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底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行，通過(guò)設(shè)置不同溫度，測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開(kāi)始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。smt元器件底部填充膠用哪...

在選擇膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時(shí)間后再點(diǎn)膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。底部填充膠的充膠氣泡和空洞測(cè)試是用來(lái)評(píng)估填充效果的。湖北車載bga抗震膠廠家...

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。由于環(huán)氧樹(shù)脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。無(wú)論何種的底部填充膠在填充的時(shí)候都會(huì)出現(xiàn)或多或少的氣泡，從而造成不良。...

底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。 2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料； 3、使用無(wú)塵布或棉簽沾取酒精或擦洗PCB，確保徹底清潔。 底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開(kāi)始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上，用...

底部填充膠固化后通過(guò)芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過(guò)切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機(jī)器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況，底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問(wèn)題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動(dòng)性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會(huì)對(duì)跌落測(cè)試造成影響，容易有開(kāi)裂問(wèn)題。而氣孔問(wèn)題則會(huì)在熱沖擊實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，對(duì)膠體和焊點(diǎn)造成破壞。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)...

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來(lái)是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞，這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線的工具，翻譯出來(lái)的結(jié)果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱。底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎?廈門攝像頭模組底部填充膠廠家PCBA的膠材須安全...

底部填充膠的使用要求和施膠方法：可把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，接下來(lái)我們來(lái)具體的說(shuō)一下底部填充膠的使用要求。 1.在設(shè)備的設(shè)定其間,確保沒(méi)有空氣傳入產(chǎn)品中； 2.為了得到較好的效果,基板應(yīng)該預(yù)熱(一般40℃約20秒)以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較好流動(dòng)； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒(méi)有空洞.施膠時(shí)"I"型或"L"型的每條膠的長(zhǎng)度不要超過(guò)芯片的80%； 5.在一些情況下,...

如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠， 熱膨脹系數(shù)（CTE）：焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在Tg的點(diǎn)以下還是Tg的點(diǎn)以上，CTE2都會(huì)隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。底部填充膠的噴射技術(shù)以精度高，...

底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來(lái)看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數(shù)會(huì)比之前成倍的提高。但是跌落試驗(yàn)其實(shí)影響的因素也很多，另外與實(shí)驗(yàn)的方法和標(biāo)準(zhǔn)也有很大的關(guān)系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實(shí)驗(yàn)板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機(jī)的主板作為測(cè)試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產(chǎn)品成品（手機(jī)、相機(jī)等）作為測(cè)試。這個(gè)取決于每家公司自己設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)。往往第一種在某些測(cè)試條件下可以達(dá)到幾千次的跌落，而后面兩種一般設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)都不超過(guò)三位數(shù)，因?yàn)楹竺鎯煞N情況...

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素： 1.焊球： 在倒裝芯片的封裝中，焊球點(diǎn)是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點(diǎn)，焊點(diǎn)的存在，實(shí)際是增加了底部填充膠流動(dòng)的阻力，所以我們?cè)谕扑]底部填充膠給用戶時(shí)務(wù)必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動(dòng)性更好的底部填充膠，所以這里說(shuō)明的是芯片焊球密度大小對(duì)底部填充膠的流動(dòng)性存在阻力大小之分。 2.表面張力： 底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動(dòng)，必須借助外力進(jìn)行推動(dòng)，流向周圍，那么這個(gè)力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動(dòng)性也就越快。不知大家有沒(méi)聽(tīng)過(guò)膠水的阻流特性，其實(shí)該特性也是需要更具材料表面張力...

另一個(gè)備受關(guān)注的創(chuàng)新是預(yù)成型底部填充技術(shù)，該項(xiàng)技術(shù)有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝，而在CSP進(jìn)行板級(jí)組裝之前涂覆底部填充材料，或者在晶圓級(jí)工藝中涂覆底部填充材料。預(yù)成型底部填充在概念上很好，但要實(shí)施到當(dāng)前的產(chǎn)品中，在工藝流程上還有一些挑戰(zhàn)需要面對(duì)。 在晶圓級(jí)底部填充材料的涂覆中，可以在凸點(diǎn)工藝之前或之后涂覆預(yù)成型底部填充材料，但兩種方法都需要非常精確的控制。如果在凸點(diǎn)工藝之前涂覆，必須考慮工藝兼容問(wèn)題。與之相反，如果在凸點(diǎn)工藝之后涂覆，則要求預(yù)成型底部填充材料不會(huì)覆蓋或者損壞已完成的凸點(diǎn)。此外還需考慮到晶圓分割過(guò)程中底部填充材料的完整性以及一段時(shí)間之后產(chǎn)品的穩(wěn)定性，這些在正式使用底部填...

