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在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應(yīng)用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種：1、環(huán)氧樹脂貼片膠、環(huán)氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中較常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結(jié)劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結(jié)劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘結(jié)連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。2、丙烯酸類貼片膠。丙烯酸類貼片膠是smt貼片加工中常用的另一大類貼片膠，其成分主要有丙烯酸類樹脂、光...

你看到的SMT紅膠變色有兩種可能：1.固化造成：大部分的貼片膠所使用的固化劑是咪唑，咪唑與環(huán)氧樹脂的固化物本身就是紅棕色到紅黑色，但在反應(yīng)前咪唑大部分是無色或白色粉末，這樣你看到的膠體就是淺色的，而經(jīng)過高溫固化后的顏色自然會加深，但不會有其他影響，不屬于變色問題！ 2.如果你看到的SMT紅膠變色是剛固化完和固化完一段時(shí)間之后對比，那么就會有另一個(gè)解釋：由于貼片工藝要求產(chǎn)能比較高，因此流水線的速度比較快，這就要求固化劑的反應(yīng)速度，而因?yàn)樵撃z種是單液存放，固化劑的反應(yīng)活性就不能太高，為了大到平衡，很多膠體工程師會少量提高添加量，按照你供應(yīng)的設(shè)定時(shí)間來調(diào)整膠體的凝膠時(shí)間，實(shí)際情況就是在剛剛下線時(shí)，膠...

關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體： SMT貼片紅膠的應(yīng)用： 于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管 點(diǎn)膠： 1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃ 3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項(xiàng)：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避...

在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？在分裝點(diǎn)膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋；點(diǎn)膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下（23±3℃）進(jìn)行，因?yàn)橘N片膠的粘度會隨溫度而變化，溫度高粘度變低，反之溫度低則粘度會高，室內(nèi)溫度控制不好，會影響紅膠涂覆質(zhì)量。印刷紅膠工藝時(shí)，不能使用回收的紅膠；攪拌后的紅膠必須在24小時(shí)內(nèi)使用完，為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì),剩余的貼片膠要單獨(dú)存放，不能與新的紅膠混裝在一起；點(diǎn)膠或貼片印刷后，紅膠板應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)完成固化,否則會吸潮而產(chǎn)生掉件不良；操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗...

你看到的SMT紅膠變色有兩種可能：1.固化造成：大部分的貼片膠所使用的固化劑是咪唑，咪唑與環(huán)氧樹脂的固化物本身就是紅棕色到紅黑色，但在反應(yīng)前咪唑大部分是無色或白色粉末，這樣你看到的膠體就是淺色的，而經(jīng)過高溫固化后的顏色自然會加深，但不會有其他影響，不屬于變色問題！ 2.如果你看到的SMT紅膠變色是剛固化完和固化完一段時(shí)間之后對比，那么就會有另一個(gè)解釋：由于貼片工藝要求產(chǎn)能比較高，因此流水線的速度比較快，這就要求固化劑的反應(yīng)速度，而因?yàn)樵撃z種是單液存放，固化劑的反應(yīng)活性就不能太高，為了大到平衡，很多膠體工程師會少量提高添加量，按照你供應(yīng)的設(shè)定時(shí)間來調(diào)整膠體的凝膠時(shí)間，實(shí)際情況就是在剛剛下線時(shí)，膠...

SMT貼片紅膠在電子行業(yè)中的應(yīng)用：SMT貼片紅膠，也稱貼片紅膠，貼片紅膠，通常是紅色（黃色或白色）膏體，均勻分布于固化劑、顏料、溶劑等粘合劑中，主要用于將電子元件固定在印制板上，一般采用點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷的方法進(jìn)行分布。連接部件后，在烘箱或回流爐中加熱和硬化。它不同于錫膏，因?yàn)樗诩訜釙r(shí)會固化。其凝固點(diǎn)溫度為150攝氏度，加熱后不溶解。也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼膜的使用效果隨熱固化條件、接頭、所用設(shè)備和使用環(huán)境的不同而不同。根據(jù)PCBA和PCA工藝選擇貼片。什么是smt貼片紅膠紅膠的性質(zhì)？福建無鉛紅膠去哪買點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、...

