對于當(dāng)今的多芯片(multi-die packages)封裝,例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統(tǒng)級封裝(SiP)–開發(fā)用于識(shí)別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任...
光學(xué)平臺(tái)隔振系統(tǒng)的構(gòu)成:光學(xué)平臺(tái)由上下面板、蜂窩內(nèi)芯和U型清潔艙采用低溫恒溫粘接而成,溫度應(yīng)變小。鋼質(zhì)蜂窩內(nèi)芯采用垂向支撐桁架蜂窩結(jié)構(gòu),U型清潔艙與蜂窩芯六邊形內(nèi)壁相配合內(nèi)嵌在蜂窩孔中,蜂窩孔六邊形板直接粘結(jié)到上面板,U型清潔艙用蜂窩夾層板頂著粘接在上面板,增...
光學(xué)平臺(tái)的很大相對位移值,主要同平臺(tái)的結(jié)構(gòu)和材料剛性相關(guān),在同樣測試條件,且光學(xué)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)和材料相近的情況下,很大相對位移的值相差不大。勤確漢光的光學(xué)平臺(tái)臺(tái)面,采用三層夾心結(jié)構(gòu),上臺(tái)面厚度4~6mm,采用鐵磁不銹鋼材質(zhì),此時(shí)測試的很大相對位移,在10-7mm量...
光學(xué)平臺(tái)很主要的一個(gè)目標(biāo)是消除平臺(tái)上任意兩個(gè)以上部件之間的相對位移。大多數(shù)光學(xué)實(shí)驗(yàn)都對系統(tǒng)穩(wěn)定性有較高的要求。各種因素造成的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致儀器測量結(jié)果的不穩(wěn)定性和不準(zhǔn)確性,所以光學(xué)平臺(tái)顯得十分重要。光學(xué)平臺(tái)隔振原理:振動(dòng)來源主要分為來自系統(tǒng)之外的振動(dòng)和系統(tǒng)內(nèi)部的振...
自動(dòng)化加工過程:自動(dòng)化加工系統(tǒng)平臺(tái)和面包板的特殊之處是采用自動(dòng)軌道機(jī)械啞光表面加工,比老舊的平臺(tái)產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺(tái)經(jīng)過改善的表面拋光處理后,表面平整度在1平方米(11平方英尺)內(nèi)可達(dá)±0.1毫米(±0.004英寸),為安裝部件提供了接觸表面,不需要使...
對于平臺(tái)上的光學(xué)元件來說,平面度引起的高度差,通??梢院雎圆挥?jì),若確有必要考慮高度差,則完全可以通過勤確精密調(diào)整的位移臺(tái)來實(shí)現(xiàn)。綜上所述,光學(xué)平臺(tái)的平面度,同光學(xué)平臺(tái)的隔振性能不相關(guān),只能做為光學(xué)平臺(tái)的一個(gè)輔助指標(biāo),供參考。振動(dòng)物體離開平衡位置的距離叫振動(dòng)的振...
光學(xué)平臺(tái)或面包板很重要的特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負(fù)相關(guān)的,因此共振頻率應(yīng)盡可能地增大,從而將振動(dòng)強(qiáng)度至小化。平臺(tái)和面包板會(huì)在一個(gè)特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動(dòng)。為了改善性能,每種尺寸的平臺(tái)和面包板的阻尼效果都需要進(jìn)行優(yōu)化。平臺(tái)阻尼需要進(jìn)行各種測試,對其厚度...
平面電機(jī)的定子及動(dòng)子是完全暴露在空氣中,所以潮濕的環(huán)境及長時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象,另外重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對定子造成損傷,而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命,對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面,然后用脫脂棉球...
熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu)。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的,可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板延伸到底板,中間并無塑料或鋁質(zhì)泄露管理結(jié)構(gòu),因此不會(huì)降低平臺(tái)整體的剛度或是引入更高的熱膨...
探針臺(tái)是檢測芯片的重要設(shè)備,在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段,主要工作是檢測芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo),在檢測過程中會(huì)對芯片樣品逐一檢查,只有通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或?qū)iT的測試代工廠進(jìn)行,主要用到的設(shè)備為測試機(jī)和探針臺(tái)。...
晶圓探針器是用于測試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測試設(shè)備)。對于電氣測試,一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?,同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個(gè)管芯(或管芯陣列)經(jīng)過電氣測試后,探針臺(tái)將晶片移動(dòng)到下一個(gè)管芯(或管芯),下一個(gè)測試就可...
有數(shù)據(jù)表明探針測試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障,而工作臺(tái)故障有許多是對其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,所以對工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?,F(xiàn)在只對自動(dòng)探針測試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一介紹。平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng):平面電機(jī)由定...
探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無相對摩擦故無磨損,使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等,用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽,線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距,而定子則按不同的細(xì)分控制方式,按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...
晶圓探針器是用于測試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測試設(shè)備)。對于電氣測試,一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?,同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個(gè)管芯(或管芯陣列)經(jīng)過電氣測試后,探針臺(tái)將晶片移動(dòng)到下一個(gè)管芯(或管芯),下一個(gè)測試就可...
高性能密閉微暗室有效屏蔽:腔體采用導(dǎo)電的處理工藝,確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果,降低系統(tǒng)噪聲,有效屏蔽外界干擾,并提供低漏電流保護(hù),為微弱電信號(hào)測試提供了合理的測試環(huán)境;同時(shí)也注意零件配合以及裝配的同時(shí),保證內(nèi)部的密封性。對于一些特殊的器件/...
