亚洲日韩国产二区无码,亚洲av永久午夜在线观看红杏,日日摸夜夜添夜夜添无码免费视频,99精品国产丝袜在线拍国语

底部填充膠的流動(dòng)性： 流動(dòng)性或者說填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個(gè)指標(biāo)，尤其是作為實(shí)際使用的SMT廠家，而實(shí)際對(duì)于可靠性要求非常高的一些行業(yè)，這個(gè)倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當(dāng)然手機(jī)行業(yè)一般是在2-10分鐘以內(nèi)，有些甚至要求以秒計(jì)，這個(gè)也需要結(jié)合芯片的大?。?。 測試方法：較簡單的方法當(dāng)然是直接在芯片上點(diǎn)膠進(jìn)行測試，而且評(píng)估不同膠水的流動(dòng)性時(shí)較好是同時(shí)進(jìn)行平行測試（較好樣板數(shù)要5-10個(gè)以上）。在研發(fā)段對(duì)流動(dòng)性的測試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動(dòng)速度來判斷研發(fā)方向的。底部填充膠符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。廣西芯片環(huán)氧膠水批發(fā)...

來料檢驗(yàn)：底部填充膠每批來料時(shí)，倉庫管理員通知質(zhì)量部門來料檢查員，并確保應(yīng)標(biāo)注有效期限；如少于30天，質(zhì)量部門填寫《檢查結(jié)果兼處理報(bào)告書》并立即投訴相關(guān)供應(yīng)商，做出處理。 存儲(chǔ)：未開封的底部填充膠長時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室存儲(chǔ)，冷藏室溫度應(yīng)在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的底部填充膠的品牌和型號(hào)必須經(jīng)過認(rèn)證部門的認(rèn)證。 底部填充膠的使用期限：應(yīng)遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過期的底部填充膠。使用區(qū)域溫度應(yīng)控制在25℃±3℃，相對(duì)濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應(yīng)先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處...

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行境充，經(jīng)加熱國化后形成牢國的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部境充膠的應(yīng)用原堙是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)商動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。運(yùn)城miniLED封裝膠廠...

底部填充膠點(diǎn)在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化。底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多。揚(yáng)州單組份環(huán)氧膠水廠家底部填充膠能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的...

底部填充膠起什么作用？ 一、 什么是底部填充膠？ 底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。 二、底部填充膠應(yīng)用原理： 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯...

芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)*短、寄生效應(yīng)*小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。圖1 是在手機(jī)、平板電腦、電子書等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP 芯片結(jié)構(gòu)。BGA/CSP 的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過底部焊點(diǎn)與線路板進(jìn)行連接。在便攜式設(shè)備中的...

底部填充膠顏色：這個(gè)其實(shí)也是一個(gè)使用習(xí)慣問題，按目前市場的需求以黑色和淺色（淡黃或半透明）為主。當(dāng)初在國內(nèi)推廣是淡黃色的，后來為了迎合中國市場的需求推出了黑色的產(chǎn)品，同樣后期推出的也分了淺色和黑色兩個(gè)版本。而實(shí)際在韓國使用的一直是淺色系的，包括較新推出的已經(jīng)快接近透明了。而除了這兩種顏色外，市面上也有一些透明、深黃色、乳白色、棕色甚至藍(lán)色的底填膠產(chǎn)品，這個(gè)就要看客戶自己的選擇了。有些客戶覺得深色便于觀察，有些覺得淺色覺得美觀。對(duì)了市面上還有一家的底填膠水在里面加了熒光劑，在觀察填充效果尤其是在POP填充時(shí)觀察填充進(jìn)度時(shí)會(huì)比較方便，技術(shù)上應(yīng)該不是什么太復(fù)雜的事情。底部填充膠起什么作用？煙臺(tái)BGA...

底部填充膠能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長、翻修性能佳。底部填充膠我們應(yīng)該如何來選擇？河北圍堰填充膠價(jià)格底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種...

底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠對(duì)SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多。...

底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修較近有些客戶又提出一些新的問題和疑問，一種是固化后當(dāng)天做返修測試，一種是固化后放置幾天后再做返修測試，還有就是幾個(gè)月后做返修測試（這個(gè)一般估計(jì)是產(chǎn)品回廠返修），這三種情況下同一款膠的返修成功率也會(huì)差異比較大，一般的規(guī)律當(dāng)然是時(shí)間越長返修率越低。當(dāng)然也有同一款膠三者的差別不是特別明顯的情況，究前者的原因的話估計(jì)又回到固化程度的問題了（如果膠沒有完全固化的話當(dāng)時(shí)測試返修當(dāng)然會(huì)容易些，當(dāng)放置的時(shí)間長了后固化難度自然就加大了）。所以判斷返修效果時(shí)較好要保證膠水能得到完全的固化。底部填充膠能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充。廣西耐高溫的bga膠哪家好...

