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PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；一般PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠特點是...

底部填充膠空洞檢測的方法，主要有以下三種:1.利用玻璃芯片或基板。直觀檢測，提供即時反饋，在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動和空洞的形成與實際的器件相比，可能有細(xì)微的偏差。2.超聲成像和制作芯片剖面。超聲聲學(xué)成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。3.將芯片剝離的破壞性試驗。采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，在于它不適用于還未固化的器件。好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。底部填充膠的主要作用就是解決芯片BGA焊球與PCB板之間的熱應(yīng)力、機...

車載輔助駕駛系統(tǒng)對于底部填充膠的選擇有以下幾個方面需要考慮。流動性。對于消費電子產(chǎn)品的制造廠商來說，相較于產(chǎn)品壽命，生產(chǎn)效率更為重要。因此流動性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題，尤其是需要室溫快速流動快速固化的產(chǎn)品。耐溫性：即高低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。工業(yè)或汽車電子產(chǎn)品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達150℃，因此，服務(wù)于車載輔助駕駛系統(tǒng)的底部填充材料Tg的點應(yīng)在130度以上，才可從理論上保持產(chǎn)品在正常工作時的可靠性。熱膨脹系數(shù)（CTE）：對于底部填充材料來講，理論上Tg的點越高，對應(yīng)CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達到與芯片相匹配的CTE, 底部填充材...

底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點膠、固化、檢驗、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。1.烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。2.對主板進行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度...

底部填充膠經(jīng)歷了：手工—噴涂技術(shù)—噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，有效提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill)， 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。主要應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。underfill膠是環(huán)保型改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，通過低溫加熱快速固化達到粘接的目的。...

PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；翻修性好，減少不良率。底部填充膠一般通過低溫加熱快速固化達到粘接的目的。廣東bga保護用膠...

PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；一般PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠特點是...

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類型設(shè)備時，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性，一般在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。底部填充膠一般應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。底部填充膠固...

在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經(jīng)常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加...

底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA和CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點膠設(shè)備上，很多類型點膠設(shè)備都適合，包括：手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中。為了得到好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱以加快毛細(xì)流動和促進流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。一般通?？煞敌薜牡撞刻畛淠z的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。韶關(guān)粘半導(dǎo)體芯片用絕緣膠...

底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點膠、固化、檢驗、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。1.烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。2.對主板進行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度...

底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風(fēng)槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水去除，此過程首先要去除芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。CSP或BGA底部填充制程中，大多數(shù)用戶都會存在返修的概率，特別是比較好的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填充...

什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕...

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：一般采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個施膠通道間的時間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進行控制和定位。底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一。底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分...

PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；一般PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠特點是...

底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。底部填充(underfill)指紋識別芯片Underfill點膠噴膠機對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達到加固目的，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化。一般底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 有關(guān)。天津加熱固化環(huán)...

一般底部填充膠是提高芯片封裝可靠性及使用可靠性的重要電子工藝材料。底部填充膠的主要作用就是解決芯片BGA焊球與PCB板之間的熱應(yīng)力、機械應(yīng)力集中的問題，因此對膠水來說，其與現(xiàn)有工藝的適配性以及對芯片可靠性能的提升改善程度，按作用力類型，可以從力學(xué)環(huán)境、氣候環(huán)境、電應(yīng)力環(huán)境以及綜合應(yīng)力環(huán)境4個方向選擇合適的試驗評估芯片組裝的可靠性。通常選擇振動、沖擊、跌落、熱沖擊等試驗考察樣品的可靠性，使用底填膠后，芯片可靠性提升，焊球未見裂紋或開裂。組裝過程的流水線作業(yè)對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的。一般通?？煞敌薜牡撞刻畛淠z的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。寧夏絕緣固定填充膠哪家好底部...

隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高，普通的點膠閥已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。底部填充膠半導(dǎo)體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保底部填充膠半導(dǎo)體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業(yè)，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業(yè)，通過表面觀察的，有可能會形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。低析出填充膠價格底部填充膠為解決手機，數(shù)碼相機，手提電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用。通?？?..

底部填充膠經(jīng)歷了：手工—噴涂技術(shù)—噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，有效提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill)， 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。主要應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。underfill膠是環(huán)保型改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，通過低溫加熱快速固化達到粘接的目的。...

怎樣選到合適的底部填充膠？看流動性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。...

作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般底填膠固化是之后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg了點不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經(jīng)快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。一般據(jù)國內(nèi)一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結(jié)果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現(xiàn)了。對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實...

底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應(yīng)用于傳統(tǒng)的針頭點膠，也可應(yīng)用于噴膠工藝，工藝適應(yīng)性優(yōu)異，點膠工藝參數(shù)范圍廣，保證了生產(chǎn)的靈活性。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。測試表明，與目前其他競爭材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應(yīng)力的優(yōu)點。填充膠主要用于有效控制這種翹曲現(xiàn)象，即使芯片變得越來越薄，也是適用的。由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易。底部填充膠具有粘接能力，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合。底部填充膠一般用于CSP的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落...

底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關(guān)注的項目。將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充。底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化。有了高速噴射閥的使用，可以確...

底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，極大增強了連接的可信賴性。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性。底部填充膠用于CSP的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過程溫度和底部填充膠的流動性有著直接的關(guān)系。芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導(dǎo)電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，一般使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預(yù)熱工藝，預(yù)...

PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；一般PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠特點是...

底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而一般填充過程溫度和底部填充膠的流動性有著直接的關(guān)系。芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導(dǎo)電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，一般使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預(yù)熱工藝，預(yù)熱的目的就是促進底部填充膠的流動性，時之填充完全，預(yù)熱的溫度既不能低，太低達不到流動的效果，太高呢，底部填充膠容易進行硬化反應(yīng)，導(dǎo)致無流動，溫度影響底部填充膠的應(yīng)用很關(guān)鍵，使用時需要與生產(chǎn)廠家了...

底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風(fēng)槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水去除，此過程首先要去除芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。CSP或BGA底部填充制程中，大多數(shù)用戶都會存在返修的概率，特別是比較好的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填充...

芯片底部填充膠在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術(shù)，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細(xì)作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內(nèi)。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細(xì)間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產(chǎn)中，對芯片底部填充膠有易操作，快速流動，快速固化的要求，同時還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。通?？煞敌薜牡撞刻畛淠z的Tg 建議控制在60～85℃...

底部填充膠操作步驟：1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（KY8310例外，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無氣泡。3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。4、開始給BGA鏡片做L型路徑的初次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比初次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶...

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C，從高地方落下，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應(yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA和CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風(fēng)吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護，所有才有我們現(xiàn)在時刻欣賞到的LE...