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底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從高地方落下，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對手機(jī)性能基本沒有...

底部填充膠(Underfill)原本是設(shè)計(jì)給覆晶晶片以增強(qiáng)其信賴度用的，因?yàn)槲牧献龀傻母簿Ь臒崤蛎浵禂?shù)遠(yuǎn)比一般基版材質(zhì)低很多，因此在熱循環(huán)測試中常常會有相對位移發(fā)生，導(dǎo)致機(jī)械疲勞而引起焊點(diǎn)脫落或斷裂的問題，后來這項(xiàng)計(jì)算被運(yùn)用到了一些BGA晶片以提高其落下...

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：一般采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個(gè)施膠通道以...

底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺測試，如果固化后仍然呈軟...

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA...

underfil膠使用點(diǎn)膠工藝，填充IC底部錫球和粘接，或芯片引腳的四周包封。典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，儲存器智能卡芯片封裝密封。BGA芯片封膠特性：良好的防潮，絕緣性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)...

低溫黑膠需要在冷凍的環(huán)境下儲存，使用前請將產(chǎn)品放置于室溫下(25oC)1~2小時(shí)回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。使用前需要先將接著表面清潔干凈。將接著劑均勻涂布在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，能夠施加適當(dāng)?shù)膲毫Γ源_保接著物的表...

在攝像模組制造行業(yè)內(nèi)，低溫膠水也是有著一定有名度的。比如用于提高成像品質(zhì)的捕塵膠，目前出貨量在行業(yè)前幾名；目前攝像頭鏡頭、VCM以及IR等細(xì)分領(lǐng)域的一二線企業(yè)中都有客戶；低溫膠水用于汽車攝像頭已經(jīng)進(jìn)入行業(yè)內(nèi)應(yīng)用；針對安防攝像頭以及相關(guān)配套殼體粘接密封膠應(yīng)用，也...

單組份低溫環(huán)氧底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠，它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。與基板附著力良好；公司有單組份...

在工業(yè)生產(chǎn)制造中，離不開膠粘劑的應(yīng)用，其種類多樣，用途廣，環(huán)氧膠、厭氧膠、螺紋膠有哪些不同之處？主要成分不同：環(huán)氧膠粘劑，是以環(huán)氧樹脂為主要成分；厭氧膠，是以丙烯酸酯為主要成分；螺紋膠的組成成分比較復(fù)雜，以不飽和單體為主要組成成分，還會有芳香胺、酚類、芳香肼、...

低溫固化膠也叫作低溫?cái)z像頭模組膠，攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過低溫固化的電子工業(yè)膠水。由于歐盟環(huán)保協(xié)議的出臺，對于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領(lǐng)域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是環(huán)保協(xié)議里面需要的限制的一種...

黑色固化膠是單組份耐低溫導(dǎo)熱電子膠,好品質(zhì)基材、填充料、固化劑等高分子材料精制而成的單組分電子導(dǎo)熱膠；用于PCB板與散熱片之間的高導(dǎo)熱性粘接膠。PCB板與散熱片之間的高導(dǎo)熱性粘接膠使用說明產(chǎn)品特點(diǎn): 具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能（散熱性能），固化后的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5，為電...

單組份低溫環(huán)氧底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠，它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。與基板附著力良好；公司有單組份...

黑色低溫環(huán)氧膠 是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的活動性增強(qiáng)...

低溫固化單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠多用于工程構(gòu)造件的粘接，也稱為工程/結(jié)構(gòu)膠粘劑，是一類能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)接受許多應(yīng)力環(huán)境作用而不被毀壞的膠粘劑。構(gòu)造膠粘劑主要用于受力構(gòu)造件的粘接，可以接受較大的載荷，在常溫以上的任務(wù)溫度下仍有較好的機(jī)械強(qiáng)度，具有耐化學(xué)品和其他介質(zhì)、耐化學(xué)...

單組份環(huán)氧膠。該膠水非常適合于電子元器件的灌封應(yīng)用。它具有非常好的耐化學(xué)性能，可以耐油脂、汽油等，是汽車和航空等工業(yè)粘接應(yīng)用好的選擇。已經(jīng)成功應(yīng)用于一些需要高度耐熱煤油和制動液的應(yīng)用中。由于其剪切變稀的性能，流淌性控制及在元器件表面精確點(diǎn)膠的能力得到了改善。該...