就指紋識(shí)別與攝像頭這兩種模組的底部填充膠封裝過程作一下分享： 指紋識(shí)別模組：目前，指紋識(shí)別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動(dòng)、背面滑動(dòng)四種解決方案，以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動(dòng)環(huán)、藍(lán)寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點(diǎn)膠工藝的參與。 一般點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)UnderFill底部填充膠，提高芯片可靠性，然后在FPC上貼片IC點(diǎn)UnderFill底部填充膠膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用，之后是FPC上的金手指點(diǎn)導(dǎo)電膠程序。 第二步，要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點(diǎn)膠。 之后則是底部填充點(diǎn)膠，又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)...

底部填充膠的返修有個(gè)殘膠清理的問題，這個(gè)其實(shí)沒什么特別的方法，當(dāng)然一些有機(jī)溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關(guān)的測試要求，但貌似和底填膠本來起的作用并不直接相關(guān)，回頭看看底填膠的描述中的關(guān)鍵作用：“能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊”。其中一個(gè)是外力的影響，另一個(gè)是溫度（熱沖擊）的影響。 底部填充膠的表面絕緣電阻： 這項(xiàng)指標(biāo)如果簡單的測一次的話是比較容易的，而且一般就環(huán)氧體系而言這個(gè)值一般都是符合電氣方面的要求的，客戶比較比較關(guān)注的是經(jīng)過老化后的此參數(shù)的維持情況，因?yàn)橛行┎牧辖?jīng)過恒溫恒濕或相關(guān)老化后此...

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的各種問題解讀。自貢BGA粘膠廠家底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具...

底部填充膠是什么？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。底部填充膠符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。天津白色底部填充膠批發(fā)PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得...

如何選擇合適的底部填充膠？絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對(duì)底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。 底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。...

相對(duì)于其他底部填充系統(tǒng)來說，非流動(dòng)型底部填充的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)工藝的改進(jìn)，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統(tǒng)的表面組裝工藝更好的兼容，非流動(dòng)型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動(dòng)型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當(dāng)線路板進(jìn)行再流時(shí)，底部填充材料可以作為助焊劑，協(xié)助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統(tǒng)的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設(shè)備和人員投入的角度來講，非流動(dòng)型底部填充系統(tǒng)節(jié)約了成本和時(shí)間，但自身也受到一些限制。與毛細(xì)管底部填充不同...

芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)較短、寄生效應(yīng)較小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。圖1 是在手機(jī)、平板電腦、電子書等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP 芯片結(jié)構(gòu)。BGA/CSP 的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過底部焊點(diǎn)與線路板進(jìn)行連接。底部填充膠經(jīng)歷了...

對(duì)于底部填充膠固化程度的判斷，這個(gè)做為使用者的客戶可能不大好判斷，因?yàn)槟繙y的完全固化時(shí)間和理論上的完全固化還是有差別的，客戶一般容易從固化后的硬度，顏色等判斷，但這個(gè)些指標(biāo)可能在膠水只固化了80%以上時(shí)已經(jīng)沒法分辨出來了，如果能增加一些粘接力等測試輔助可能會(huì)更準(zhǔn)確些，當(dāng)然更精確的方法還是要用會(huì)DSC等一些熱力學(xué)測試的設(shè)備和方法了。而在實(shí)際應(yīng)用中，膠水達(dá)到90%或95%以上的固化已經(jīng)算是完全固化了，具體要達(dá)到百分之九十幾這個(gè)就要看后期可靠性的要求了。 未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應(yīng)有作用的，尤其是后期測試要求很嚴(yán)格的時(shí)候。所以建議客戶較好使用相對(duì)保險(xiǎn)的固化條件，如果設(shè)置在臨界值的話，固化溫...

底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修效果，這個(gè)是一個(gè)相對(duì)更難量化的標(biāo)準(zhǔn)，就目前市面上常見的膠水，其實(shí)基本都是屬于可返修型的，如果要從返修效果來分估計(jì)只能分成易返修、可返修和難返修三種，而將膠水的返修程度歸到哪一類其實(shí)與返修的人、返修設(shè)備及返修方法、返修的時(shí)間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個(gè)較常見的問題就是焊盤的損傷，或者稱之為掉焊盤，一般容易掉的都是空焊盤（沒有了銅箔的互聯(lián)，與基板的附著力當(dāng)然要差一些），所以后來在一些公司的返修判斷標(biāo)準(zhǔn)中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的。東莞RFID電子標(biāo)簽封裝底部填充膠廠家點(diǎn)膠或底部填...