選用貼片膠的基本要求：顏色易識別，便于人工及自動化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。初黏力高，膠的流動特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及它的形狀和大小。高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會下塌。較強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強(qiáng)度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對組件和PCB的附著力、膠點(diǎn)形狀大小、固化水平。膠接強(qiáng)度不足的三個(gè)較常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策。東莞貼片膠水特點(diǎn)SMT貼片紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式...

常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太??；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高: 3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過期或品質(zhì)不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時(shí)間過長。 紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴；2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；...

SMT紅膠的工藝方式： 1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。 2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。 3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會脫離針頭，膠量可以借著...

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進(jìn)行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉落。SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問題的簡單分析： 空點(diǎn)或膠水過多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水...

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：塌落：貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。解決方法：1.由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。2.由于涂膠后放置時(shí)間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行貼片固化。SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹。深圳貼片用紅膠工...

SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 4) 對于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過期的。 SMT貼片紅膠的注意事項(xiàng)： ①保存時(shí)請嚴(yán)守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果...

SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進(jìn)行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉： SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問題的簡單分析： 1.空點(diǎn)或膠水過多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水（尤其是對于小型組件）會輕易污...

SMT貼片紅膠基本知識及應(yīng)用指南： 關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)： SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 ； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) ； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點(diǎn)膠： 1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ； 2...

SMT表面組裝貼片通常由基體樹脂、固化劑和固體促進(jìn)劑、增韌劑以及填料組成： （1）基體樹脂：基體樹脂是貼片膠的內(nèi)核，一般是環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。近年來也用聚氨酯、聚酯、有機(jī)硅聚合物以及環(huán)氧樹脂—丙烯酸酯類共聚物。 （2）固化劑和固體促進(jìn)劑：貼片膠在常溫下是一種粘稠膠水狀態(tài)，具有一定的粘性，鐵片后必須固化才能使元器件暫時(shí)固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化劑來促進(jìn)固化。 （3）增韌劑：由于單純的基體樹脂固化后較脆，為彌補(bǔ)這一缺陷，需在配方中加入增韌劑以提高固化后貼片膠的韌性。 （4）填料：加入填料后可以改善貼片膠的某些特性，如可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的...

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件： 注意點(diǎn)： 1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。 2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出X合適的硬化條件。 3、固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。 紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時(shí)儲存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲存大于30天。 SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1、紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 2、紅膠回溫要...

你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業(yè)中，由于某種原因，已經(jīng)用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發(fā)現(xiàn)不良，需要更換時(shí)，就需要消除已經(jīng)固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經(jīng)貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對需要返修的元器件（已固化的紅膠）用熱風(fēng)槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點(diǎn)熔化，并及時(shí)用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應(yīng)在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬不要將PCB焊盤破壞，需要時(shí)重新點(diǎn)膠，用熱風(fēng)槍局部固化（應(yīng)保證加熱溫度和時(shí)間）,元件如果能承受高溫，直接拿300℃左右的熱風(fēng)槍對準(zhǔn)紅膠點(diǎn)吹10s...

SMT紅色膠粘劑常見問題： 一.推動力不足 推力不足的原因是：1、膠水量不夠。2.膠體無100%固化。3.pcb板或部件受到污染。4.膠體本身是脆，無強(qiáng)度。 二.膠水不足或漏水 原因與對策：1、印版不經(jīng)常清洗，應(yīng)每8小時(shí)用乙醇清洗一次。2.膠體有雜質(zhì)。3、網(wǎng)板開度不合理或點(diǎn)氣壓過小。膠體中有氣泡。5.如果膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗。6.配藥頭的預(yù)熱溫度不夠，配藥頭的溫度應(yīng)設(shè)為38℃。 三.拉絲，所謂拉絲，是指在點(diǎn)膠時(shí)膠膜不能斷裂，向膠頭膠膜的運(yùn)動方向是絲狀連接現(xiàn)象。有更多的線路，膠片蓋在印刷盤上，會造成焊接不良。尤其是當(dāng)使用大尺寸時(shí)，口尖更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。膠粘劑的主要組成部分是樹脂的拉伸性能和涂層...