隨著產(chǎn)業(yè)鏈向引腳節(jié)距0.3mm的CSP、節(jié)距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發(fā)展，采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現(xiàn)的可能 除了滿足不斷變化的機(jī)械要求，保證高可靠性之外，電子產(chǎn)品制造商還必須讓產(chǎn)品的成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，尚處于研發(fā)階段的新底部填充技術(shù)，盡管仍處于一個(gè)產(chǎn)品的嬰兒期，已經(jīng)顯示出很好的前景。 非流動(dòng)型底部填充的優(yōu)勢(shì)在于工藝效率較高，并且減少了設(shè)備和人員成本。但在使用底部填充材料時(shí)遇到的技術(shù)難題使這些優(yōu)勢(shì)都變得不重要了。不過(guò)目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了含有50%填充成分的非流動(dòng)型底部填充材料。采用了該比例填充料之后，在保持非流動(dòng)型底部填充工藝流程的同時(shí)，...

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會(huì)直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過(guò)芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機(jī)材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(diǎn)(凸點(diǎn))斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個(gè)元件失效。解決這個(gè)問(wèn)題既直接又簡(jiǎn)單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑(簡(jiǎn)稱填充膠)，這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)起到保護(hù)作用。 而這就對(duì)底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非...

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生...

那么，如何選用底部填充膠呢？為大家整理了相關(guān)資料提供參考： 1.點(diǎn)膠坍塌： 點(diǎn)膠坍塌是和點(diǎn)膠點(diǎn)高相反的情況，整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過(guò)稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過(guò)期等因素。 2.點(diǎn)膠點(diǎn)高： 一般的underfill點(diǎn)膠正常來(lái)說(shuō)是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來(lái)的狀態(tài)。而點(diǎn)膠點(diǎn)高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過(guò)高，這個(gè)過(guò)高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點(diǎn)膠點(diǎn)過(guò)高的原因有：底部填充膠過(guò)于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過(guò)多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等。 3.點(diǎn)膠沒(méi)有點(diǎn)到位： 類似于錫膏的虛焊、空焊。針筒...

隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也越來(lái)越先進(jìn)。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強(qiáng)、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢(shì)。在這種發(fā)展趨 勢(shì)下，CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優(yōu)點(diǎn) 而得到了越來(lái)越普遍的應(yīng)用。 但是，現(xiàn)有技術(shù)中的底部填充膠一般使用環(huán)氧樹(shù)脂作為主要成分，而環(huán)氧樹(shù)脂則 具有粘度大、流動(dòng)性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點(diǎn)，在戶外使用容易失效。此外，現(xiàn) 有技術(shù)中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式：熱固化、光固化或者濕氣固化，固化方 式較為單一。 有鑒于此，確有必要提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動(dòng)性好、耐候性好...

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。PoP底部填充膠的點(diǎn)膠工藝解析。安徽電池保護(hù)板填充膠哪家好底部填充膠應(yīng)用原理：底部填充膠的應(yīng)用原理...

底部填充膠的各種問(wèn)題解讀：點(diǎn)膠坍塌：點(diǎn)膠坍塌是和點(diǎn)膠點(diǎn)高相反的情況，整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過(guò)稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過(guò)期等因素。點(diǎn)膠點(diǎn)高：一般的底部填充膠點(diǎn)膠正常來(lái)說(shuō)是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來(lái)的狀態(tài)。而點(diǎn)膠點(diǎn)高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過(guò)高，這個(gè)過(guò)高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點(diǎn)膠點(diǎn)過(guò)高的原因有：底部填充膠過(guò)于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過(guò)多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等。一般底填膠的Tg值不超過(guò)100度的。太原底部填充膠bga封裝廠家在客戶現(xiàn)場(chǎng)對(duì)填充效果的簡(jiǎn)單判斷，當(dāng)然就是目測(cè)...

