放置過(guò)長(zhǎng)時(shí)間才固化； 4、使用UV固化時(shí)膠水被照射到的面積不夠； 5、大封裝元件上有脫模劑。 元件掉件的解決方法： 1、確認(rèn)固化曲線是否正確...

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：SMT（Surface Mounted Technology）是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。峻茂紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等，峻茂耐高溫紅膠，適用于雙工藝SMT，可使用錫膏爐溫固化，根據(jù)紅膠的特性，故在SMT生產(chǎn)工藝中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分為絲印刮膠，機(jī)器點(diǎn)膠。SMT元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。深圳耐高溫smt紅膠價(jià)錢SMT貼片紅膠常見問(wèn)題與解決辦法： 崩...

SMT紅膠的化學(xué)組成： 1，SMT紅膠通常由基本樹脂、固化劑和固化促進(jìn)劑、增韌劑以及無(wú)機(jī)填料等組成，其內(nèi)核部分為基本樹脂。目前普遍采用的基本樹脂有丙烯酸脂和環(huán)氧樹脂2種，它們均具有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。但由于環(huán)氧樹脂有很好的電氣性能，且粘接強(qiáng)度高，故目前使用環(huán)氧樹脂的居多。 2，SMT紅膠的包裝： 紅膠的包裝一般分為20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于點(diǎn)涂工藝，300 mL筒式用于膠印工藝。 3，SMT紅膠的特性： 表面安裝用理想的紅膠，必須考慮許多因素，尤其重要的是應(yīng)當(dāng)記住以下3個(gè)主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。SMT貼片紅膠點(diǎn)膠或印刷后，應(yīng)在24...

SMT貼片紅膠過(guò)回流焊前要注意事項(xiàng)：再流焊加熱時(shí)具有的特征：（1）良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。（2）不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊SMT紅膠的吸水性、焊SMT紅膠中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。形成較少量的掉件。它與諸多因素有關(guān)，既取決于焊SMT紅膠中氧化物含量、環(huán)氧樹脂形狀及分布等因素，同時(shí)也與印刷和再流焊條件有關(guān)。再流焊后具有的特性： 具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無(wú)腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。SMT貼片紅膠容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的...

在現(xiàn)代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運(yùn)用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠?，F(xiàn)在主要跟大家介紹下紅膠，SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物，當(dāng)溫度達(dá)到150攝氏度時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變?yōu)楣腆w。因?yàn)槠渚邆湔扯攘鲃?dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等，故在生產(chǎn)中用紅膠將電子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA裝聯(lián)過(guò)程中有著普遍的運(yùn)用。 貼片紅膠的施膠方式分鋼網(wǎng)印刷和點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠兩種方式。為保障貼片紅膠的使用性能，貼片紅膠需在2 - 5攝氏度的環(huán)境中冷藏。紅膠從冷藏環(huán)境中移出來(lái)后不可直接使用，使用前需放在室溫下回溫2-3小時(shí)。這樣就能保證較好的使用效果。SMT貼片紅膠連接部...

SMT的特點(diǎn)是什么？由于電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只為傳統(tǒng)元件的1/10左右。SMT后，電子產(chǎn)品的體積和重量分別減少了40%-60%和60%-80%?？煽啃愿?，抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。成本降低30%~50%。節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT基本流程要素：絲網(wǎng)印刷（或點(diǎn)膠）—>安裝—>固化—>回流焊—>清洗—>檢查—>修理。絲網(wǎng)印刷：其作用是將焊膏或貼膜漏到印刷電路板的焊盤上，為元件的焊接做準(zhǔn)備。所使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)和NSMT生產(chǎn)線的前端。 點(diǎn)膠：將膠水滴到印刷電路板的固定位置上。其主要功...

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點(diǎn)是速度快、效率高。 2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)X點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，X點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。 3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就...

關(guān)于紅膠以及使用等知識(shí)： 一、關(guān)于紅膠：紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 二、紅膠的性質(zhì)：紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 三、紅膠的應(yīng)用：于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用。 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí)； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。 點(diǎn)膠：1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量； 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃； 3、分...