SMT紅膠固化之后生產(chǎn)線主要注意有哪幾環(huán)節(jié): 其目的是將適量的SMT紅膠均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。SMT紅膠是由環(huán)氧樹脂、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于SMT紅膠具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。根據(jù)SMT貼片紅膠...

SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 4) 對于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過期的。 SMT貼片紅膠的注意事項(xiàng)： ①保存時(shí)請嚴(yán)守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果...

SMT貼片加工的流程有哪些？隨著生產(chǎn)設(shè)備不斷提高、SMT貼裝技術(shù)越來越完善，同時(shí)SMT貼片還具有高頻特性好、電子產(chǎn)品體積小、高性能等優(yōu)勢，使其逐漸發(fā)展成電子組裝行業(yè)中較流的一種技術(shù)，SMT貼片加工作為高精密的加工行業(yè)，物料采購加工/來料檢測：采購團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶發(fā)來的BOM清單進(jìn)行采購，采購?fù)旰筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進(jìn)行檢測，確認(rèn)無誤后進(jìn)行加工。絲印：絲印是SMT貼片加工的第1道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。SMT貼片紅膠點(diǎn)膠或印刷后，應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)完成固化。深圳固定貼片紅膠...

常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠粘接度不足：造成紅膠粘接度不足的原因有： 1、施紅膠面積太小；2、元件表面塑料脫模劑未消除干凈； 紅膠粘接度不足的解決方法： 1、利用溶劑清洗脫模劑， 2、更換粘接強(qiáng)度更高的膠粘劑； 3、在同一點(diǎn)上重復(fù)點(diǎn)膠。 4、采用多點(diǎn)涂覆，提高間隙充填能力。 紅膠固化后強(qiáng)度不足：造成紅膠固化后強(qiáng)度不足的原因有：1、紅膠膠粘劑熱固化不充分；2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠；3、對元件浸潤性不好。 紅膠固化后強(qiáng)度不足的解決方法：1、調(diào)高固化爐的設(shè)定溫度；2、更換燈管，同時(shí)保持反光罩的清潔，無任何油污；3、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；咨詢供應(yīng)商。SMT焊錫膏和貼片紅膠有什么區(qū)別？廣東回流焊紅...

紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量； 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃； 3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。SMT貼片...

SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹:SMT紅膠貼片有兩種加工工藝。一種是將SMT紅膠穿過針管。SMT紅膠的膠量根據(jù)元器件的大小而變化。手動點(diǎn)SMT紅膠機(jī)根據(jù)點(diǎn)膠時(shí)間控制膠量，自動點(diǎn)SMT紅膠機(jī)通過不同的涂膠噴嘴和時(shí)間控制點(diǎn)SMT紅膠機(jī)；另一種是刷膠。SMT紅膠通過SMT貼片鋼網(wǎng)印刷。SMT鋼網(wǎng)的開口尺寸有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范?，F(xiàn)在我們就來深入了解一下SMT紅膠貼片常見問題及解決方法！SMT貼片紅膠常見問題：推力不足:推力不足的原因有:1。膠量不足。2.膠體沒有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.膠體本身是易碎的，沒有強(qiáng)度。操作者盡量避免SMT貼片紅膠與皮膚接觸，假如不慎接觸，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗乾凈。...

雙工藝操作中smt貼片紅膠不下膠是什么原因？紅膠刮膠的基本知識：紅膠刮膠分為手手工刮膠和機(jī)械刮膠（機(jī)刮分為半自動刮膠、全自動刮膠）。同一紅膠在同一厚度鋼網(wǎng)上，因縫寬不同，得到的紅膠膠點(diǎn)高度并不相同，紅膠刮膠的網(wǎng)板材料以鋼板為主，另外還有塑料網(wǎng)板、銅網(wǎng)板。鋼網(wǎng)板厚度一般在0.15~0.20mm之間，縫寬0603元件為0.25~0.28mm，0805元件為0.30~0.33mm，縫長則為焊盤加長10%左右。紅膠刮膠的速度根據(jù)紅膠粘度不同所設(shè)定，粘度越高，則速度越慢，粘度越低，則速度越快，速度在0.5cm~8cm/Sec都屬正常，只要是能保證紅膠刮膠施工效果就好。同時(shí)刮膠速度和線路板狀況也有很大關(guān)聯(lián)...