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，對(duì)BGA 或PCB封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機(jī)械可靠性。與錫膏兼容性評(píng)估方法一般有兩種： 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。 二是通過模擬實(shí)際生產(chǎn)流程驗(yàn)證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實(shí)驗(yàn)，觀察焊點(diǎn)周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完...

芯片包封中的底部填充膠是通過自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑，可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會(huì)有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護(hù)芯片。 底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護(hù)芯片或者焊點(diǎn)的作用，防止焊點(diǎn)氧化。 芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水，和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護(hù)芯片以及焊點(diǎn)的作用，但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通過UVLED固化機(jī)照射可快速完成固化，不像底部填充膠需要加熱。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固...

底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修效果，這個(gè)是一個(gè)相對(duì)更難量化的標(biāo)準(zhǔn)，就目前市面上常見的膠水，其實(shí)基本都是屬于可返修型的，如果要從返修效果來分估計(jì)只能分成易返修、可返修和難返修三種，而將膠水的返修程度歸到哪一類其實(shí)與返修的人、返修設(shè)備及返修方法、返修的時(shí)間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個(gè)較常見的問題就是焊盤的損傷，或者稱之為掉焊盤，一般容易掉的都是空焊盤（沒有了銅箔的互聯(lián)，與基板的附著力當(dāng)然要差一些），所以后來在一些公司的返修判斷標(biāo)準(zhǔn)中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。底部填充膠能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。德州無人機(jī)底填膠廠家跌落試驗(yàn)是能比較明顯...

底部填充膠我們應(yīng)該如何來選擇？ 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。 選擇底部填充膠時(shí)...

如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠， 熱膨脹系數(shù)（CTE）：焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在Tg的點(diǎn)以下還是Tg的點(diǎn)以上，CTE2都會(huì)隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。什么是底部填充膠，為什么使用底...

材料氣泡檢測方法：有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測試。如果在這樣的測試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。什么是底部填充膠，為什么使用底部...

底部填充膠優(yōu)點(diǎn)：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充。聊城手機(jī)鋰電池保護(hù)板芯片封裝膠廠家影響底部填...

底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）： 關(guān)于此項(xiàng)測試，英文一般稱之為Temperature Cycling(Thermal Cycling)，簡稱為TC測試。而在實(shí)際的測試中有兩種情況，一種稱之為溫度（冷熱）循環(huán)，而另一種稱之為冷熱（高低溫）沖擊。這兩種其實(shí)對(duì)測試樣品要求的嚴(yán)格程度是相差比較大的，如果設(shè)置的高溫和低溫完全一樣，循環(huán)的次數(shù)也一樣，那么能通過冷熱沖擊的樣品一定能通過冷熱循環(huán)，反之卻就未必了。兩者較大的區(qū)別就是升降溫速率不同，簡單的區(qū)分：速率為小于1-5攝氏度/分鐘的稱之為循環(huán)；而速率為大于20-30度/分鐘的稱之為沖擊。關(guān)于這個(gè)可是花了幾萬塊換來的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。TC測試除了這個(gè)升降溫速率...

隨著產(chǎn)業(yè)鏈向引腳節(jié)距0.3mm的CSP、節(jié)距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發(fā)展，采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現(xiàn)的可能 除了滿足不斷變化的機(jī)械要求，保證高可靠性之外，電子產(chǎn)品制造商還必須讓產(chǎn)品的成本更具競爭力。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，尚處于研發(fā)階段的新底部填充技術(shù)，盡管仍處于一個(gè)產(chǎn)品的嬰兒期，已經(jīng)顯示出很好的前景。 非流動(dòng)型底部填充的優(yōu)勢在于工藝效率較高，并且減少了設(shè)備和人員成本。但在使用底部填充材料時(shí)遇到的技術(shù)難題使這些優(yōu)勢都變得不重要了。不過目前市場上出現(xiàn)了含有50%填充成分的非流動(dòng)型底部填充材料。采用了該比例填充料之后，在保持非流動(dòng)型底部填充工藝流程的同時(shí)，...

底部填充膠能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長、翻修性能佳。底部填充膠的工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。寧波BGA底部填充膠點(diǎn)...

PCBA的膠材須安全無腐蝕，符合歐盟RoHS指令的要求，對(duì)多溴二苯醚（和多溴聯(lián)苯在材料中的含量嚴(yán)格限制，對(duì)于含量超標(biāo)的電子產(chǎn)品禁止進(jìn)入市場。同時(shí)，還需符合國際電子電氣材料無鹵要求，如同無鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣，所謂無鹵也并非物料中不含被管制的鹵素，而是指氯或溴單項(xiàng)含量在900ppm以下，總鹵素含量控制在1500ppm以下，即Cl