表面粗糙度(Surface Roughness):有部分廠家,在光學(xué)平臺(tái)的指標(biāo)中,標(biāo)稱表面粗糙度的概念,往往存在一些誤導(dǎo)。國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T3505-2000中規(guī)定了評定表面粗糙度的各種參數(shù),其中常用的是輪廓算術(shù)平均偏差Ra。輪廓算術(shù)平均偏差Ra是指在取樣長度內(nèi)...
光學(xué)平臺(tái)中的重復(fù)定位精度同精密位移臺(tái)中概念不同,光學(xué)平臺(tái)的重復(fù)定位精度,是指在空載和在一定條件下加上負(fù)載并去除負(fù)載,光學(xué)平臺(tái)穩(wěn)定后的高度差。這個(gè)指標(biāo)同負(fù)載的大小、加載的位置、加載時(shí)的速度、加速度、卸載時(shí)的速度、加速度等等指標(biāo)有很大的關(guān)系,對于充氣式平臺(tái),還有一...
對于平臺(tái)上的光學(xué)元件來說,平面度引起的高度差,通常可以忽略不計(jì),若確有必要考慮高度差,則完全可以通過勤確精密調(diào)整的位移臺(tái)來實(shí)現(xiàn)。綜上所述,光學(xué)平臺(tái)的平面度,同光學(xué)平臺(tái)的隔振性能不相關(guān),只能做為光學(xué)平臺(tái)的一個(gè)輔助指標(biāo),供參考。振動(dòng)物體離開平衡位置的距離叫振動(dòng)的振...
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對于精密微小(納米級)的微電子器件,表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生,利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來,便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對此測試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...
探針臺(tái)的分類:探針臺(tái)可以按照使用類型與功能來劃分,也可以按照操作方式來劃分成:手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)。手動(dòng)探針臺(tái):手動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)顧名思義是手動(dòng)控制的,這意味著晶圓載物臺(tái)和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動(dòng)移動(dòng)的。因此一般是在沒...
手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:待測點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢,以防動(dòng)作過大誤傷芯片,當(dāng)探針針尖懸空于被測點(diǎn)上空時(shí),可先用Y軸旋...
密封平臺(tái)顯微鏡設(shè)備用戶應(yīng)采取接觸固定的方法并予以充分的保護(hù),要確保加工面與玻璃的接觸面積大于5mm,而不應(yīng)是所有光學(xué)平臺(tái)顯微鏡本身就不能再進(jìn)行其他的玻璃保護(hù)處理。用戶一方面要保護(hù)好產(chǎn)品,一方面要保證安全拿人開刀才是很危險(xiǎn)的事小尺寸全硬板狀的平板顯微鏡工作時(shí)應(yīng)該...
高精度探針臺(tái):目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS,QPU和TTG相關(guān)技術(shù),這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測試條件提供保證。特性1:OTS-近的位置對正系統(tǒng)(光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn))OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...
手動(dòng)探針臺(tái):普遍應(yīng)用于,科研單位研發(fā)測試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測試階段,批量不是很大的情況,大批量的重復(fù)測試推薦使用探卡。主要功能:搭配外接測試測半導(dǎo)體參數(shù)測試儀、示波器、網(wǎng)分等測試源表,量測半導(dǎo)體器件IV CV脈沖/動(dòng)態(tài)...
光學(xué)平臺(tái)隔振腿除了支撐,主要作用是隔離來自地面的振動(dòng),隔振性能是其Z重要指標(biāo)之一。其他性能還包括:各腿高度單獨(dú)調(diào)節(jié),自動(dòng)水平,載重能力,高度可選,有無磁性等等。光學(xué)平板按其結(jié)構(gòu)可分為:實(shí)體光學(xué)平板和夾心光學(xué)平板兩種。實(shí)體光學(xué)平板主要是將實(shí)體材料進(jìn)行機(jī)械加工而成...
高精度探針臺(tái):目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS,QPU和TTG相關(guān)技術(shù),這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測試條件提供保證。特性1:OTS-近的位置對正系統(tǒng)(光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn))OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...
取樣長度若取0.25mm時(shí),精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra>0.02~0.1μm;當(dāng)取樣長度取0.8mm時(shí),普通精加工表面Ra>0.1~2μm。根據(jù)上述說明,取樣長度為0.8mm,表面粗糙度為0.5~0.8μm時(shí),表面加工精度屬于一般水平。勤確的光學(xué)平臺(tái)...
取樣長度若取0.25mm時(shí),精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra>0.02~0.1μm;當(dāng)取樣長度取0.8mm時(shí),普通精加工表面Ra>0.1~2μm。根據(jù)上述說明,取樣長度為0.8mm,表面粗糙度為0.5~0.8μm時(shí),表面加工精度屬于一般水平。勤確的光學(xué)平臺(tái)...
氣浮光學(xué)平臺(tái)的拆裝步驟?一方面氣浮光學(xué)平臺(tái)是要全臺(tái)燈泡成像技術(shù)的,重要部件就是發(fā)光二極管,發(fā)光二極管就要定向安裝,這里分享汽車常見發(fā)光二極管安裝方法,。安裝開關(guān)盒先,按比例進(jìn)行用光電設(shè)備消毒,進(jìn)行安裝尺寸水平;安裝發(fā)光二極管頂部架子,安裝發(fā)光二極管,進(jìn)行下架安...
半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中,從半導(dǎo)體單晶片到制成成品,須經(jīng)...