底部填充膠工藝流程介紹：底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動(dòng)性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：跌落試驗(yàn)結(jié)果合格；滿足企業(yè)質(zhì)量要求。底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選...

底部填充膠膠水有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題呢？在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行底部填充點(diǎn)膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個(gè)主...

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。KY底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間...

在選擇膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時(shí)間后再點(diǎn)膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。可以將底部填充膠簡(jiǎn)單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘...

增韌型環(huán)氧樹(shù)脂及底部填充膠的制備方法,所述增韌型環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)式為聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸縮水甘油醚無(wú)規(guī)端羥基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,該增韌型環(huán)氧樹(shù)脂采用嵌段/無(wú)規(guī)可控活性聚合法合成,可實(shí)現(xiàn)底部填充膠的模量熱膨脹系數(shù)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度流動(dòng)性四種特性之間的協(xié)調(diào),采用該增韌型環(huán)氧樹(shù)脂與雙酚類環(huán)氧樹(shù)脂,固化劑等混合反應(yīng)制備的高性能底部填充膠,可改善膠水與芯片和基板,以及助焊劑之間的兼容性,改善膠水在芯片底部的填充性能,從而較終實(shí)現(xiàn)良好的底部填充效果,解決大尺寸芯片底部填充時(shí)存在的可靠性問(wèn)題。底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。宿州bga填縫膠廠家芯片包封膠水： 在芯...

底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。 底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大地增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠作為填膠后BGA的...

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時(shí)會(huì)釋放，從而固化過(guò)程中產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會(huì)碰到。 水氣空洞檢測(cè)/消除方法： 要測(cè)試空洞是否由水氣引起，可將部件在100°C以上前烘幾小時(shí)，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來(lái)確認(rèn)較好的前烘次數(shù)和溫度，并確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測(cè)量方法是用精確分析天平來(lái)追蹤每個(gè)部件的重量變化。 需要注意的是，與水氣引發(fā)的問(wèn)題相似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問(wèn)題也可以通過(guò)前烘工藝來(lái)進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類問(wèn)題可以通...

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的基本特性與選用要求有哪些？鹽城防水填充膠廠家如何使用ic芯片底部填充膠進(jìn)...

底部填充膠是什么？因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來(lái)越高，比如防震。一臺(tái)手機(jī)在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開(kāi)機(jī)可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能沒(méi)多大影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢，就是因?yàn)橛昧说撞刻畛淠z,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點(diǎn)在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修?？擅鎸?duì)市場(chǎng)上各種品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？陜西bga底粘膠批發(fā)PCBA的膠材須安全無(wú)腐蝕，符合歐盟RoHS指令的...

底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來(lái)看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數(shù)會(huì)比之前成倍的提高。但是跌落試驗(yàn)其實(shí)影響的因素也很多，另外與實(shí)驗(yàn)的方法和標(biāo)準(zhǔn)也有很大的關(guān)系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實(shí)驗(yàn)板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機(jī)的主板作為測(cè)試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產(chǎn)品成品（手機(jī)、相機(jī)等）作為測(cè)試。這個(gè)取決于每家公司自己設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)。往往第一種在某些測(cè)試條件下可以達(dá)到幾千次的跌落，而后面兩種一般設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)都不超過(guò)三位數(shù)，因?yàn)楹竺鎯煞N情況...

芯片包封中的底部填充膠是通過(guò)自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會(huì)有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護(hù)芯片。 底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護(hù)芯片或者焊點(diǎn)的作用，防止焊點(diǎn)氧化。 芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水，和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護(hù)芯片以及焊點(diǎn)的作用，但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通過(guò)UVLED固化機(jī)照射可快速完成固化，不像底部填充膠需要加熱。消費(fèi)電子填充膠：不可或缺的工業(yè)膠粘劑。寧德芯片點(diǎn)膠膠水廠家底部填充膠因?yàn)榧?..

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。黑龍江環(huán)氧底填膠批發(fā)底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象...