SMT貼片紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。2) 點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。3) 針轉(zhuǎn)方式，是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以...

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。你知道什么是SMT貼片紅膠？深圳smd紅膠加工服務(wù)SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：SMT（Surface ...

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:涂布性:貼片膠的涂布性，主要反映在通過(guò)各種涂敷工藝所涂敷的膠點(diǎn)其尺寸大小、形態(tài)是否合適，膠點(diǎn)是否均勻一致。膠點(diǎn)的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性——屈服點(diǎn)與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過(guò)實(shí)際的涂敷工藝反映出來(lái)。在壓力注射點(diǎn)膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點(diǎn)外觀光亮、飽滿、不拉絲、無(wú)拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在膠點(diǎn)的理想形狀與實(shí)際形狀基本一樣，膠點(diǎn)挺括，不塌陷。壓力注射點(diǎn)膠工藝中，優(yōu)良的膠點(diǎn)外形是尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點(diǎn)的屈服值高，抗震性好，但易發(fā)生拖尾現(xiàn)象，多用于膠量大的元件;圓頭形膠點(diǎn)的屈服值偏低，易實(shí)現(xiàn)高速點(diǎn)膠，...

SMT貼片紅膠的使用方法： 1、為保持貼片膠的品質(zhì),請(qǐng)務(wù)必放置于冰箱內(nèi)冷藏(2-8℃)儲(chǔ)存;2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下完全回溫至室溫才可使用(建議8小時(shí)以上);　　3、在點(diǎn)膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量;4、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃,夏天或雨季濕度大時(shí)請(qǐng)用空調(diào)調(diào)節(jié)裝置除濕;5、分裝點(diǎn)膠管時(shí),請(qǐng)使用本公司的特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝,以防止在膠有氣泡;6、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管;7、包裝為360g/支PE管,200g圓筒,或根據(jù)要求分裝至10-30CC點(diǎn)膠管中。SMT紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。smd刮膠SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及...

選用貼片膠的基本要求：顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。初黏力高，膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及它的形狀和大小。高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌。較強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強(qiáng)度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對(duì)組件和PCB的附著力、膠點(diǎn)形狀大小、固化水平。膠接強(qiáng)度不足的三個(gè)較常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來(lái)決定。SMT基本流程要素是什么？廣東高溫SMT貼片紅膠SMT紅膠固化后有氣泡是什么原因造成: 一SMT紅膠的...

SMT紅膠的化學(xué)組成： 1，SMT紅膠通常由基本樹脂、固化劑和固化促進(jìn)劑、增韌劑以及無(wú)機(jī)填料等組成，其內(nèi)核部分為基本樹脂。目前普遍采用的基本樹脂有丙烯酸脂和環(huán)氧樹脂2種，它們均具有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。但由于環(huán)氧樹脂有很好的電氣性能，且粘接強(qiáng)度高，故目前使用環(huán)氧樹脂的居多。 2，SMT紅膠的包裝： 紅膠的包裝一般分為20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于點(diǎn)涂工藝，300 mL筒式用于膠印工藝。 3，SMT紅膠的特性： 表面安裝用理想的紅膠，必須考慮許多因素，尤其重要的是應(yīng)當(dāng)記住以下3個(gè)主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。SMT貼片紅膠常見問(wèn)題與解決辦法有哪...

為啥貼片需要使用到SMT貼片紅膠？SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎(chǔ)材料（即主要的高分子量材料），填料，固化劑，其他添加劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕性特性等等。根據(jù)紅膠的這一特性，在生產(chǎn)中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，貼片粘合劑是純粹非必要的加工產(chǎn)品?，F(xiàn)在，隨著PCA設(shè)計(jì)和工藝的不斷改進(jìn)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了通孔回流焊和雙面回流焊。使用貼片膠的PCA貼裝工藝的趨勢(shì)越來(lái)越少。SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑。廣東led貼片紅膠供應(yīng)商常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉...