SMT貼片紅膠模板還可以通過電拋光或鍍鎳的方法使開口內(nèi)壁更光滑致。金屬模板四周距鋁框架的距離不能太大，SMT貼片紅膠保證纖維拉緊超過彈性點(diǎn)，具有一定柔性，一般將距離控制在50-75mm。通常厚度在0.12~0.18MM。從工藝角度來說:紅膠采用點(diǎn)膠工藝時(shí), 當(dāng)板上點(diǎn)數(shù)多, 點(diǎn)膠會成為整條SMT線的瓶頸; 紅膠采用印膠工藝時(shí), 要求先AI后貼片, 且印膠位置要求很精確; 錫膏工藝要求使用過爐托架; 從品質(zhì)角度來說:紅膠對于圓柱體或玻璃體封裝的零件, 容易掉件; 相比錫膏, 紅膠板受儲存條件影響更大, 潮氣帶來的問題同樣是掉件; 相比錫膏, 紅膠板在波峰焊后的不良率會更高。SMT貼片紅膠表面貼裝技...

SMT貼片紅膠工藝對于鋼網(wǎng)的厚度和開口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板開口要求：IC的開口寬度是兩個(gè)焊盤寬度的1/2，可以開多個(gè)小圓孔。 SMT紅膠板器件的布局要求： （1） Chip元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。 （2） 為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。 （3）元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂...

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評估:涂布性:貼片膠的涂布性，主要反映在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點(diǎn)其尺寸大小、形態(tài)是否合適，膠點(diǎn)是否均勻一致。膠點(diǎn)的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性——屈服點(diǎn)與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過實(shí)際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點(diǎn)膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點(diǎn)外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在膠點(diǎn)的理想形狀與實(shí)際形狀基本一樣，膠點(diǎn)挺括，不塌陷。壓力注射點(diǎn)膠工藝中，優(yōu)良的膠點(diǎn)外形是尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點(diǎn)的屈服值高，抗震性好，但易發(fā)生拖尾現(xiàn)象，多用于膠量大的元件;圓頭形膠點(diǎn)的屈服值偏低，易實(shí)現(xiàn)高速點(diǎn)膠，...

貼片紅膠的粘度主要受三大因素影響，分別是溫度、壓力、時(shí)光。具體原因如下： 一、貼片紅膠的粘度受溫度影響 貼片紅膠的粘度受溫度影響是較大較突出的。依據(jù)東莞市海思電子有限公司在多次試驗(yàn)中間的測試數(shù)據(jù)表明白：當(dāng)測試溫度提高了7℃，貼片紅膠的黏度降落了本來的 40%。在出產(chǎn)中當(dāng)黏度降落時(shí)，就意味著針管點(diǎn)出的貼片紅膠膠量增加，而PCB線路板上膠點(diǎn)的高度卻降落，所以紅膠點(diǎn)膠時(shí)溫度應(yīng)是恒定的，一般保持在25℃擺布，以確保較理想的紅膠膠點(diǎn)外形。 二、貼片紅膠的粘度受壓力影響 貼片紅膠的粘度受壓力影響是其次的，在用壓力點(diǎn)膠涂布工藝中，隨著壓力的增加，紅膠就會從打真器出來的速度就會越快，也就是說，剪切速度增高，...

SMT貼片紅膠的使用方法： 1、為保持貼片膠的品質(zhì),請務(wù)必放置于冰箱內(nèi)冷藏(2-8℃)儲存;2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下完全回溫至室溫才可使用(建議8小時(shí)以上);　　3、在點(diǎn)膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量;4、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃,夏天或雨季濕度大時(shí)請用空調(diào)調(diào)節(jié)裝置除濕;5、分裝點(diǎn)膠管時(shí),請使用本公司的特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝,以防止在膠有氣泡;6、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管;7、包裝為360g/支PE管,200g圓筒,或根據(jù)要求分裝至10-30CC點(diǎn)膠管中。紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。廣東貼片用的紅膠公司在實(shí)際的SMT包工包料生產(chǎn)中...