黑膠也是有很多分類的黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠，冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時(shí)需要預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時(shí)不需預(yù)熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據(jù)產(chǎn)品　需要自行選擇。按照兩度分為光亮膠和亞光膠，區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光...

低溫固化單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠多用于工程構(gòu)造件的粘接，也稱為工程/結(jié)構(gòu)膠粘劑，是一類能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)接受許多應(yīng)力環(huán)境作用而不被毀壞的膠粘劑。構(gòu)造膠粘劑主要用于受力構(gòu)造件的粘接，可以接受較大的載荷，在常溫以上的任務(wù)溫度下仍有較好的機(jī)械強(qiáng)度，具有耐化學(xué)品和其他介質(zhì)、耐化學(xué)...

低溫黑膠需要在冷凍的環(huán)境下儲存，使用前請將產(chǎn)品放置于室溫下(25oC)1~2小時(shí)回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。使用前需要先將接著表面清潔干凈。將接著劑均勻涂布在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，能夠施加適當(dāng)?shù)膲毫?，以確保接著物的表...

低溫固化需要冷藏在冰柜里，保存溫度0~-5°C ，使用時(shí)候，需要放置在室溫回溫，請?jiān)谑覝叵率褂?，防止高溫。產(chǎn)品從倉庫中取出后，避免立即開封，應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)后在開封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)）。使用時(shí)避免直接接觸，應(yīng)使用手套等保護(hù)設(shè)備；若接觸到皮膚...

黑色固化膠是單組份耐低溫導(dǎo)熱電子膠,好品質(zhì)基材、填充料、固化劑等高分子材料精制而成的單組分電子導(dǎo)熱膠；用于PCB板與散熱片之間的高導(dǎo)熱性粘接膠。PCB板與散熱片之間的高導(dǎo)熱性粘接膠使用說明產(chǎn)品特點(diǎn): 具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能（散熱性能），固化后的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5，為電...

低溫黑膠80度15至20分鐘固化并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。低溫黑膠/低溫固化膠是單組分環(huán)氧膠、低溫?zé)峁袒倪M(jìn)型環(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于...

高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。采用美國先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無殘留，刮得凈等。產(chǎn)品通過SGS...

低溫固化膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫?zé)峁棠z水，由公司提供。低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應(yīng)用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點(diǎn)膠保護(hù)和補(bǔ)強(qiáng)，作用是防振，防跌落，抗沖擊。低溫固化...

顯示屏灌封低溫黑膠的使用，使用前務(wù)必將膠料上下攪拌平均，反省硫化劑是否失效。需灌封的部位好用無水乙醇等溶劑擦拭潔凈。按每100重量份膠料參加10份配套硫化劑。適當(dāng)增減硫化劑的用量，適用期相應(yīng)的變短或延長，硫化后的橡膠性能也略有改動。將兩組份膠料充沛混勻，注意刮...

黑膠也是有很多分類的黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠，冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時(shí)需要預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時(shí)不需預(yù)熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據(jù)產(chǎn)品　需要自行選擇。按照兩度分為光亮膠和亞光膠，區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光...

黑膠也是有很多分類的黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠，冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時(shí)需要預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時(shí)不需預(yù)熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據(jù)產(chǎn)品　需要自行選擇。按照兩度分為光亮膠和亞光膠，區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光...

低溫黑膠為加溫固化型、較稀的、易活動的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑，固化后有較強(qiáng)的韌性，粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗打擊，耐震蕩，固化物耐酸堿機(jī)能好，防潮防水、防油防塵機(jī)能佳，耐濕熱和大氣老化，具備優(yōu)越的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高級電氣及物理特征，適用于馬達(dá)轉(zhuǎn)子的線圈滴浸、含浸...

組裝時(shí)為避免高溫對器件性能的影響，需要用到低溫黑膠，單組份低溫固化環(huán)氧膠。外觀為黑色液體，比重：1.6，常溫下壽命：21天，冷凍（-25~-15°C）條件下保質(zhì)期為一年。能在相對短的時(shí)間內(nèi)，對大多數(shù)基材表現(xiàn)出良好的附著力。固化工藝：20分鐘80℃；60分鐘60...

低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增...