什么是SMT貼片紅膠？SMT紅膠是單組份加熱固化型環(huán)氧樹脂膠粘劑，又名紅膠、貼片紅膠、貼片膠,分為刮膠和點(diǎn)膠兩種。其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于SMT紅膠工藝，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有良好的耐熱沖擊性能和電氣性能。紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。紅膠的應(yīng)用： 1、SMT貼片加工中電子元器件的黏接固定； 2、電子產(chǎn)品部分位置的固定粘接及作標(biāo)志等。SMT紅膠貼片加工工藝的常見問(wèn)題和解決方法。深圳手工印刷紅膠去哪買SMT貼片紅膠過(guò)回流焊前要注意事項(xiàng)：再流焊加熱時(shí)具有的特征：（1）良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活...

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點(diǎn)是速度快、效率高。 2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)X點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，X點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。 3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就...

SMT貼片紅膠在電子行業(yè)中的應(yīng)用：SMT貼片紅膠，也稱貼片紅膠，貼片紅膠，通常是紅色（黃色或白色）膏體，均勻分布于固化劑、顏料、溶劑等粘合劑中，主要用于將電子元件固定在印制板上，一般采用點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷的方法進(jìn)行分布。連接部件后，在烘箱或回流爐中加熱和硬化。它不同于錫膏，因?yàn)樗诩訜釙r(shí)會(huì)固化。其凝固點(diǎn)溫度為150攝氏度，加熱后不溶解。也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。SMT貼膜的使用效果隨熱固化條件、接頭、所用設(shè)備和使用環(huán)境的不同而不同。根據(jù)PCBA和PCA工藝選擇貼片。SMT紅膠貼片加工工藝的知識(shí)介紹。東莞200g紅膠加工服務(wù)SMT貼片紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件...

SMT貼片紅膠外觀： 指的是膠水的外在表觀，一般會(huì)說(shuō)明其色彩以及狀態(tài)等。例如：SMT貼片紅膠外觀一般寫成：紅色膏狀物；還有很多其他的膠水的外觀寫成：黃色液體、灰色膏狀物、黑色漿糊狀等；外觀一般釆取目測(cè)的方法，所以同樣的膠水不同廠家給出的外觀說(shuō)明可能略有差異。 SMT貼片紅膠比重： 比重又稱為密度，等于品質(zhì)跟體積的比值。公式為：密度=品質(zhì)/體積　即：ρ=m/V；由于品質(zhì)單位有多種，加之體積的單位也有多種，所以密度的單位也有多種表示方法。當(dāng)然較常見的是 克/立方公分，也就是克/毫升；或者是千克/立方分米，也就是千克/升。例如SMT貼片紅膠密度一般為：[email]1.17@25°C[/email]...

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:觸變性:貼片膠應(yīng)具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。粘結(jié)強(qiáng)度: 粘結(jié)強(qiáng)度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。粘結(jié)強(qiáng)度有以下幾個(gè)方面的要求。 第1，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動(dòng)后貼片膠能保持元件不位移。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結(jié)強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。 第三，在波峰焊時(shí)，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結(jié)強(qiáng)度。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘結(jié)使命，當(dāng)SMA出現(xiàn)元件損壞時(shí)，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結(jié)力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。SMT紅膠回溫要求在室溫下回溫...

SMT貼片加工外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)有哪些？ SMT貼片加工外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)有哪些？一起來(lái)了解一下： 一、SMT貼片錫膏工藝 1.PCB板上印刷噴錫的位置與焊盤居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響元件粘貼與上錫膏。 2.PCB板上印刷噴錫的量適中，不能出現(xiàn)少錫、漏刷現(xiàn)象。 3.PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。 二、SMT貼片紅膠工藝 1.印刷紅膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不影響粘貼與焊錫。 2.印刷紅膠膠量適中，能良好粘貼，無(wú)欠膠現(xiàn)象。 3.印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。 4.印刷紅膠量過(guò)多，從元件體側(cè)下面滲出的膠寬度大于元件體寬的二分...

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗的工藝過(guò)程產(chǎn)物。SMT貼片紅膠的使用目的:波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。回流焊中防止另一面元器件脫落(雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預(yù)涂敷工藝...